長(zhǎng)電科技發(fā)布XDFOITM多維先進(jìn)封裝技術(shù)，為高密度異構(gòu)集成提供全系列解決方案

近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(zhǎng)電科技宣布正式推出XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案，旨在為全球客戶(hù)高度關(guān)注的芯片異構(gòu)集成提供高性?xún)r(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案，引領(lǐng)先進(jìn)芯片成品制造技術(shù)創(chuàng)新邁向新高度。

新聞亮點(diǎn)：

●   XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，旨在為全球客戶(hù)高度關(guān)注的芯片異構(gòu)集成提供高性?xún)r(jià)比、高集成度、高密度互聯(lián)和高可靠性的解決方案

●   應(yīng)用場(chǎng)景主要集中在對(duì)集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等

●   預(yù)計(jì)于2022年下半年完成產(chǎn)品驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

長(zhǎng)電科技XDFOI?全系列極高密度扇出型封裝解決方案是新型無(wú)硅通孔晶圓級(jí)極高密度封裝技術(shù)，相較于2.5D 硅通孔（TSV）封裝技術(shù)，具備更高性能、更高可靠性以及更低成本等特性。該解決方案在線(xiàn)寬或線(xiàn)距可達(dá)到2um的同時(shí)，可實(shí)現(xiàn)多層布線(xiàn)層，另外，采用了極窄節(jié)距凸塊互聯(lián)技術(shù)，封裝尺寸大，可集成多顆芯片、高帶寬內(nèi)存和無(wú)源器件。

XDFOI?全系列解決方案通過(guò)將不同的功能器件整合在系統(tǒng)封裝內(nèi)，大大降低系統(tǒng)成本，縮小封裝尺寸，具有廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景，主要集中于為集成度和算力有較高要求的FPGA、CPU、GPU、AI和5G網(wǎng)絡(luò)芯片等應(yīng)用產(chǎn)品提供小芯片（Chiplet）和異質(zhì)封裝（HiP）的系統(tǒng)封裝解決方案。

長(zhǎng)電科技首席技術(shù)長(zhǎng)李春興博士表示：“摩爾定律前進(jìn)趨緩，而信息技術(shù)的高速發(fā)展和數(shù)字化轉(zhuǎn)型的加速普及激發(fā)了大量的多樣化算力需求，因此能夠有效提高芯片內(nèi)IO密度和算力密度的異構(gòu)集成被視為先進(jìn)封測(cè)技術(shù)發(fā)展的新機(jī)遇，長(zhǎng)電科技XDFOI?全系列解決方案將以獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)為實(shí)現(xiàn)異構(gòu)集成擴(kuò)展更多可能性。長(zhǎng)電科技XDFOI?全系列解決方案目前已完成超高密度布線(xiàn)，即將開(kāi)始客戶(hù)樣品流程，預(yù)計(jì)于2022年下半年完成產(chǎn)品驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。”

長(zhǎng)電科技首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力先生表示：“依托在封裝測(cè)試領(lǐng)域豐富的技術(shù)積累和業(yè)界領(lǐng)先的研發(fā)能力以及對(duì)技術(shù)發(fā)展的敏銳洞察，長(zhǎng)電科技積極布局熱門(mén)技術(shù)市場(chǎng)。XDFOI?全系列解決方案的推出，不僅體現(xiàn)了長(zhǎng)電科技強(qiáng)大的技術(shù)創(chuàng)新實(shí)力，也代表著我們向助力先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)顛覆性突破這一目標(biāo)邁進(jìn)了至關(guān)重要的一步。長(zhǎng)電科技將繼續(xù)保持對(duì)技術(shù)領(lǐng)先力的不懈追求，不斷加深與產(chǎn)業(yè)鏈上下游緊密的協(xié)同合作，共同為集成電路產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展獻(xiàn)力?！?/p>