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凌華科技推出深度學(xué)習(xí)加速平臺(tái)DLAPx86系列實(shí)現(xiàn)更智能的邊緣AI推理

—— 高度緊湊、性能卓越的深度學(xué)習(xí)加速平臺(tái),支持GPU并可助力各工業(yè)應(yīng)用的邊緣AI部署
作者: 時(shí)間:2021-02-02 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

凌華科技 近日推出高度緊湊且支持GPU的全新 DLAPx86系列 深度學(xué)習(xí)加速平臺(tái),是市場上最緊湊的GPU深入學(xué)習(xí)加速平臺(tái)。DLAPx86系列可用于部署邊緣處的大規(guī)模深度學(xué)習(xí),采集邊緣產(chǎn)生的數(shù)據(jù)并采取行動(dòng)。DLAPx86系列針對(duì)大規(guī)模邊緣AI布署所設(shè)計(jì),可將深度學(xué)習(xí)帶進(jìn)終端,拉近與現(xiàn)場資料、現(xiàn)場決策應(yīng)變的距離。該平臺(tái)的優(yōu)化配置可加速需要大量內(nèi)存的計(jì)算密集型AI推理和任務(wù)學(xué)習(xí),助力各行業(yè)應(yīng)用的AI部署。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202102/422605.htm

摘要:

●   凌華科技的DLAPx86系列是目前最緊湊的GPU深度學(xué)習(xí)加速平臺(tái),支持工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境中的AI應(yīng)用

●   對(duì)AI運(yùn)算所設(shè)計(jì)的DLAPx86系列可處理大量繁復(fù)的AI推論和學(xué)習(xí)等工作負(fù)載,在效能、體積、重量、功耗等設(shè)計(jì)取得最佳平衡,極大化每瓦、每單位投資效能

●   高性能的CPU+GPU計(jì)算結(jié)合異構(gòu)架構(gòu),采用緊湊外形及熱效率優(yōu)化設(shè)計(jì),適用于計(jì)算密集型邊緣AI應(yīng)用

凌華科技嵌入式平臺(tái)和模塊產(chǎn)品中心協(xié)理蔡雨利表示:“DLAPx86專為大型多層網(wǎng)絡(luò)以及復(fù)雜數(shù)據(jù)集設(shè)計(jì)。凌華科技DLAP系列為深度學(xué)習(xí)應(yīng)用提供的靈活性是其核心價(jià)值所在?;诓煌瑧?yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)和AI推理速度需求,架構(gòu)師可組合出最適化的CPU與 GPU處理器配置,提高產(chǎn)生每單位投資的最高效能?!?/p>

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DLAPx86系列優(yōu)勢:

●   高性能異構(gòu)架構(gòu)——采用Intel?處理器和NVIDIA Turing? GPU架構(gòu),提供比其他技術(shù)更高的GPU加速運(yùn)算以及優(yōu)化的每瓦效能和每單位投資效能。

●   DLAPx86系列的最小體積僅為3.2升,是移動(dòng)醫(yī)療成像設(shè)備等緊湊型移動(dòng)設(shè)備和儀器的理想選擇。

●   DLAPx86系列采用堅(jiān)固耐用型設(shè)計(jì),可承受高達(dá)50攝氏度/240瓦特的散熱溫度及2 Grms的振動(dòng)強(qiáng)度,并提供高達(dá)30 Grms的防震保護(hù),具備工業(yè)、制造業(yè)和醫(yī)療環(huán)境所需的可靠性。

DLAPx86在邊緣AI應(yīng)用中在效能、體積、重量、功耗等設(shè)計(jì)取得最佳平衡,將每瓦效能、每單位投資效能極大化,助力醫(yī)療、制造業(yè)、交通運(yùn)輸和其他領(lǐng)域的發(fā)展。應(yīng)用案例包括:

●   移動(dòng)醫(yī)療成像設(shè)備:C型臂、內(nèi)窺鏡系統(tǒng)、手術(shù)導(dǎo)航系統(tǒng)

●   制造生產(chǎn):對(duì)象識(shí)別、機(jī)器人拾取和放置、質(zhì)量檢驗(yàn)

●   用于知識(shí)遷移的邊緣AI服務(wù)器:結(jié)合預(yù)訓(xùn)練AI模型與本地?cái)?shù)據(jù)集



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