臺積電5nm芯片翻車，麒麟9000E可能就是翻車的產物

之前有消息稱，聯(lián)發(fā)科新款處理器將會由臺積電7nm升級版的6nm工藝制程來打造。本來的目的可能是為了節(jié)省成本。但是沒料到臺積電的5nm或許將要翻車，選擇6nm工藝制程可能是歪打正著。

上一次臺積電工藝翻車是出現(xiàn)在2014-2016年那個20nm的時間節(jié)點上，坑了蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科三大廠商。其中蘋果A8處理器相比之前的蘋果A7處理器性能提升非常小，以至于搭載蘋果A8處理器的iPhone 6系列最終和蘋果A7處理器的iPhone 5s一起停更。高通驍龍810大家就很熟悉了，俗稱火龍810。而聯(lián)發(fā)科Helio X20則被冠以一核有難，九核圍觀的名號，這些都和當年的20nm工藝制程翻車有關。

而這次的5nm工藝制程和之前的20nm工藝制程有很多相似的地方，比如說蘋果A14仿生的性能相比蘋果A13仿生的性能提升幅度并不大，可能只有15%不到的樣子，和當年蘋果A8相比蘋果A7的提升基本差不多。同時華為這邊海思麒麟9000系列的芯片，或許也是因為良品率不高，出現(xiàn)了閹割版的海思麒麟9000E處理器。至于采用三星5nm工藝制程的高通驍龍875具體的情況怎么樣，我們要等到2021年上半年才能知道結果。

或許這次5nm工藝制程的翻車，也是給聯(lián)發(fā)科一個翻身的機會。畢竟臺積電20nm翻車的那一年，只有采用更新的三星14nm，不過當時只有三星Exynos 7420所采用。而聯(lián)發(fā)科憑借28nm工藝，在當年的表現(xiàn)還算不錯。如果這次聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的產品表現(xiàn)不錯的話，很可能聯(lián)發(fā)科會坐上安卓陣營最強處理器的寶座。

但是面對蘋果A14仿生芯片，或許還是無能為力，畢竟能否超過A13仿生芯片都是一個大問題。 那么你怎么看待聯(lián)發(fā)科采用6nm工藝制程的這件事呢？