先進(jìn)封裝看這一篇就夠了！

根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2019年全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)規(guī)模約290億美元，折合人民幣1950億，并且在2019年到2025年之間將以6.6%（約129億人民幣）的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復(fù)合年均增長(zhǎng)率）在增長(zhǎng)，在2025年將達(dá)到420億美元（約2824億人民幣）

封裝領(lǐng)域曾經(jīng)是整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封裝和測(cè)試）和IDM(Integrated Design and Manufacture / 半導(dǎo)體垂直整合型公司)的主要業(yè)務(wù)，而如今這一領(lǐng)域正在發(fā)生著范式的轉(zhuǎn)變，主要來(lái)自代工廠、基板（Substrate）/PCB（Printed Circuit Board/印制電路板）供應(yīng)商、EMS(Electronic Manufacturing Services/電子制造服務(wù)）/ODM（Original Design Manufacturer/原始設(shè)計(jì)制造商）等在內(nèi)的不同商業(yè)模式的廠商們正在進(jìn)入這一市場(chǎng)，并且在不斷瓜分OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封裝和測(cè)試）的市場(chǎng)份額。

先進(jìn)封裝正在從一個(gè)基板（Substrate）平臺(tái)轉(zhuǎn)向硅平臺(tái)，這一重大轉(zhuǎn)變同時(shí)給臺(tái)積電、英特爾和三星這樣的巨頭們帶來(lái)巨大的機(jī)遇，并且引領(lǐng)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新。

根據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，全球在先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域的25家OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Testing/外包半導(dǎo)體（產(chǎn)品）封裝和測(cè)試）廠商中，臺(tái)積電排名第 4，頭號(hào)玩家諸如ASE/SPIL（日月光/矽品精密工業(yè)）、Amkor（安靠科技）和江蘇長(zhǎng)電科技都在對(duì)先進(jìn)SiP（System in Package）和扇出技術(shù)進(jìn)行投資，以增強(qiáng)自身在先進(jìn)封裝市場(chǎng)中的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力。

根據(jù)2019年全球封測(cè)市場(chǎng)占有率分析，日月光、安靠、長(zhǎng)電分別以22%、18%、17%的占比，長(zhǎng)電科技在收購(gòu)星科金鵬后一舉成為全球第三大封測(cè)廠。

摩爾定律逐漸放緩，異構(gòu)集成和各大應(yīng)用（5G、AI、HPC、IoT等）推動(dòng)著先進(jìn)封裝市場(chǎng)的快速發(fā)展，因此先進(jìn)封裝在整個(gè)集成電路市場(chǎng)中的份額在不斷增加，根據(jù)Yole的報(bào)告，在2025年將接近整個(gè)市場(chǎng)的50%左右。

3D堆疊技術(shù)的驅(qū)動(dòng)獲得的營(yíng)收將是最高的，2019~2025年間的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復(fù)合年均增長(zhǎng)率）在21%，緊隨其后的是嵌入式芯片和扇出型技術(shù)，同一時(shí)期的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復(fù)合年均增長(zhǎng)率）為18%和15.9。扇出型技術(shù)進(jìn)入移動(dòng)設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)和汽車領(lǐng)域，3D堆疊技術(shù)進(jìn)入AI（Artificial Intelligence）/ ML（Machine Learning）、HPC（High Performance Computing）、數(shù)據(jù)中心、CIS(CMOS Image Sensor)、MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）/傳感器領(lǐng)域；以及嵌入式芯片進(jìn)入移動(dòng)設(shè)備、汽車和基站領(lǐng)域。

從細(xì)分市場(chǎng)情況了解到，2019年移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)市場(chǎng)占到整個(gè)市場(chǎng)的85%，2019年~2025年將以5.5%的CAGR（Compound Annual Growth Rate / 復(fù)合年均增長(zhǎng)率）增長(zhǎng)，將接近先進(jìn)封裝市場(chǎng)的80%收益。

如今高速擴(kuò)張的AI市場(chǎng)同樣推動(dòng)著先進(jìn)封裝行業(yè)的高速增長(zhǎng)，AI芯片組需要更快的運(yùn)算內(nèi)核、更小的外形、更高的能效利用等不斷的驅(qū)動(dòng)著先進(jìn)封裝市場(chǎng)。一些重要的半導(dǎo)體公司也在積極的調(diào)整戰(zhàn)略決策，推出全新的先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)技術(shù)。2020年8月，Synopsys宣布與臺(tái)積電達(dá)成戰(zhàn)略合作，臺(tái)積電采用其包含編譯器的先進(jìn)封裝方案，提供通過(guò)驗(yàn)證設(shè)計(jì)流程，可用于多芯片封裝（CoWoS）以及集成扇出型封裝（InFO）等先進(jìn)設(shè)計(jì)。

由于終端用戶希望他們使用的設(shè)備更小、更快、更節(jié)能、性能更高。而在單一芯片中封裝更多的功能，必然成為半導(dǎo)體封裝未來(lái)的一個(gè)的重要趨勢(shì)。SiP（System In a Package）是一種系統(tǒng)級(jí)別的封裝，它將兩個(gè)或多個(gè)異構(gòu)半導(dǎo)體芯片和無(wú)源器件組裝到一起，形成一個(gè)實(shí)現(xiàn)特定功能的標(biāo)準(zhǔn)封裝體。

從架構(gòu)上來(lái)講，SiP（System in Package）是將多種功能芯片，包括處理器、存儲(chǔ)器等功能芯片集成在一個(gè)封裝體內(nèi)，從而實(shí)現(xiàn)一個(gè)基本完整的功能。

與傳統(tǒng)的系統(tǒng)相比，SiP（System in Package）封裝突破了傳統(tǒng)封裝技術(shù)的桎梏。傳統(tǒng)的系統(tǒng)，由PCB（Printed Circuit Board）板來(lái)承接芯片，通過(guò)排線將PCB板和芯片進(jìn)行連接，而PCB（Printed Circuit Board）板的線寬就限制了系統(tǒng)性能的上限。SiP（System in Package）封裝技術(shù)，將多個(gè)異構(gòu)半導(dǎo)體芯片和無(wú)源器件封裝在一個(gè)芯片內(nèi)，組成一個(gè)系統(tǒng)級(jí)的芯片，不再使用PCB（Printed Circuit Board）板作為承接芯片連接的載體，從而解決因PCB板自身不足帶來(lái)系統(tǒng)性能遇到瓶頸的問(wèn)題。以處理器和存儲(chǔ)芯片舉例，系統(tǒng)級(jí)封裝內(nèi)部的走線密度遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于PCB板上的走線密度，這樣使得系統(tǒng)的性能有巨大的提升。

與SoC（System on Chip/系統(tǒng)級(jí)芯片）相比，SiP（System in Package）是從封裝的立場(chǎng)出發(fā)，對(duì)不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，將多個(gè)具有不同功能的有源電子元件與無(wú)源器件組裝到一起，實(shí)現(xiàn)一定功能的單個(gè)標(biāo)準(zhǔn)封裝件。而SoC是從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，是將系統(tǒng)所需的組件高度集成到一塊芯片上。

銳杰微科技（集團(tuán)）有限公司是一家專業(yè)從事高端集成電路封裝及測(cè)試服務(wù)的供應(yīng)商，主要封裝類型包括：FcBGA（Flip Chip Ball Grid Array）、WBBGA（Wire Bond Ball Grid Array）、FcCSP(Flip Chip Chip Scale Package)、FcLGA((Flip Chip Land Grid Array)、Leadframe(框架類）等，提供規(guī)?；庋b制造及測(cè)試業(yè)務(wù)，以及集成電路芯片封裝相關(guān)的設(shè)計(jì)、仿真與工藝開(kāi)發(fā)服務(wù)。

針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景的需求對(duì)客戶提供SiP封裝定制化解決方案。銳杰微在先進(jìn)SiP封裝方面累積了豐富的設(shè)計(jì)及工程經(jīng)驗(yàn)，有大量的成功案例。

銳杰微科技集團(tuán)在計(jì)算機(jī)產(chǎn)品、AI 、區(qū)塊鏈、物聯(lián)網(wǎng)、智慧城市、飛控，通信產(chǎn)品，多媒體等產(chǎn)品以及超算，大數(shù)據(jù)、汽車電子，醫(yī)療儀器設(shè)備等封裝領(lǐng)域提供專業(yè)服務(wù)，主攻國(guó)內(nèi)客戶所對(duì)于小型化，輕量化，多功能復(fù)雜微系統(tǒng)開(kāi)展SiP芯片業(yè)務(wù)。

依托銳杰微科技的設(shè)計(jì)研發(fā)能力以及核心關(guān)鍵裸芯資源，推動(dòng)SiP芯片研發(fā)完成國(guó)內(nèi)大部分商業(yè)客戶的SiP產(chǎn)品定制需求。開(kāi)展多種類型，多結(jié)構(gòu)，多用途的SiP產(chǎn)品研發(fā)，并申報(bào)相關(guān)課題及專利，提升產(chǎn)品附加值，滿足10年以內(nèi)SoC無(wú)法替代的應(yīng)用場(chǎng)景和需求。 

銳杰微科技同時(shí)提供集成電路芯片封裝相關(guān)的設(shè)計(jì)、仿真與工藝開(kāi)發(fā)服務(wù)。在高端復(fù)雜芯片、先進(jìn)工藝制程上以多應(yīng)用場(chǎng)景芯片項(xiàng)目為主，積累了豐富的設(shè)計(jì)及工程經(jīng)驗(yàn)，同時(shí)在新產(chǎn)品、新材料、新結(jié)構(gòu)和新工藝等前沿性領(lǐng)域中開(kāi)展研究。

公司自創(chuàng)立之初，已經(jīng)服務(wù)了數(shù)百家高端客戶，完成了幾百項(xiàng)高端復(fù)雜芯片及SiP封裝項(xiàng)目，銳杰微的目標(biāo)會(huì)在未來(lái)三年內(nèi)成為國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的、大規(guī)模的專業(yè)集成電路封測(cè)平臺(tái)。

銳杰微本著以“品質(zhì)為本，攻堅(jiān)克難，勇于創(chuàng)新”的理念，從客戶和產(chǎn)品角度出發(fā)，跳出傳統(tǒng)封裝廠單一的組裝業(yè)務(wù)，提供真正滿足產(chǎn)品服務(wù)的先進(jìn)封裝整體解決方案。