產(chǎn)能非常緊缺！芯片缺貨潮沒(méi)有緩解跡象

芯片缺貨的現(xiàn)象沒(méi)有緩解跡象，晶圓成為搶手貨。

　　產(chǎn)能不足，再加上疫情沖擊和需求猛增，芯片原材料晶圓再次迎來(lái)漲價(jià)潮。

　　需求激增，芯片缺貨現(xiàn)象仍未緩解

　　據(jù)央視財(cái)經(jīng)報(bào)道，進(jìn)入2021年，芯片行業(yè)的缺貨潮似乎還沒(méi)有緩解的跡象。各類芯片緊張難以訂貨，今年的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也大幅縮水。在缺貨潮中，不少終端企業(yè)甚至按以往幾倍的采購(gòu)量恐慌性下單，而在終端企業(yè)搶芯片的同時(shí)，芯片制造企業(yè)也忙著從他們的上游搶購(gòu)用于制造芯片的原材料晶圓。

　　業(yè)內(nèi)人士分析認(rèn)為，芯片缺貨現(xiàn)象是由于部分企業(yè)搶產(chǎn)能，疊加疫情導(dǎo)致的供給制約，但更核心的原因集中在上游的晶圓制造環(huán)節(jié)上。

　　深圳市一家晶圓制造企業(yè)的負(fù)責(zé)人表示，他們企業(yè)生產(chǎn)的攝像頭需要主控制芯片、存儲(chǔ)芯片、WiFi芯片等零部件，這些零部件占了產(chǎn)品總成本的60%，目前除了訂貨難以外，不少芯片的價(jià)格還出現(xiàn)了不同程度的上漲。目前晶圓廠的產(chǎn)能主要分為6英寸、8英寸和12英寸，一般情況下8英寸和12英寸的應(yīng)用量最大。

　　在疫情期間，來(lái)自消費(fèi)電子、工業(yè)市場(chǎng)和汽車需求猛增，這些大多需要用到8英寸晶圓。需求激增導(dǎo)致了市場(chǎng)上的8英寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)緊張。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)去年11月份發(fā)布的全球晶圓預(yù)測(cè)報(bào)告，到2021年底，8英寸晶圓生產(chǎn)線數(shù)量將增加到202條，超過(guò)歷史最高值。

　　8英寸晶圓產(chǎn)能緊缺將持續(xù)半年以上

　　據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道稱，受上游晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)爆滿的影響，今年上半年半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能仍嚴(yán)重吃緊，龍頭大廠日月光投控近期橫掃上千臺(tái)打線機(jī)臺(tái)，機(jī)臺(tái)設(shè)備交期大幅拉長(zhǎng)至半年以上，等于上半年打線封裝產(chǎn)能擴(kuò)增幅度十分有限。由于訂單持續(xù)涌入，日月光投控產(chǎn)能滿到下半年，包括華泰、菱生、超豐的打線封裝訂單同樣塞爆。

　　數(shù)據(jù)顯示，2016年我國(guó)晶圓制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破1000億元，到2019年市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)2000億元。預(yù)計(jì)2020年，我國(guó)圓晶制造行業(yè)市場(chǎng)規(guī)?；蜻_(dá)到2623億元，近五年復(fù)合增速達(dá)到23%。近年來(lái)模擬芯片和功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展迅速，下游如5G、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展推動(dòng)8英寸晶圓需求爆發(fā)。

　　根據(jù)集邦咨詢的數(shù)據(jù)，2020年8英寸的晶圓價(jià)格在第四季度有明顯漲幅，約上漲5%~10%，聯(lián)電、世界先進(jìn)等公司在第四季度將價(jià)格提高了約10%～15%，行業(yè)景氣度有望持續(xù)。中泰證券分析表示，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)能一定程度上能夠緩解供需矛盾，但需求成長(zhǎng)率將大于產(chǎn)能增速，8寸片緊缺將至少持續(xù)至2021下半年甚至2022年。

　　5只晶圓概念股凈利潤(rùn)有望翻倍

　　證券時(shí)報(bào)·數(shù)據(jù)寶統(tǒng)計(jì)顯示，A股市場(chǎng)上有25股布局了晶圓相關(guān)業(yè)務(wù)。中芯國(guó)際是中國(guó)內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大集成電路制造企業(yè)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。

　　長(zhǎng)電科技是國(guó)內(nèi)芯片封測(cè)龍頭，主業(yè)涵蓋晶圓中道封裝及測(cè)試。根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告，2020年一季度在全球前十大集成電路封測(cè)企業(yè)市場(chǎng)占有率排名中，公司以13.8%的市場(chǎng)份額位列第三。

　　1月以來(lái)晶圓概念股中有7股累計(jì)漲幅超過(guò)10%，包括晶盛機(jī)電、隆基股份、晶方科技、北方華創(chuàng)、鼎龍股份、中環(huán)股份、通富微電等，晶盛機(jī)電漲幅49.6%排在首位。在此期間，北上資金增持了中環(huán)股份、北方華創(chuàng)、長(zhǎng)電科技、通富微電、揚(yáng)杰科技、鼎龍股份等逾百萬(wàn)股，增持?jǐn)?shù)量最多的是中環(huán)股份，期間累計(jì)增持1127萬(wàn)股。

　　當(dāng)前晶圓概念股披露業(yè)績(jī)預(yù)告的公司不多，根據(jù)5家以上機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)數(shù)據(jù)，可以提前窺見(jiàn)2020年報(bào)業(yè)績(jī)情況。數(shù)據(jù)顯示，符合條件的股票凈利潤(rùn)均有望同比增長(zhǎng)20%以上，其中通富微電、長(zhǎng)電科技、鼎龍股份、華潤(rùn)微、華天科技等5股凈利潤(rùn)有望翻倍增長(zhǎng)。通富微電凈利潤(rùn)預(yù)增幅度最高，機(jī)構(gòu)一致預(yù)測(cè)其2020年凈利潤(rùn)為4.14億元，同比增長(zhǎng)20.63倍。

　　聲明：數(shù)據(jù)寶所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。