環(huán)旭電子為小型物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊

隨著物聯(lián)網(wǎng)的普及，越來越多的產(chǎn)品需要聯(lián)網(wǎng)，環(huán)旭電子利用獨(dú)有的異質(zhì)整合封裝能力與微小化技術(shù)，推出WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊。該模塊為一款節(jié)能降耗的綠色產(chǎn)品，是遠(yuǎn)程傳感器、可穿戴跟蹤器、大樓自動化控制器、計算機(jī)外設(shè)設(shè)備、無人機(jī)和其它物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。

WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊尺寸為7.2 x 9.3 x 0.96毫米，整合意法半導(dǎo)體的STM32L4 Arm? Cortex?-M4 MCU的功能與Cortex-M0 +專用內(nèi)核來管理射頻芯片。這個獨(dú)立的緊湊型模塊，采用部分金屬濺鍍屏蔽封裝，內(nèi)建意法半導(dǎo)體(STM)STM32WB55系列RF系統(tǒng)單芯片，支持 BLE5.0, Zigbee 和 Thread 無線連接，并集成藍(lán)牙低功耗2.4GHz天線。 

環(huán)旭電子無線暨行動方案事業(yè)處總經(jīng)理藍(lán)堂愿指出：“以往藍(lán)牙模塊因天線尺寸縮小不易，往往使得模塊尺寸偏大，或者必須外接天線。目前環(huán)旭電子使用集成天線封裝(AoP, Antenna on Package) 以及局部覆膜式屏蔽技術(shù)(Selected Conformal Shielding)，將藍(lán)牙和天線整合在一起，尺寸縮小到比一顆BGA封裝的集成電路(IC)還小。另外，WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊自帶 Cortex?-M4微控制器無需外加，客戶除了可節(jié)省高額的設(shè)計成本，還能將這個模塊放到更多尺寸受到限制的產(chǎn)品之上?！?/p>

WM-BZ-ST-55雙核藍(lán)牙5.0天線封裝模塊除了采用先進(jìn)的微小化技術(shù)之外，在模塊設(shè)計初始即導(dǎo)入計算機(jī)輔助仿真軟件，針對天線效率(Efficiency)，場型(Radiation pattern)和增益(Gain)都做了完整的仿真，簡化了設(shè)計周期，是一款能完全符合客戶規(guī)格需求的模塊。此外，該模塊可于-40至85攝氏度之間工作，目前即將通過世界多數(shù)國家的通信法規(guī)認(rèn)證例如，US(FCC)、EU(CE) 、Canada(IC)等。