新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > Deca 與 ADTEC Engineering 攜手,提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術(shù)

Deca 與 ADTEC Engineering 攜手,提升用于2μm Chiplet(小芯片)縮放的 Adaptive Patterning?技術(shù)

作者: 時(shí)間:2020-10-21 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

業(yè)界領(lǐng)先的先進(jìn)電子互聯(lián)技術(shù)提供商 Deca 今日宣布,已與 ADTEC Engineering 簽訂協(xié)議,以加入其最新的 AP Live 網(wǎng)絡(luò)。本次合作將有利于 ADTEC 將 AP Connect 模塊嵌入其最新的2μm激光直接成像(LDI)系統(tǒng)中,在本機(jī)上實(shí)時(shí)處理獨(dú)特的Adaptive Patterning?(AP)設(shè)計(jì)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202010/419470.htm

ADTEC 將加入 Deca 的 AP Live 網(wǎng)絡(luò),這是一個(gè)持續(xù)壯大的供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng),包括原始設(shè)備制造商(OEM)和電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)供應(yīng)商。Deca 的 AP Connect 軟件模塊能夠?qū)?shí)時(shí) AP 設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的本機(jī)支持嵌入到制造設(shè)備中。AP Studio 模塊能夠?qū)㈦S附的自定義設(shè)計(jì)流程與領(lǐng)先的 EDA 系統(tǒng)進(jìn)行集成,供布局和驗(yàn)證用途。

Deca 創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官 Tim Olson 表示:“AP Live 網(wǎng)絡(luò)為先進(jìn)封裝工藝的支柱產(chǎn)業(yè)提供了一項(xiàng)全面覆蓋的新功能 ,便于諸如 ADTEC 等 OEM 與 Deca 展開(kāi)協(xié)作,將 AP Connect 功能直接集成到他們已被認(rèn)可的高產(chǎn)量設(shè)備中。Deca 很榮幸能夠與高密度 LDI 行業(yè)的領(lǐng)頭羊 ADTEC 攜手,為先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)引入強(qiáng)大的新型2μm AP 技術(shù)節(jié)點(diǎn),強(qiáng)化chiplet(小芯片)集成工藝?!?/p>

ADTEC 計(jì)劃在2021年春季,針對(duì)先進(jìn)封裝工藝推出最先進(jìn)的2μm LDI 系統(tǒng)“DE-2”,其中包括扇出技術(shù)中所應(yīng)用的工藝。通過(guò)與 Adaptive Patterning?的本機(jī)集成功能,DE-2 將為需要精細(xì)圖案工藝以交付最高良率的客戶,提供額外的必要價(jià)值。

ADTEC 總裁 Keizo Tokuhiro 表示:“我非常高興地看到 ADTEC 將與 Deca 合作。我熱切地憧憬著兩家公司的合作將加速這一行業(yè)的技術(shù)發(fā)展,并開(kāi)拓輝煌的前景?!?/p>

image.png

圖 下一代Adaptive Patterning?,AP Live提供無(wú)與倫比的性能、設(shè)計(jì)能力,易于實(shí)施及設(shè)備集成

Adaptive Patterning?介紹

Adaptive Patterning 是 Deca 的一項(xiàng)突破性技術(shù),可以使設(shè)計(jì)人員和制造人員擺脫固定式光掩模的局限性,便于生產(chǎn)流程順應(yīng)自然變化,而無(wú)需受制于成本高昂的工藝或設(shè)計(jì)。與先前的技術(shù)相比,AP 能夠隨著產(chǎn)品在制造工藝上的移動(dòng),以實(shí)時(shí)的方式在每臺(tái)設(shè)備上逐臺(tái)自定義每個(gè)光刻層,在超細(xì)互聯(lián)間距上形成大通孔觸點(diǎn),以此確保最高的潛在良率和性能設(shè)計(jì)規(guī)則。

Deca Technologies 介紹

秉持變革全球制造高端電子設(shè)備方式的激情,Deca 應(yīng)時(shí)而生。在成立后的第一個(gè)十年里,Deca 推出“10X thinking”,其中包括 M-Series? FX扇出技術(shù)和 Adaptive Patterning?技術(shù),為領(lǐng)先的移動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)帶來(lái)令人振奮的突破。從傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)中的最初應(yīng)用,到chiplets(小芯片)和異構(gòu)集成的發(fā)展,Deca 的技術(shù)正在引入新標(biāo)準(zhǔn),為半導(dǎo)體行業(yè)的未來(lái)提供關(guān)鍵的基礎(chǔ)構(gòu)建要素。

我們的投資者中不乏全球一流的行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),其中包括備受尊崇的英飛凌(Infineon)、高通(Qualcomm)、日月光(ASE)、nepes 和 SunPower。這些企業(yè)也為 Deca 的持續(xù)創(chuàng)新注入了支撐和知名度。

DE-2 介紹
DE-2 是 ADTEC 開(kāi)發(fā)的最尖端激光直接成像(LDI)系統(tǒng)。DE-2 具備2μm線條和空間的精細(xì)圖案創(chuàng)建功能,能夠掃描600mm的大尺寸方形面板。最重要的是,DE-2 與 Adaptive Patterning?的集成技術(shù)能夠自動(dòng)調(diào)整每個(gè)模具位置對(duì)應(yīng)的重新分配層,以此提高多模具封裝的產(chǎn)量。DE-2 是最先進(jìn)的 LDI 系統(tǒng),以不斷發(fā)展的更高密度和更精細(xì)圖案的扇出技術(shù),滿足客戶同時(shí)對(duì)高精度和高生產(chǎn)率的需求。



關(guān)鍵詞:

評(píng)論


技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉