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美光專家對(duì)176層NAND的解答

作者:迎九(《電子產(chǎn)品世界》編輯 時(shí)間:2021-03-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

2020 年11 月,美光科技宣布出貨全球首款176 層,實(shí)現(xiàn)閃存性能和密度的重大突破(如圖1)。為此,《電子產(chǎn)品世界》采訪了該公司工藝集成技術(shù)開發(fā)高級(jí)總監(jiān)Kunal Parekh 和 組件產(chǎn)品線高級(jí)經(jīng)理KevinKilbuck。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202103/423431.htm

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美光科技工藝集成技術(shù) 開發(fā)高級(jí)總監(jiān) Kunal Parekh

問:176 層產(chǎn)品目前用于哪些應(yīng)用?

Kevin Kilbuck:我們Crucial英睿達(dá)品牌的某些消費(fèi)類固態(tài)硬盤采用了176 層,已經(jīng)開始出貨。

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美光科技NAND組件產(chǎn) 品線高級(jí)經(jīng)理 Kevin Kilbuck

問: 新的176 層NAND 如何解決產(chǎn)量挑戰(zhàn)?如何解決層間干擾?

Kunal Parekh: 通過嚴(yán)格的試驗(yàn)和測(cè)試、故障隔離和分析,我們找出了開發(fā)和制造過程中的失敗原因,并解決了產(chǎn)品良率問題。這是我們很多才華橫溢的高技能工程師的日常工作,他們善于進(jìn)行復(fù)雜的分析,以確定失敗原因,發(fā)現(xiàn)提高我們產(chǎn)品良率和性能的機(jī)會(huì)。

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圖1 176層NAND的優(yōu)勢(shì)

問:176 層研發(fā)花了多長時(shí)間?

Kunal Parekh:自2017 年以來,美光的工程師團(tuán)隊(duì)一直在致力于研發(fā)176 層NAND。通過路映射、尋路和開發(fā)工藝,我們不斷評(píng)估內(nèi)存架構(gòu),開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)功能,并根據(jù)條件和需要進(jìn)行部署。2020 年4 月推出128層NAND 技術(shù)之后,我們很快又推出了176 層技術(shù),充分展示了我們致力于3D NAND 研發(fā)帶來的快速擴(kuò)展能力。

問:競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手說層數(shù)不一定越高越好,而是綜合性能強(qiáng),良率高,貴司是如何看待這種觀點(diǎn)的?

Kevin Kilbuck:層數(shù)是數(shù)據(jù)度和每Gb 成本的關(guān)鍵組成部分。美光也非常重視其他組件的研發(fā),增強(qiáng)其性能和可制造性。量產(chǎn)中的最大層數(shù)是技術(shù)領(lǐng)先的一個(gè)很好的標(biāo)志。

問:2021 年貴司在176 層的市場(chǎng)拓展計(jì)劃如何?

Kevin Kilbuck:美光的176 層NAND 是多種應(yīng)用領(lǐng)域的重要構(gòu)建模塊,例如,移動(dòng)存儲(chǔ)、自動(dòng)化和車載信息娛樂等。為支持這些應(yīng)用場(chǎng)景,美光從現(xiàn)在開始直至2021 年,將在其廣泛的產(chǎn)品線中增加176 層NAND,包括數(shù)據(jù)中心和客戶端固態(tài)硬盤、移動(dòng)通用閃存和多芯片封裝、嵌入式和汽車解決方案等。我們預(yù)計(jì)2021 年還將以組件形式開始向客戶出貨176 層NAND。

問:下一步,貴司176 層NAND 產(chǎn)品還要做哪些技術(shù)改進(jìn)和產(chǎn)品化工作?

Kevin Kilbuck:我們將繼續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品規(guī)格,以支持其他細(xì)分市場(chǎng),包括移動(dòng)、客戶端、汽車和數(shù)據(jù)中心等。

(本文來源于《電子產(chǎn)品世界》雜志社2020年3月期)



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