不起眼的電容器，也會被“卡脖子”嗎？

前言

2021年6月25日，為了落實《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃》和《電動機能效限定值及能效等級》（GB 18613-2020）兩大產(chǎn)業(yè)政策，推動我國電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)高效發(fā)展，由中國電子器材有限公司和中國電科第二十一研究所共同主辦的“新一代信息技術(shù)與基礎(chǔ)電子元器件和小電機產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展媒體和分析師研討會”在北京召開。會上，“中國電子展（CEF）”與“中國國際小電機、磁性材料、特種機器人技術(shù)研討會暨展覽會（SMTCE）”兩大行業(yè)交流平臺舉行了戰(zhàn)略合作簽約儀式。在本會議上，筆者了解到不少電容元器件的知識，受益頗多。

電容是基礎(chǔ)元器件之一，在電子設(shè)備中被大量使用，占據(jù)了被動元器件的半壁江山。用量如此之廣的電容器，是否會像芯片一樣出現(xiàn)“卡脖子”問題呢？

全球電容廠商情況

今年一季度，全球三大鋁電容廠佳美工、尼吉康、Rubycon相繼宣布漲價，三家均為日系廠商；臺系廠商國巨電子旗下的凱美一個月內(nèi)先后兩次宣布提價，第一次漲價5-15%，第二次漲價6%。反觀大陸企業(yè)因市場占比低，在這場漲價潮中缺少話語權(quán)，處境被動。

當(dāng)前全球電容制造商主要集中在日本、韓國、中國臺灣、美國和中國大陸。其中，日韓廠商手握核心技術(shù)，在全球電容市場有主導(dǎo)地位。

以MLCC市場為例，日本企業(yè)的整體市場占有率最高，達(dá)56%；而中國大陸MLCC制造商只占全球約6%的份額。從MLCC廠商競爭格局來看，日本企業(yè)（村田、TDK、京瓷）具有較強優(yōu)勢，在全球范圍內(nèi)處于第一梯隊；美國、韓國、中國臺灣地區(qū)企業(yè)（三星電機、KEMET、AVX、國巨）總體處于第二梯隊；中國大陸地區(qū)企業(yè)風(fēng)華高科、宇陽科技、三環(huán)集團、火炬電子與鴻遠(yuǎn)電子則處于第三梯隊。日系廠商憑借技術(shù)優(yōu)勢生產(chǎn)小尺寸、高電容值的產(chǎn)品，占據(jù)高端MLCC市場；大陸廠商則主要生產(chǎn)中大尺寸、低電容值的MLCC產(chǎn)品。

2019年MLCC全球競爭格局|數(shù)據(jù)來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

中國電容產(chǎn)業(yè)鏈情況

電容器產(chǎn)業(yè)鏈上游為電極材料和電解質(zhì)材料行業(yè)，下游行業(yè)主要應(yīng)用于軍用和民用領(lǐng)域，軍用領(lǐng)域包括航空、航天、艦船、兵器、電子對抗等，民用領(lǐng)域包括消費電子、工業(yè)控制、電力設(shè)備及新能源、通訊設(shè)備、軌道交通、醫(yī)療電子設(shè)備及汽車電子等。

電容器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈|來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

目前，我國大陸電容廠商正面臨來自產(chǎn)業(yè)鏈上游和下游的雙重壓力。

上游的壓力主要來源于原材料的供應(yīng)。全球電容原材料市場高度集中，日系廠商掌握著大部分的供應(yīng)鏈，國外壟斷嚴(yán)重。以MLCC為例，其關(guān)鍵材料陶瓷粉末，在MLCC的成本中占比較大，尤其是高容MLCC中成本占比可達(dá)35%-45%。有數(shù)據(jù)顯示，日系廠商占據(jù)了近一半的全球陶瓷粉末市場份額，前三大廠商日本堺化學(xué)、美國Ferro及日本化學(xué)市占率依次為28%、20%、14%。我國只有一家瓷粉企業(yè)上榜，排在第四位的國瓷材料，市占率為10%。值得一提的是，國瓷材料作為我國瓷粉行業(yè)的龍頭企業(yè)，是國內(nèi)首家、全球繼日本堺化學(xué)后第二家掌握水熱法合成納米級鈦酸鋇粉體技術(shù)的企業(yè)。

MLCC成本構(gòu)成與陶瓷粉料市場格局|數(shù)據(jù)來源：中國產(chǎn)業(yè)信息網(wǎng)

下游的壓力有兩個：一是客戶對價格的要求，二是客戶對質(zhì)量的要求。目前，大陸廠商的電容產(chǎn)品主要面向中低端應(yīng)用的客戶，而中低端客戶對價格要求較高。在今年整個原材料價格上漲的形勢下，既不能漲價，還要保證質(zhì)量，就導(dǎo)致大陸電容廠商的利潤被壓縮。

對于高端應(yīng)用客戶，因為技術(shù)的差距，國內(nèi)廠商也沒法滿足其對高端電容的需求，還是以MLCC為例，日本公司已能實現(xiàn)在2μm的薄膜介質(zhì)上疊1000層，生產(chǎn)出單層介質(zhì)厚度為1μm的100μF的MLCC；處于頂級地位的日本村田和太陽誘電株式會社的研發(fā)水平甚至已達(dá)到0.3μm；而國內(nèi)廠商只能做到疊300~500層。作為國內(nèi)MLCC制作水平最高的風(fēng)華高科，目前能夠完成流延成3μm厚的薄膜介質(zhì)，燒結(jié)成瓷后2μm厚介質(zhì)的MLCC，與國外先進(jìn)的疊層印刷技術(shù)還有一定差距。

我國高端電容依賴進(jìn)口

我國是全球最大的電容器市場。根據(jù)中國電子元件行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球電容器市場規(guī)模達(dá)220億美元，其中我國電容器行業(yè)的市場規(guī)模為1102億元，占全球額比重達(dá)71%。

2019年全球電容器規(guī)模占比情況|來源：前瞻產(chǎn)業(yè)研究院

目前，國內(nèi)中低端電容可以自給自足，但高端電容仍依賴進(jìn)口。根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)顯示：2021年1月中國電容器進(jìn)口數(shù)量為1萬噸，同比增長58.4%，進(jìn)口金額為10.95億美元，同比增長62.7%。

2020年1月-2021年1月中國電容器進(jìn)口情況統(tǒng)計圖|來源：智研咨詢

工信部印發(fā)《行動計劃》，支持國內(nèi)元器件發(fā)展

針對當(dāng)前我國電子元器件產(chǎn)業(yè)存在整體大而不強、龍頭企業(yè)匱乏、創(chuàng)新能力不足等問題，今年1月15日工信部印發(fā)《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃（2021—2023 年）》。

關(guān)于電容等電路類元器件，《行動計劃》中提到：

“攻克關(guān)鍵核心技術(shù)。實施重點產(chǎn)品高端提升行動，面向電路類元器件等重點產(chǎn)品，突破制約行業(yè)發(fā)展的專利、技術(shù)壁壘，補足電子元器件發(fā)展短板，保障產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定?！?/p>

“重點發(fā)展微型化、片式化阻容感元件，高頻率、高精度頻率元器件，耐高溫、耐高壓、低損耗、高可靠半導(dǎo)體分立器件及模塊，小型化、高可靠、高靈敏度電子防護器件，高性能、多功能、高密度混合集成電路。”

“突破關(guān)鍵材料技術(shù)。支持電子元器件上游電子陶瓷材料、磁性材料、電池材料等電子功能材料，電子漿料等工藝與輔助材料，高端印制電路板材料等封裝與裝聯(lián)材料的研發(fā)和生產(chǎn)。提升配套能力，推動關(guān)鍵環(huán)節(jié)電子專用材料研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化?！?/p>

“提升設(shè)備儀器配套能力。支持技術(shù)難度大、應(yīng)用價值高、通用性強、對電子元器件行業(yè)帶動大的配套電子專用設(shè)備與儀器，如刻蝕顯影設(shè)備等工藝設(shè)備、顯微 CT 等檢測分析儀器的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，提升設(shè)備儀器質(zhì)量和可靠性水平?！?/p>

結(jié)語

我國電容器行業(yè)雖起步較晚，但近年來發(fā)展迅速，已陸續(xù)涌現(xiàn)出多家優(yōu)質(zhì)電容器廠商，如：陶瓷電容廠商，潮州三環(huán)、風(fēng)華高科、深圳宇陽；鋁電容廠商，湖南艾華、南通江海、深圳豐賓電子；鉭電容廠商，振華新云、株洲宏達(dá)、福建火炬；薄膜電容廠商，廈門法拉、安徽銅峰、寧波碧彩等。

參考資料

[1]《電容器行業(yè)情況介紹與發(fā)展趨勢分析》,寧連才,中國振華電子集團有限公司首席專家

[2]《電子元器件MLCC行業(yè)深度報告：全球格局、自主之路與投資邏輯》,https://baijiahao.baidu.com/s?id=1705225936949847517&wfr=spider&for=pc

[3]《2020年中國電容器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 中國市場規(guī)模全球占比超7成》,https://www.qianzhan.com/analyst/detail/220/200410-bebb3d37.html

[4]《2021年1月中國電容器進(jìn)口數(shù)量與進(jìn)口金額分別為1萬噸和10.95億美元 進(jìn)口均價為10.95億美元/萬噸》,https://www.chyxx.com/shuju/202104/947961.html

[5]《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃 （2021—2023 年）》,http://www.gov.cn/zhengce/zhengceku/2021-01/29/content_5583555.htm