Credo推出3.2Tbps XSR 單通道112Gbps高速連接Chiplet

專注為 800G/400G/200G/100G高速端口網(wǎng)絡(luò)提供高性能、低功耗先進(jìn)連接解決方案的全球創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者Credo, 于近日發(fā)布其最新產(chǎn)品Nutcracker ——業(yè)內(nèi)首款3.2Tbps XSR 低功耗，單通道速率為112Gbps的高速連接Chiplet。為適應(yīng)下一代MCM (多芯片組件) ASIC的應(yīng)用需求，該產(chǎn)品在功耗及連接距離性能上進(jìn)行了深度優(yōu)化，可用于高速交換機(jī)、高性能計(jì)算、人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí) (ML)和光電合封（CPO）等多種場(chǎng)景。

Nutcracker Host端有32條低功耗112G XSR SerDes 通道, 用于與片上系統(tǒng)（SOC）的主ASIC通信。Line端有32 條采用DSP優(yōu)化技術(shù)的低功耗112G MR+通道, 用于提供向外通信的接口。

Credo獨(dú)特的DSP技術(shù)使其能夠在保證低功耗的前提下，采用TSMC 12nm成熟工藝制程來(lái)開(kāi)發(fā)生產(chǎn)這款32x112Gbps XSR <—> 32x112Gbps MR+ Retimer 裸片。相比之下, 其他替代解決方案則將需要使用更為昂貴的7nm 或5nm工藝節(jié)點(diǎn)。

經(jīng)Credo優(yōu)化設(shè)計(jì)的芯片架構(gòu)，使SOC ASIC供應(yīng)商能夠通過(guò)使用面積節(jié)省和功耗較低的XSR接口，最大限度發(fā)揮其核心處理功能。Nutcracker可為 MCM 提供強(qiáng)大的封裝外部接口，以便于其集成在各種系統(tǒng)級(jí)配置中。

在MCM設(shè)計(jì)中使用Chiplet可以加速ASIC的發(fā)展與創(chuàng)新，能夠更快滿足交換機(jī)、存儲(chǔ)、服務(wù)供應(yīng)商、高性能計(jì)算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等多種應(yīng)用場(chǎng)景下不斷增長(zhǎng)的性能需求。

“我們與全球財(cái)富200強(qiáng)的大客戶進(jìn)行戰(zhàn)略合作，研發(fā)并實(shí)現(xiàn)了Nutcracker的商業(yè)化，” Credo商務(wù)拓展副總裁Jeff Twombly表示?！跋乱淮鶤SIC部署需要采用異構(gòu)MCM來(lái)滿足所有技術(shù)行業(yè)對(duì)性能方面不斷增長(zhǎng)的要求，這其中也包括數(shù)據(jù)中心新興的光電合封（CPO）技術(shù)。Nutcracker是當(dāng)下能夠滿足這些需求的先進(jìn)的解決方案。” Twombly繼續(xù)說(shuō)道。

650 Group創(chuàng)始人兼技術(shù)分析師Alan Weckel表示：“Credo的Nutcracker XSR Chiplet是下一代ASIC設(shè)計(jì)的重要組成部分。隨著數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)向400G、800G及更高速的ASIC發(fā)展，市場(chǎng)將從單芯片ASIC過(guò)渡到MCM解決方案。此外，隨著市場(chǎng)朝25.6Tbps、51.2Tbps邁進(jìn)，我們預(yù)期將會(huì)有更多ASIC采用MCM結(jié)構(gòu)。”

Nutcracker將在2021 TSMC 線上創(chuàng)新平臺(tái)中進(jìn)行展示。活動(dòng)后，展演視頻將在Credo官網(wǎng)發(fā)布。目前，Nutcracker已投入量產(chǎn)。