英特爾：踐行循環(huán)經濟戰(zhàn)略，提升環(huán)境效益

英特爾日前發(fā)布了有關反向物流在技術產品生命周期再造中的作用的白皮書。白皮書顯示，英特爾全球供應鏈（GSC）事業(yè)部各團隊攜手合作，通過踐行循環(huán)經濟戰(zhàn)略，確保退回到英特爾的產品材料中僅有不到1％被最終填埋。除環(huán)境效益外，循環(huán)經濟戰(zhàn)略還在2020年創(chuàng)造了3000萬美元的附加值?；谟⑻貭栭L期可持續(xù)的業(yè)務實踐，英特爾工程師還組建了一支團隊，旨在減少運輸中使用的封裝材料的占地面積以及增加可持續(xù)材質的選擇。

數十年來，英特爾員工一直通過優(yōu)化退回產品的回收修復而創(chuàng)造價值。去年，全球供應鏈的反向物流團隊依據循環(huán)經濟理念，將相關舉措轉化為公司的正式體系。隨著這一新理念的應用，該團隊通過增加可修復性選項、延長產品保修以及充分利用退貨數據來延長產品壽命。

如果退回的產品無法重復使用或修復，則交由英特爾轉售公司（IRC）回收改造。IRC負責管理半導體設備、成品以及貴金屬的回收及轉售。去年，IRC收集、回收了來自23個國家的超過380萬磅的金屬電子垃圾，這其中包括退回的產品以及生產現(xiàn)場的廢品。

此外，無論是通過英特爾全球制造網絡發(fā)出的未完成的產品，還是發(fā)送給客戶的成品，都需要被小心保護，以免在運輸過程中損壞。2019年，英特爾的可持續(xù)封裝團隊設定了一個目標，確保到2022年，英特爾最新產品封裝設計中95%以上的材料（按重量計算）都可以被回收或重復利用。

例如，在英特爾工廠之間運輸的晶圓極其易碎。工程師們設計了一種更緊湊的保護盒，創(chuàng)造了更小的晶圓運輸空間。新的解決方案減少了70%以上的材料使用以及包裝重量。去年，這些舉措節(jié)省了超過400萬千瓦時的能源，相當于超過650個美國家庭一整年的供電量¹。

不光如此，該團隊還開發(fā)了一種全新可重復使用的熱成型托盤。這種托盤用來為客戶提供進料和產品，消除了以往托盤被丟棄、填埋的問題。新托盤整體上減少了塑料的使用，并且采用了更可回收的材質。據英特爾保守估計，自2009年開始實施這些措施以來，公司已減少了超過1.6萬噸塑料材質的使用。

英特爾在其發(fā)布的2030年戰(zhàn)略及目標中引入了RISE框架。RISE是一項通過技術、專長以及員工熱情來創(chuàng)造更負責任、更包容和更可持續(xù)未來的綜合方案。為了推動全公司的企業(yè)責任意識，英特爾正在利用各個部門以及地區(qū)員工的技能，尋找創(chuàng)新的可持續(xù)解決方案，以應對世界面臨的最大挑戰(zhàn)。

在英特爾公司位于俄勒岡州希爾斯伯勒的Ronler Acres園區(qū)周圍環(huán)繞著天然和人工濕地，有助于控制洪水、過濾雨水、并為動植物提供自然棲息地。（圖片來源：英特爾公司）

“利益相關方對在整個產品生命周期中使用有韌性且履責的供應鏈的期望值與日俱增。我們的2030年RISE戰(zhàn)略及目標代表著滿足這些需求的全面框架，而循環(huán)經濟戰(zhàn)略使英特爾能夠減少對環(huán)境的影響，延長產品的壽命，實現(xiàn)最大限度的重復利用，開辟新的收入來源，并降低總體擁有成本——從而實現(xiàn)真正的‘雙贏’?！?/p>

——Jackie Sturm，英特爾公司全球供應鏈副總裁

1采用英特爾提供的數據根據 Trayak 環(huán)境影響工具所做的分析。