1月1日起 這些芯片廠正式漲價！或持續(xù)到2022年底

自去年下半年以來，上游的晶圓代工產(chǎn)能就已全面吃緊，特別是8英寸晶圓產(chǎn)能極度緊缺，隨后眾多晶圓代工廠紛紛上調(diào)了8英寸晶圓代工的價格，很快12英寸晶圓產(chǎn)能也開始供不應求。

而上游晶圓代工廠的產(chǎn)能緊缺和漲價問題，以及原材料價格上漲的問題，也快速傳遞到了下游的封測、IC設計及IDM廠商，為了降低自身的成本壓力，這些廠商也不得不都開始跟進漲價。

特別是在去年12月底，各大廠商的漲價函更是紛至沓來，紛紛宣布自2021年1月1日開始漲價。

現(xiàn)在，隨著2021年的到來，新一輪的漲價大幕已經(jīng)開啟！

晶圓代工廠：新一輪漲價開始

首先，在晶圓代工市場，自去年下半年開始，臺積電、聯(lián)電多家晶圓代工廠已針對8英寸晶圓代工急單與新增投片訂單報價上調(diào)了10%-20%。隨后，格芯和世界先進等晶圓代工廠也將8英寸晶圓代工報價提高了約10%-15%。

對于2021年的價格政策，此前聯(lián)電、世界先進、DB HiTek都已對外宣布，將要在2021年漲價。

去年12月，韓國晶圓代工廠商DB HiTek就已經(jīng)通知客戶，宣布將提高2021年的芯片代工價格，最低上調(diào)10%，最高上調(diào)20%。即便是價格上調(diào)了不少，DB HiTek也還是順利的同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協(xié)議，并獲得多名新客戶。

據(jù)中國臺灣媒體Technews報道1月6日報道稱，由于晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)供不應求，聯(lián)電已于1月5日證實，今年開始將調(diào)漲12英寸晶圓代工報價，也象征著8英寸晶圓代工漲價潮已經(jīng)蔓延到主要的12英寸晶圓代工產(chǎn)能。

雖然聯(lián)電并未公開漲幅，但供應鏈消息指出，看合作程度將提高近3~10%的價格。市場估計，由于去年半導體需求持續(xù)上揚，聯(lián)電產(chǎn)能利用率已達95%，而今年將持續(xù)維持高位。

聯(lián)電相當有信心的表示，目前產(chǎn)業(yè)供需動態(tài)已轉(zhuǎn)向?qū)A代工廠有利，將在強化客戶關系及股東利益中尋求平衡，確保公司長期發(fā)展。

臺積電此前雖然宣布2021年將不跟進其他晶圓代工廠的漲價。但是，根據(jù)去年12月業(yè)內(nèi)傳出的消息顯示，臺積電將于2021年開始，取消12英寸晶圓的接單折扣，影響制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等，這等同于變相對客戶漲價。

另外，鑒于目前市場旺盛的需求，有預測稱，2021年8英寸晶圓代工報價可能最多還將上漲40%。

值得一提的是，在晶圓代工廠產(chǎn)能滿載、價格上漲的同時，全球主要的硅片供應商環(huán)球晶圓也于去年12月底宣布，12英寸硅片現(xiàn)貨價已調(diào)漲，其他尺寸也將逐步調(diào)漲。環(huán)球晶董事長徐秀蘭表示，公司目前各個尺寸的產(chǎn)能均滿載，該狀態(tài)可望維持至明年上半年。

封測廠：日月光一季度開始漲價5%-10%

去年下半年以來，由于8英寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊、價格上漲的影響向下傳導至封測環(huán)節(jié)。自去年10月開始，部分封測廠就已經(jīng)因產(chǎn)能供不應求而調(diào)漲導線架打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％。隨后11月，陸續(xù)爆出植球封裝產(chǎn)能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，新單已漲價約20%，急單價格漲幅達20%至30%；覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等也出現(xiàn)產(chǎn)能明顯短缺。

受封測產(chǎn)能持續(xù)吃緊的影響，封測大廠日月光率先于11月底宣布調(diào)漲2021年一季度封測平均接單價格，上調(diào)幅度為5%-10%。日月光表示，此次漲價并非全面性調(diào)漲價格，只是響應市場趨勢，調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構。

另據(jù)自由時報近日援引外資機構最新發(fā)布的研究報告指出，在打線封裝方面，目前市場需求強勁，日月光控股接單滿載，預計2021年上半年，打線封裝產(chǎn)能供不應求的幅度將達30%到40%，日月光投控積極規(guī)劃擴產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士也表示，為確保投資擴產(chǎn)能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強勁。因封測市場供不應求，日月光控股開始啟動漲價機制，這將有利于日月光投控今年的獲利。

由于日月光在IC封測業(yè)界將有領頭羊效應，或?qū)影部?、長電、華天等封測大廠在今年跟風漲價。

2021年芯片廠商還將大面積漲價

自2019下半年以來，8英寸晶圓產(chǎn)能就已經(jīng)很緊張，疊加今年新冠疫情的影響，以及傳統(tǒng)旺季的來臨，今年下半年CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、顯示驅(qū)動IC、射頻芯片、MEMS傳感器、MOSFET、部分特殊存儲芯片、部分MCU芯片等主要依賴于8英寸晶圓的芯片需求爆發(fā)，進一步加重了8英寸晶圓的產(chǎn)能的緊缺問題。

2020年下半年，由于消費/工控/汽車產(chǎn)品對MOSFET需求持續(xù)提升，以及新一代CPU、GPU平臺，都需要加裝MOSFET芯片出貨，疊加國內(nèi)電動車產(chǎn)量攀升，MOSFET產(chǎn)品需求極其旺盛。再加上MOSFET主要依賴的8英寸晶圓產(chǎn)能的持續(xù)緊缺，且由于芯片設計廠商MOSFET產(chǎn)品在搶占產(chǎn)能時的優(yōu)先級略低于電源管理IC產(chǎn)品，因此造成缺貨跡象尤為明顯。于是，2020年下半年，MOSFET價格率先出現(xiàn)了大幅上漲。

去年8月，捷捷微電的MOSFET產(chǎn)品就開始漲價，漲幅在2%到5%。去年9月，深圳的兩家MOSFET供應商也宣布自去年10月開始價格上調(diào)20-30%。去年10月，揚杰科技也在互動平臺表示，公司MOSFET產(chǎn)品已實施了部分漲價。

去年12月9日，杭州士蘭微電子宣布，由于MOS圓片及封裝材料價格上漲，同時受產(chǎn)能的影響，相關產(chǎn)品的成本不斷上升，為了保證產(chǎn)品的供應，從2020年12月9日起，士蘭微的SGT MOS產(chǎn)品的價格提漲20%。

除了MOSFET原廠對產(chǎn)品大幅漲價之外，部分MCU原廠在去年下半年也上調(diào)了旗下MCU產(chǎn)品的價格。

去年11月，臺灣的盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大臺灣MCU廠商均上調(diào)了旗下部分產(chǎn)品的報價，上漲幅度超過10%。

總的來說，上游晶圓代工廠、封測廠的漲價，最終都將是由他們的客戶——芯片設計廠商來承擔，因此芯片設計廠商也將不得不通過提高芯片價格來轉(zhuǎn)嫁成本，維持利潤率。

對于IDM廠商來說，雖然其芯片主要是由自己設計、制造和封測，似乎并不會受到其他晶圓代工廠和封測廠價格上漲的影響，但是，需要指出的是，部分IDM廠商由于產(chǎn)能限制或處于成本考慮，也會將部分芯片制造外包出去。比如恩智浦、意法半導體、瑞薩電子等等。此外，硅片、封裝材料等物料的價格的上漲，也同樣推高了IDM廠商的成本。因此，IDM廠商也有著較強的漲價需求。

不過，對于多數(shù)的芯片廠商來說，從其接受上游的晶圓代工、封測或者原材料價格的上調(diào)開始，再到下單，再到芯片制造的完成和交付，這本身就需要大概幾個月的時間，這也意味著很多芯片廠商四季度銷售的芯片的成本可能并未完全受到漲價的影響，因此大多數(shù)芯片廠商并未在去年四季度漲價。但是隨著晶圓代工、封測、原材料上漲帶來的成本，開始實際傳導到出貨的芯片當中，再加上對于2021年晶圓代工、封測及原材料成本將進一步上漲的預期，眾多的芯片廠商紛紛宣布旗下的芯片于2021年1月1日開始正式漲價。

恩智浦半導體

11月26日，恩智浦半導體宣布，受新冠疫情影響，恩智浦面臨產(chǎn)品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調(diào)漲產(chǎn)品價格。

瑞薩電子：上調(diào)部分模擬和電源產(chǎn)品價格

11月30日，日本半導體制造商瑞薩電子（Renesas Electronics）正式向客戶發(fā)送了產(chǎn)品提價通知，宣布于2021年1月1日開始上調(diào)部分模擬和電源產(chǎn)品價格。

對于漲價的原因，瑞薩電子表示，是由于原材料和包裝（基板）成本的增加，以及近期公司面臨庫存、成本的增加和產(chǎn)品運輸?shù)娘L險，使公司不得不上調(diào)價格來保證這些產(chǎn)品能持續(xù)的投入生產(chǎn)。

意法半導體：旗下產(chǎn)品線全面提價

12月，MCU大廠意法半導體宣布自2021年1月1日起，提高所有產(chǎn)品線的價格。對于漲價的原因，意法半導體表示，主要是受全球新冠疫情大流行的影響，很多原材料供應緊張，而原材料供應商為了維持對于意法半導體的供應，導致了成本的上升和激進的商業(yè)條款。

華微電子：所有產(chǎn)品價格上調(diào)10%

12月下旬，功率半導體廠商華微電子繼此前多次漲價之后，再度發(fā)布漲價函，稱因原材料等成本持續(xù)上漲，且資源緊張、采購周期延長，導致公司供貨成本大幅增加，已無法消化。因此決定于2021年1月1日交貨起，公司產(chǎn)品價格將上調(diào)10%。

隨著傳統(tǒng)旺季Q4的到來，終端增量狀況明顯，現(xiàn)在瑞薩工廠基本是超負荷工作，產(chǎn)品交期依舊未見緩和。2020年初以來整體供應比較緊張，延期或者跳票頻發(fā)，排單交期至少在16-20周（部分物料排到30周），目前缺貨趨勢將會延續(xù)到2021年Q1以后。

航順：部分產(chǎn)品線漲價10%-20%

11月10日，深圳航順已經(jīng)發(fā)布漲價通知，表示由于投片廠、封裝廠產(chǎn)能緊張，原材料價格上漲，客戶訂單大幅度增加，決定讓MCU系列恢復代理商體系價格，所有代理商沒給2021年上半年FCST的不能保證供貨，給FCST并且預付定金的才能保證供貨；儲器EEPROM（24Cxx系列），NOR FLASH（25QXX系列），LCD驅(qū)動系列全面上漲10%-20%。

Microchip：交期不到90天的未交付訂單延長到90天

在2020年6月初，Microchip就曾向客戶發(fā)布了調(diào)價函，稱由于需維持部分產(chǎn)品的長期供應，而這些產(chǎn)品的生產(chǎn)成本又在不斷上漲，所以Microchip決定于7月15日對部分產(chǎn)品上調(diào)7%的售價。

2020年12月7日，Microchip再度宣布，由于產(chǎn)品需求量特別巨大，原廠第一和第二季度尚未交付的訂單持續(xù)增長，因此，從2021年1月1日開始，對所有交付期不到90天的未交付訂單，更改其“不取消——不重新計劃”窗口，延長到90天。

富滿電子：所有產(chǎn)品漲價10%

12月16日，富滿電子再次發(fā)布漲價通知，宣布旗下所有產(chǎn)品含稅價格在現(xiàn)行價格基礎上統(tǒng)一上調(diào)10%，2021年1月1日開始執(zhí)行。

富滿電子稱，由于晶圓及MOS價格大幅度上漲，導致產(chǎn)品成本也大幅上升且嚴重缺貨。根據(jù)市場行情，經(jīng)公司核算與酌情考慮后，對產(chǎn)品售價作出調(diào)整，以期聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴共同應對成本壓力。

新潔能：產(chǎn)品價格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號做不同程度的調(diào)整

12月21日，無錫新潔能向客戶發(fā)布了價格調(diào)整通知函，通知函表示，由于上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲，且產(chǎn)能緊張、投產(chǎn)周期延長，導致公司產(chǎn)品成本大幅增加，原有價格難以滿足供貨需求。因此，自2021年1月1日起，公司的產(chǎn)品價格將根據(jù)具體產(chǎn)品型號做不同程度的調(diào)整。

匯頂科技：GT9系列觸控IC漲價30%

12月28日，指紋及觸控芯片大廠匯頂科技宣布，自2021年1月1日0時開始對GT9系列觸控IC產(chǎn)品的美金價格在現(xiàn)行價格基礎上統(tǒng)一上調(diào)30%。所有在此之前收到的但未交付完的訂單同樣適用。

矽力杰：訂貨周期定為至少14周，低于交貨期需增加10%加急費

12月18日，矽力杰發(fā)布漲價函稱，“因交貨時間延長，同時面臨著原材料和制造成本的增加。為盡可能縮短交貨期，同時將成本增加的影響降至最低，矽力杰決定把大多數(shù)產(chǎn)品的訂貨周期定為至少14周，同時可能會隨著情況的變化而延長。訂單有一次改交期的機會。如貨品在預定裝運日期后12周內(nèi)改交期，則須繳付1%的費用。2021年1月1日后下的訂單，如果要求的交付計劃低于交貨期則需增加10%的加急費?！?/p>

華潤微：1月1日起上調(diào)產(chǎn)品價格

2020年12月31日，華潤微旗下的華潤微集成電路（無錫）有限公司向客戶發(fā)出“價格調(diào)整通知函”，宣布自2021年1月1日起，對公司產(chǎn)品價格做相應調(diào)整，調(diào)整幅度視具體品種不等。

對于價格調(diào)整原因，華潤微集成電路（無錫）有限公司表示：2020年以來，全球集成電路的晶圓制造及封測產(chǎn)能持續(xù)緊張，導致交期延長。部分關鍵原材料漲價，大部分晶圓廠以及封測廠均不同程度的進行了漲價，導致芯片以及電路整體成本大幅度上升。從目前各廠家的訂單情況來看，預計供貨緊張狀況將持續(xù)較長一段時間?！睘榱藸幦∩a(chǎn)線資源，盡量滿足供貨需求，經(jīng)公司綜合考慮后決定的。

得一微電子：旗下所有嵌入式存儲控制芯片漲價50%

2020年1月1日，國產(chǎn)閃存控制器廠商得一微電子宣布旗下所有嵌入式存儲控制芯片將于1月1日起上調(diào)50%。

小結(jié)：

正如前面所提到的，下游眾多的芯片廠商紛紛漲價，主要還是受到了上游的晶圓代工產(chǎn)能將持續(xù)緊缺、漲價，以及芯片制造及封測所需的原材料價格上漲的影響。

對于晶圓代工產(chǎn)能緊缺將要持續(xù)到何時的問題，多數(shù)的業(yè)內(nèi)人士認為將會持續(xù)到明年下半年，但也有觀點認為將會持續(xù)到2022年下半年。

不過，需要注意的是，目前的產(chǎn)能緊缺一方面可能確實是由于實際的需求的增長；另一方面則可能是由于部分廠商及渠道為了應對缺貨情況，大幅增加了庫存水位；此外，可能還存在重復下單的問題。

另外，隨著價格上漲持續(xù)傳導到芯片端，必然也將進一步推動終端產(chǎn)品的價格上漲，而產(chǎn)品價格的上漲是否會抑制用戶的購買欲，造成終端出貨的銳減，然后迫使客戶砍單，最終出現(xiàn)整個鏈條的供過于求的問題，還有待觀察。