機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)5220億美元

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IDC發(fā)布半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2020年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將達(dá)到4640億美元，比2019年增長(zhǎng)10.8%。2021年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到5220億美元，同比增長(zhǎng)12.5%。報(bào)告指出，全球半導(dǎo)體供應(yīng)在今年仍然會(huì)很緊張。雖然缺貨最初出現(xiàn)在汽車(chē)產(chǎn)業(yè)，但制程較老的芯片也受到影響。IDC預(yù)測(cè)，2021年汽車(chē)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將會(huì)增長(zhǎng)13.6%。在計(jì)算系統(tǒng)半導(dǎo)體市場(chǎng)中，2020年該市場(chǎng)銷(xiāo)售額增長(zhǎng)17.3%，達(dá)到1600億美元；IDC預(yù)計(jì)其增速將超過(guò)其它半導(dǎo)體市場(chǎng)，今年該市場(chǎng)的營(yíng)收會(huì)達(dá)到1730億美元，同比增長(zhǎng)7.7%。IDC計(jì)算半導(dǎo)體研究副總裁肖恩?勞指出，目前PC處理器的需求仍然強(qiáng)勁，尤其是以?xún)r(jià)值為導(dǎo)向的領(lǐng)域。在手機(jī)半導(dǎo)體市場(chǎng)，2020年出貨量減少超過(guò)10%以上，但營(yíng)收增加了9.1%。而來(lái)到2021年，5G手機(jī)將會(huì)占到所有手機(jī)出貨的34%，同時(shí)5G手機(jī)半導(dǎo)體將會(huì)占到整個(gè)市場(chǎng)營(yíng)收的三分之二，所以對(duì)半導(dǎo)體供應(yīng)商來(lái)說(shuō)今年是關(guān)鍵的一年。IDC預(yù)計(jì)，2021年手機(jī)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將會(huì)增長(zhǎng)23.3%，達(dá)到1470億美元。此外，消費(fèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)2020年?duì)I收預(yù)計(jì)增長(zhǎng)7.7%達(dá)到600億美元。IDC指出，從整體來(lái)看，2019年下半年開(kāi)始出現(xiàn)的“超級(jí)循環(huán)”還會(huì)繼續(xù)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在今年仍然會(huì)維持高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。