一文讀懂今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體行業(yè)是高端且艱深的技術(shù)密集型行業(yè)，我國(guó)又遭遇了卡脖子這類事件，因此近年來(lái)無(wú)論是國(guó)家還是企業(yè)，對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)各方面的投入，都是非常龐大的。而投資半導(dǎo)體行業(yè)的第一重點(diǎn)就是國(guó)產(chǎn)替代或者國(guó)產(chǎn)化，這指的并不是全面國(guó)產(chǎn)化，而是以去美化為主。同時(shí)也要關(guān)注的是，資本支出的情況和細(xì)分行業(yè)本身的規(guī)模，這代表行業(yè)的增速空間和企業(yè)的上限規(guī)模，其次要判斷企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力，就要靠技術(shù)，技術(shù)決定了壁壘。半導(dǎo)體上下游國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模有萬(wàn)億人民幣，是一個(gè)廣闊的市場(chǎng)，但行業(yè)內(nèi)細(xì)分非常多，產(chǎn)業(yè)鏈很長(zhǎng)，技術(shù)密集壁壘龐雜，而且許多還需要投入大量的資金，因此導(dǎo)致行業(yè)整體較為分散。比如在上次新能源一文中說(shuō)到的光伏行業(yè)，也是半導(dǎo)體行業(yè)的下游分支。目前我國(guó)的光伏行業(yè)在全球具有領(lǐng)導(dǎo)地位，但大多數(shù)的細(xì)分行業(yè)與領(lǐng)頭企業(yè)有較大差距。

目前來(lái)看格局最佳的還是生產(chǎn)端，其中又以設(shè)備最好，因?yàn)閲?guó)家扶持需要集中突破，形成了資金和技術(shù)的壁壘，使得內(nèi)部競(jìng)爭(zhēng)有限，而國(guó)產(chǎn)化趨勢(shì)目前又不可逆，形成規(guī)模后，客戶粘性大，業(yè)績(jī)可持久。政策上對(duì)于國(guó)產(chǎn)化比例的提升也有許多配套，使得企業(yè)對(duì)于國(guó)產(chǎn)化會(huì)有專門的資本支出，形成了穩(wěn)定的替代市場(chǎng)空間。另一方面以今年的下游應(yīng)用端為例子，就是LED行業(yè)景氣度回收疊加新技術(shù)的周期性機(jī)會(huì)，還有就是各類細(xì)分芯片，國(guó)內(nèi)大多企業(yè)都是fabless的模式僅有設(shè)計(jì)能力，而國(guó)際上許多是IDM廠商，細(xì)分行業(yè)芯片主要看下游需求景氣度，市占率的提升就是公司擴(kuò)張的根本。今年的整體景氣需求催生了生產(chǎn)端上下游的企業(yè)提價(jià)擴(kuò)產(chǎn)，使得整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)盏搅溯^大的資金關(guān)注。

生產(chǎn)端

晶圓制造 國(guó)內(nèi)晶圓制造整體市場(chǎng)規(guī)模2019年突破2000億，今年有望達(dá)到3000億，市場(chǎng)大，增速快，是一個(gè)好賽道。半導(dǎo)體的生成步驟上工序較多，僅做到晶圓檢測(cè)這一步就包含（擴(kuò)散-光刻-刻蝕-離子注入-薄膜沉積-拋光-清洗）等。預(yù)計(jì)生產(chǎn)端將迎來(lái)5-10年的國(guó)產(chǎn)替代大周期，國(guó)內(nèi)行業(yè)資本會(huì)投入到國(guó)產(chǎn)設(shè)備與材料，而且有隨著技術(shù)推進(jìn)不斷提升的空間。目前國(guó)內(nèi)的先進(jìn)技術(shù)在28和14nm，整體國(guó)產(chǎn)化在技術(shù)上尚未完成，完成國(guó)產(chǎn)化的技術(shù)也沒達(dá)到最先進(jìn)的制程，但是因?yàn)槲锫?lián)網(wǎng)，新能源汽車等需求爆發(fā)增長(zhǎng)，使得非先進(jìn)制程的市場(chǎng)同步擴(kuò)大，給了國(guó)產(chǎn)設(shè)備一個(gè)積累的空間。相對(duì)比，半導(dǎo)體應(yīng)用材料的市場(chǎng)總體上大約千億，行業(yè)的總和遠(yuǎn)遠(yuǎn)比不上晶圓制造。

從設(shè)備上來(lái)說(shuō)，比較成熟的有北方華創(chuàng)，中微公司，盛美股份和華峰測(cè)控，類似華創(chuàng)和中微既是行業(yè)龍頭也是國(guó)家扶持重點(diǎn)。新進(jìn)設(shè)備就要差一些，包括檢測(cè)清洗鍍膜長(zhǎng)晶等，比如晶盛機(jī)電，精測(cè)電子和至純科技，這其中有細(xì)分技術(shù)壁壘較弱，也有行業(yè)規(guī)模整體有限等不同原因。設(shè)備投資的70%屬于晶圓制造和加工而只有15%屬于封裝測(cè)試。因此晶圓制造和加工的設(shè)備市場(chǎng)是投資關(guān)注的重點(diǎn)。在晶圓制造之中，光刻，刻蝕和薄膜生長(zhǎng)占比70%，是重點(diǎn)中的重點(diǎn)，華創(chuàng)和中微就是刻蝕與薄膜的龍頭，而光刻方面，有未上市的上海微電子和即將上市的華卓精科。從國(guó)際市場(chǎng)看，CR5占有率為65%以上，具有較好的寡頭特征。設(shè)備行業(yè)的跟蹤需要關(guān)注下游廠商的資本開支，因?yàn)閿U(kuò)產(chǎn)等資本開支就是設(shè)備行業(yè)的營(yíng)收來(lái)源。

設(shè)備中刻蝕機(jī)2020年市場(chǎng)規(guī)模全球大概125億美金的規(guī)模，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)規(guī)模大約100億美元，在半導(dǎo)體設(shè)備中占比最大，預(yù)計(jì)2024年150億美元。光刻機(jī)和PVD設(shè)備CVD設(shè)備（鍍膜）也差不多這個(gè)級(jí)別，是上游設(shè)備中規(guī)模較大的部分，是企業(yè)國(guó)產(chǎn)化空間的總量。類似離子注入和爐管設(shè)備這類只有二十億美金不到的市場(chǎng)空間，行業(yè)外企業(yè)不太可能進(jìn)入，但是行業(yè)內(nèi)企業(yè)的總成長(zhǎng)空間也有限。檢測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模在80億美元左右，盡管檢測(cè)步驟的設(shè)備較少，但是封測(cè)在非先進(jìn)制程上國(guó)產(chǎn)化比例較高，已經(jīng)相對(duì)成熟，從國(guó)產(chǎn)替代的角度來(lái)說(shuō)成長(zhǎng)有限，只能依靠行業(yè)自身的成長(zhǎng)性。還有離子注入和薄膜沉積都要用到的清洗劑市場(chǎng)在四十億美元左右，主要就要看企業(yè)能不能做大做強(qiáng)?？傮w而言國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體經(jīng)歷了2019年的增速低谷，去年整體增速回到正常水平，占全球規(guī)模的20%以上。而國(guó)產(chǎn)化率除了去膠設(shè)備以外，在其他上游設(shè)備領(lǐng)域都不高，主要依賴進(jìn)口，在較先進(jìn)制程上更為嚴(yán)重。因此國(guó)產(chǎn)替代疊加產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張需求的公司會(huì)擁有較廣闊的市場(chǎng)空間。

國(guó)產(chǎn)化替代的周期預(yù)計(jì)5年以上，目前進(jìn)度較快的長(zhǎng)江儲(chǔ)存和合肥長(zhǎng)鑫等國(guó)產(chǎn)化率也僅有10%，中芯整體上也就是10%的水平，近期預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到20%的水平。行業(yè)的CAGR預(yù)計(jì)五年內(nèi)維持 30%以上，而國(guó)資在這方面的趨勢(shì)不可逆，形成了較穩(wěn)定的市場(chǎng)預(yù)期。2023年預(yù)計(jì)我國(guó)擁有70億美元的替代市場(chǎng)，增速為183%，即近兩年是一個(gè)需求的井噴期。因此要關(guān)注招標(biāo)中標(biāo)的情況，即企業(yè)的資本支出是否持續(xù)達(dá)到預(yù)期。另一方面要觀察上下游在先進(jìn)制程的開發(fā)情況，和新技術(shù)上下游的驗(yàn)證進(jìn)度，這決定了遠(yuǎn)期的可持續(xù)性。

從細(xì)分來(lái)看

比如干法刻蝕主要分介質(zhì)刻蝕CCP和硅刻蝕ICP，另外還有部分金屬刻蝕。硅刻蝕和金屬刻蝕占有61%的份額，介質(zhì)刻蝕占有39%的份額?？涛g全球市場(chǎng)CR3高達(dá)90%，具有非常明顯的客戶粘性和壁壘，但國(guó)內(nèi)龍頭之一的中微的介質(zhì)刻蝕全球市占率僅為1.1%，另一龍頭北方華創(chuàng)的硅刻蝕和金屬刻蝕市占率僅為0.8%。其中硅刻蝕的技術(shù)壁壘最高。

從北方華創(chuàng)來(lái)看，預(yù)計(jì)今年總營(yíng)收87億，主要為半導(dǎo)體設(shè)備，也是高估值的來(lái)源，其他的比如元器件的增速較慢（同比15%）。設(shè)備因?yàn)椴捎糜唵沃?，因此業(yè)績(jī)比較容易確定，預(yù)期較穩(wěn)定，競(jìng)爭(zhēng)格局又清晰，預(yù)計(jì)明后年設(shè)備的營(yíng)收就可達(dá)七八十億，目前市場(chǎng)的預(yù)期是能維持50%以上的增速。按照行業(yè)目前預(yù)計(jì)的5-10年國(guó)產(chǎn)替代周期，疊加這個(gè)50%的增速，北方華創(chuàng)在25年的預(yù)計(jì)營(yíng)收就能達(dá)到300億，30年就能達(dá)到700億。對(duì)于半導(dǎo)體設(shè)備廠商來(lái)說(shuō)，規(guī)模如果不擴(kuò)大，是無(wú)法形成一個(gè)良性循環(huán)的，即無(wú)法自力更生。從客戶層面看，因?yàn)楸狈饺A創(chuàng)的產(chǎn)品線比較完整，客戶也比較多，相對(duì)其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手有一定優(yōu)勢(shì)。從估值層面看，目前是按照1000億營(yíng)收，20%凈利潤(rùn)來(lái)估三四千億折現(xiàn)，從而達(dá)到兩千多億的水平，略顯高估，從保守的預(yù)期來(lái)看，5年達(dá)到300億營(yíng)收，凈利潤(rùn)10-20%之間，1500億市值以下可以買。

中微公司 同樣是刻蝕設(shè)備龍頭企業(yè) 產(chǎn)品沒有北方華創(chuàng)全，設(shè)備上CCP 有60億美金的市場(chǎng)空間，ICP有90億美金的市場(chǎng)空間，都是有較大空間的。目前公司全球CCP市占率3%，有突破5nm的產(chǎn)品。ICP方面多客戶通過驗(yàn)證，DRAM和3DNAND128都用的上。ICP比CCP毛利高因此會(huì)是將來(lái)的主力品種。公司從邏輯芯片轉(zhuǎn)型刻蝕設(shè)備，聚焦高深寬比存儲(chǔ)器刻蝕和關(guān)鍵層刻蝕，毛利較高。有望再拓展MOVCD在miniled方面的應(yīng)用，比如沉積清洗拋光等步驟。華創(chuàng)和中微，都是稀缺的行業(yè)龍頭，空間大格局好，只要技術(shù)產(chǎn)能和行業(yè)的景氣度能夠維持，是半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀選擇。

芯原微作為物理清洗和涂膠顯影的龍頭企業(yè)，原業(yè)務(wù)主要用于后道封裝，前道的設(shè)備較少，技術(shù)壁壘比較高，但公司也在進(jìn)入。估值高的原因也是和北方華創(chuàng)一樣，對(duì)于營(yíng)收增速的預(yù)期比較高，對(duì)25年的國(guó)產(chǎn)化率有較高期待，預(yù)計(jì)今年?duì)I收大約在9億左右，預(yù)計(jì)25年達(dá)到30億以上，年均增速35%。公司的涂膠顯影整體市場(chǎng)有限，上下游不太可能進(jìn)入這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)，因此作為唯一國(guó)內(nèi)廠商有優(yōu)勢(shì)?？蛻羯弦灿休^大的企業(yè)，但是整體上沒有北方華創(chuàng)強(qiáng)。目前前道下游驗(yàn)證陸續(xù)通過，今年小批量中試采購(gòu)，明年有望28nm制程覆蓋。目前在大陸市場(chǎng)后道封測(cè)領(lǐng)域涂膠顯影和濕法設(shè)備占比超過50%。

清洗設(shè)備的企業(yè)有北方華創(chuàng)，至純和盛美。清洗細(xì)分的技術(shù)壁壘不是很高，但應(yīng)用較廣，多個(gè)步驟需要使用，如今又面臨LED和車規(guī)芯片的擴(kuò)張周期，伴隨著國(guó)產(chǎn)化利好，可能具有3-5年的擴(kuò)產(chǎn)周期。國(guó)內(nèi)每年濕法清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模20億美元左右，國(guó)產(chǎn)化率在10%。

晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)是設(shè)備和材料目前市場(chǎng)景氣的來(lái)源。盡管行業(yè)可能受到上游漲價(jià)的影響，利潤(rùn)受限，但是利潤(rùn)的來(lái)源有量有價(jià)都可以。目前全球市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)際前十大晶圓廠是97%的份額，行業(yè)壁壘很高。我國(guó)的先進(jìn)制程不確定性較高，中芯國(guó)際14nm產(chǎn)能有限，去美化程度低。其他廠商近年步入先進(jìn)制程有困難，比如士蘭微華潤(rùn)微等。晶圓廠的制程能力極大限制了下游應(yīng)用端的發(fā)展。不過目前擴(kuò)產(chǎn)的更多是成熟制程的下游產(chǎn)品，我國(guó)成熟制程的晶圓廠較成熟，比如北京燕東，上海積塔和廣東粵芯等。另一方面IC封裝類的也是，國(guó)內(nèi)成熟度較高，因此替代空間小?？偟膩?lái)說(shuō)國(guó)內(nèi)8英寸和12英寸的高端產(chǎn)能緊缺，晶圓漲價(jià)明顯。國(guó)產(chǎn)化28nm制程目前中芯已經(jīng)有能力完成去美化，預(yù)計(jì)其他廠商未來(lái)也能跟進(jìn)。隨著擴(kuò)產(chǎn)，成熟制品產(chǎn)能緊張也會(huì)緩解，但擴(kuò)產(chǎn)周期在1-2年，國(guó)產(chǎn)設(shè)備也是因此受益，設(shè)備的制造運(yùn)輸安裝周期需要1年，因此緩解預(yù)計(jì)于2023年擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能投產(chǎn)后。

中芯國(guó)際 漲價(jià)較其他廠商晚，有嘉楠等新客戶。產(chǎn)能利用率98%，還有提升空間。產(chǎn)能擴(kuò)張上今年預(yù)計(jì)8英寸增加4.5萬(wàn)片每月，12英寸增加1萬(wàn)片每月，擴(kuò)張比較理智一些。業(yè)績(jī)上也是只要漲價(jià)毛利就會(huì)有提升，而且中芯國(guó)際擁有14nm N+1這類先進(jìn)制程。從股權(quán)激勵(lì)上來(lái)說(shuō)，對(duì)于未來(lái)幾年的增長(zhǎng)預(yù)估為個(gè)位數(shù)%，比較保守。中芯國(guó)際技術(shù)總體比較強(qiáng)，12英寸的擴(kuò)產(chǎn)成本較士蘭微等有較大優(yōu)勢(shì)，總產(chǎn)能也較大。并且公司的國(guó)產(chǎn)化比例預(yù)計(jì)明年會(huì)提升到20%，保證去美化進(jìn)行。

行業(yè)整體目前的景氣程度很高，溢出到各細(xì)分的版塊推升了估值。因此在景氣尾氣就算是目前沒有漲幅的封測(cè)也有可能迎來(lái)漲價(jià)，比如深南電路封裝基板的產(chǎn)能比較大，如果漲價(jià)對(duì)于業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)較好。大基金的減持過去也發(fā)生過，并不改變行業(yè)自身的景氣周期。跟蹤偏生產(chǎn)下游的企業(yè)要看目前供應(yīng)緊張能否持續(xù)，價(jià)格和產(chǎn)能能不能跟上?？傮w上因?yàn)槿A虹和中芯有一定先進(jìn)產(chǎn)能受益點(diǎn)可能與其他國(guó)產(chǎn)晶圓廠不完全相同。

從材料市場(chǎng)規(guī)模來(lái)看

材料如果分基體，制造和封裝三大類來(lái)看。總的全球市場(chǎng)大約600億美元，總的國(guó)產(chǎn)替代率大約只有5%，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)大約一百億美元的總規(guī)模角度計(jì)算，國(guó)產(chǎn)化比例也僅有16%。盡管從空間上相對(duì)設(shè)備較小，但是對(duì)國(guó)產(chǎn)化比例提升有需求有要求，因此只要投產(chǎn)短期內(nèi)幾年的增速可維持。國(guó)產(chǎn)化的推進(jìn)需要上下游企業(yè)的長(zhǎng)期合作。目前的熱點(diǎn)主要是在基體和制造方面。行業(yè)的格局比較重要，在規(guī)模有限的情況下更是如此。大多數(shù)材料格局比較差，比如電子氣體之類的種類繁多，行業(yè)上比較困難和細(xì)碎。比如靶材領(lǐng)域的江豐電子，阿石創(chuàng)和有研新材相對(duì)來(lái)說(shuō)比較成熟，但空間有限。半導(dǎo)體材料上一方面是高端材料十分依賴進(jìn)口，另一方面是低端的國(guó)產(chǎn)化率也非常低，同時(shí)具有技術(shù)壁壘和國(guó)產(chǎn)化空間的是重點(diǎn)。

硅材料是半導(dǎo)體材料里最大的部分，國(guó)產(chǎn)更缺大尺寸硅片比如12英寸，目前來(lái)看硅片國(guó)產(chǎn)化難度較小。大硅片的龍頭是滬硅產(chǎn)業(yè)和中環(huán)股份。相比光伏行業(yè)的需求，半導(dǎo)體的硅片要求要高出很多，主要是工業(yè)硅要提純到符合要求。硅片產(chǎn)業(yè)目前國(guó)產(chǎn)化比例較小，龍頭企業(yè)滬硅產(chǎn)業(yè)市占率只有2.2%，而日本企業(yè)市占率有50%。滬硅產(chǎn)業(yè)也是首個(gè)12英寸技術(shù)突破的。從國(guó)際上看12英寸的出貨量達(dá)到硅材料的70%。從國(guó)內(nèi)產(chǎn)能看，6英寸國(guó)產(chǎn)化比例較高，8英寸目前需求較大，但是從規(guī)劃產(chǎn)能來(lái)看，8英寸和12英寸都規(guī)劃較多，而且12英寸的需求在未來(lái)幾年可能有極大的提升，預(yù)計(jì)需求會(huì)在近年達(dá)到6000萬(wàn)片一年，缺口較大。同時(shí)8英寸和12英寸的國(guó)產(chǎn)化比例只有10%，空間較大。目前新投建的產(chǎn)能，需要2-3年產(chǎn)能才能落地。更體現(xiàn)了類似中芯國(guó)際有自備產(chǎn)能的晶圓廠的優(yōu)勢(shì)。

士蘭微 2020年8英寸全年產(chǎn)能57萬(wàn)片，即每月4.75萬(wàn)片，今年能提升到每月6萬(wàn)片的程度。12英寸的毛利更高，今年預(yù)期能達(dá)到3.5萬(wàn)片每月，未來(lái)規(guī)劃6萬(wàn)片每月。凈利潤(rùn)遠(yuǎn)超營(yíng)收增幅的原因是，成本方面比較穩(wěn)定，產(chǎn)能緊張導(dǎo)致漲價(jià)后都是利潤(rùn)。預(yù)計(jì)今年凈利潤(rùn)能達(dá)到10億。擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃上8英寸更多一些，12英寸的擴(kuò)產(chǎn)投資要高很多。這也和國(guó)內(nèi)目前需求方面有關(guān)，8英寸多應(yīng)用于微米級(jí)的芯片，而12英寸多為納米級(jí)的芯片，但未來(lái)幾年對(duì)于12英寸的芯片需求可能井噴。相比之下，華潤(rùn)微 12英寸預(yù)計(jì)總產(chǎn)能9萬(wàn)片，還有封測(cè)封裝業(yè)務(wù)。華虹半導(dǎo)體 產(chǎn)能擴(kuò)張上12英寸年底會(huì)有6.5萬(wàn)片每月，之后預(yù)計(jì)擴(kuò)產(chǎn)到8萬(wàn)片每月。

光刻膠方面難度最高，但是在立項(xiàng)攻關(guān)下目前各方面都有產(chǎn)品問世。其他方面技術(shù)難度不高或者市場(chǎng)規(guī)模不大。往下游看還有EDA軟件等配套。光刻膠作為目前的重點(diǎn)，分為PCB光刻膠，面板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠還有其他光刻膠，各占四分之一的份額。每種光刻膠都大約是二十幾億美元的全球市場(chǎng)規(guī)模。PCB之類比較低端的國(guó)產(chǎn)化率已經(jīng)有50%。目前重點(diǎn)自然是在國(guó)產(chǎn)化比例較低的，比如半導(dǎo)體光刻膠。半導(dǎo)體光刻膠約占半導(dǎo)體材料的12%，少于硅片（38%，90億美元）和電子氣體（70億美元），國(guó)產(chǎn)化率最低的也是這個(gè)部分。行業(yè)內(nèi)上市企業(yè)明確的產(chǎn)品有I線，G線,KrF和ArF的產(chǎn)品。分別對(duì)應(yīng)各大非先進(jìn)制程，KrF和ArF相對(duì)先進(jìn)一些。晶瑞電材，彤程新材，上海新陽(yáng)和南大光電分別有各自產(chǎn)品，處于規(guī)劃中試落地等不同階段。半導(dǎo)體企業(yè)一般認(rèn)證需要停產(chǎn)，壁壘較高，因此通過驗(yàn)證后（1-3年），之后只要滿足企業(yè)需求，相對(duì)來(lái)說(shuō)比較穩(wěn)定，去美化要求下，下游對(duì)價(jià)格也較不敏感，但是市場(chǎng)的總需求也比較有限。但從海外壟斷的程度來(lái)看，CR5有近九成的份額，市場(chǎng)壁壘很高。全球半導(dǎo)體光刻膠以日本企業(yè)為主。以晶瑞電材為例，有鋰電池的材料，光刻膠的材料，又有光伏的配套，擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能也較多，整體上就有較大的市場(chǎng)空間。比如彤程新材擁有科華微電子的半導(dǎo)體光刻膠和北旭電子的顯示面板光刻膠。還有雅克科技也是不僅一種光刻膠類型，他們從市場(chǎng)空間上來(lái)說(shuō)就比較大。另一方面看技術(shù)，比如剛剛說(shuō)到的彤程新材的科華微，有量產(chǎn)的KrF，營(yíng)收額也大，顯示方面又有京東方作為參股大客戶，在細(xì)分TFT正性上國(guó)內(nèi)市占率20%，有一定優(yōu)勢(shì)。材料企業(yè)因?yàn)槭袌?chǎng)規(guī)模有限，一方面要有技術(shù)廣度，另一方面各類產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)也比較重要，產(chǎn)銷是規(guī)模的來(lái)源。從目前國(guó)產(chǎn)化的角度來(lái)說(shuō)，產(chǎn)銷之中產(chǎn)量更重要一些，獲取市場(chǎng)擴(kuò)大規(guī)模是重點(diǎn)。

CMP拋光材料方面也是類似，盡管安集的14nm產(chǎn)品和鼎龍股份28nm產(chǎn)品已經(jīng)研發(fā)完畢，但是CMP本身市場(chǎng)很小，只占半導(dǎo)體材料的7%，大約國(guó)內(nèi)在20億人民幣左右，國(guó)產(chǎn)的市占率又不高，對(duì)于公司的業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)就比較有限。

靶材領(lǐng)域 最大的應(yīng)用就是半導(dǎo)體芯片，要求也最高，而且平面顯示器，太陽(yáng)能電池等領(lǐng)域也需要用到。但是全球規(guī)模只有10億美元左右。 企業(yè)上江豐電子是龍頭主要是半導(dǎo)體，阿石創(chuàng)主要用于平板顯示。還有光掩膜的石英股份和菲利華等也是如此。其實(shí)半導(dǎo)體行業(yè)的優(yōu)秀企業(yè)，在不知真假的塔山計(jì)劃里，已經(jīng)很清晰了。

應(yīng)用端

今年的重點(diǎn)在于LED行業(yè)不僅走出了數(shù)年的低潮，而且迎來(lái)了新技術(shù)應(yīng)用期，Mini和Micro Led的技術(shù)預(yù)計(jì)在未來(lái)幾年會(huì)成為主流。三安光電是毋庸置疑的龍頭，產(chǎn)品高端壁壘也高，合作客戶還多。預(yù)計(jì)能一兩年內(nèi)達(dá)到200-250億的營(yíng)收，包括射頻pa，濾波器，電力電子，光通訊，而且各方面都在擴(kuò)產(chǎn)之中。明年預(yù)計(jì)將具有LED世界最大產(chǎn)能，LED目前在設(shè)備，顯示燈傳統(tǒng)應(yīng)用以外，還擴(kuò)展出了led車燈，紅外輔助駕駛，ucvled消毒還有植物照明等。以前l(fā)ed芯片價(jià)格低，現(xiàn)在技術(shù)高了，價(jià)格也高了，明年產(chǎn)品定型銷量也能上去。公司國(guó)內(nèi)份額有六成以上。還有第三代半導(dǎo)體氮化鎵的業(yè)務(wù)，也是可以應(yīng)用于以上所有行業(yè)，還有碳化硅應(yīng)用于光伏逆變器和電驅(qū)模組等。公司空間很大，但估值也很高。

整體來(lái)說(shuō)，LED的高低端之間差異會(huì)比較大。因此無(wú)論是LED襯底，高低端芯片還是封裝，主要看利潤(rùn)能不能釋放，產(chǎn)銷能力如何。整個(gè)行業(yè)如果以miniled為主的部分，還需要時(shí)間驗(yàn)證行業(yè)是否有根本性的轉(zhuǎn)變，利潤(rùn)率有沒有根本性的提升。比如瑞豐光電和華為合作開發(fā)，有巨量轉(zhuǎn)移和背光驅(qū)動(dòng)方面的技術(shù)，打樣幾千萬(wàn)，營(yíng)收做到幾億，利潤(rùn)也就在千萬(wàn)級(jí)別。目前預(yù)期未來(lái)mini或micro的顯示芯片占到成本的一半，是對(duì)毛利率有很大提升預(yù)期的。關(guān)于這一類面板驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)的產(chǎn)能比較有限，類似欣邦科技和南茂科技這一類DDI芯片封測(cè)，可能會(huì)面臨漲價(jià)或者擴(kuò)產(chǎn)，比傳統(tǒng)封測(cè)格局要好。國(guó)內(nèi)在顯示芯片上還是要看三安的，國(guó)際上有晶電和日亞，等待產(chǎn)品端上了以后看需求。技術(shù)上也需要提升良品率，調(diào)教省電和對(duì)比度。行業(yè)內(nèi)有國(guó)星光電聚飛光電做封測(cè)顯示，有兆馳股份主做電視背光，LED驅(qū)動(dòng)上有富滿電子和晶豐明源等。

另一個(gè)今年的熱門關(guān)注點(diǎn)就是MCU，即微控制單元，可用于汽車，顯示，物聯(lián)網(wǎng)，消費(fèi)電子和工業(yè)控制等，今年面臨下游需求景氣，漲價(jià)后仍然供不應(yīng)求。正常交貨期8-10周不斷延長(zhǎng)，價(jià)格也有十倍漲幅。不同于國(guó)外MCU廠商多為IDM，國(guó)內(nèi)是Fabless可能受到上游生產(chǎn)端漲價(jià)一定的影響。全球MCU市場(chǎng)大約有160億美元的規(guī)模，國(guó)內(nèi)大約400億人民幣的規(guī)模。傳統(tǒng)汽車使用70個(gè)MCU，但智能汽車需要300多個(gè)，未來(lái)隨著智能駕駛的需求，可能還會(huì)增長(zhǎng)。因此在新能源汽車放量的未來(lái)幾年，需求擴(kuò)張大概率能持續(xù)。同時(shí)疊加MEMS國(guó)內(nèi)500億市場(chǎng)的規(guī)模，還有IGBT 國(guó)內(nèi)200億的規(guī)模，因此供應(yīng)能力強(qiáng)的芯片廠商，未來(lái)需求空間大。從國(guó)際上看，汽車MCU前五大廠商恩智浦，瑞薩，英飛凌，德州儀器和微芯科技CR5大于85%，壁壘很高。汽車芯片品質(zhì)嚴(yán)苛，認(rèn)證復(fù)雜具有較高壁壘，但是短期內(nèi)難有盈利。除了兆易中穎樂鑫以外，其他的類似杰發(fā)科技，芯旺微，賽騰微，中微半導(dǎo)體等，多為前裝產(chǎn)品，即簡(jiǎn)單的應(yīng)用控制類。高端的動(dòng)力，座艙和ADAS方面應(yīng)用較少。而MCU在物聯(lián)網(wǎng)，智能穿戴，工業(yè)控制等領(lǐng)域增長(zhǎng)也較快，北京君正，芯?？萍?，納思達(dá)（艾派克 極海）東軟載波還有上海貝嶺都有這方面的供應(yīng)。

兆易車規(guī)市占率9.4%，去年MCU營(yíng)收7億，預(yù)計(jì)今年翻倍。兆易的Nor和MCU是物聯(lián)網(wǎng)和車機(jī)核心芯片，可以觸及200-300億美元的全球市場(chǎng)。另一方面DRAM內(nèi)存，從全球市場(chǎng)看被前三的三星海力士鎂光等幾乎壟斷，兆易市占率目前不過個(gè)位數(shù)，但是如果達(dá)到10%的全球DRAM市占率，有望觸及一百億人民的營(yíng)收。目前技術(shù)上超過華邦電和南亞科。但是內(nèi)存也有供需周期，目前正在進(jìn)入跌價(jià)周期，產(chǎn)品也并非高端，因此這部分業(yè)務(wù)被看空。DRAM, NOR, MCU都具有長(zhǎng)尾客戶屬性，不做大格局就較差，公司渠道完善，有一定優(yōu)勢(shì)。公司產(chǎn)品都為成熟制程，產(chǎn)能有彈性，將持續(xù)受益缺貨和國(guó)產(chǎn)替代。

而中穎電子在家電行業(yè)應(yīng)用較多，小家電份額20%，大家電份額10%。產(chǎn)品比起樂鑫兆易比較低端，但是通過變頻等技術(shù)，也有提價(jià)空間。公司可參與的產(chǎn)品也較多，包括電動(dòng)自行車，鋰電池管理，血壓計(jì)，電力電表和oled等。因此公司營(yíng)收規(guī)模較大。

目前來(lái)看MCU產(chǎn)能緊缺可持續(xù)超過一年以上，估值低的可能受益較多。跟蹤情況要看產(chǎn)品的營(yíng)收的增速，價(jià)格與毛利率的提升，產(chǎn)能的階段和供應(yīng)，行業(yè)的地位和周期還有估值情況。另外要注意代工和封裝的加價(jià)影響風(fēng)險(xiǎn)。

其實(shí)應(yīng)用端比較看細(xì)分的供需關(guān)系，看終端芯片的下游需求，公司的產(chǎn)能和市場(chǎng)份額。上游的資本周期和漲價(jià)周期終究會(huì)過去，但芯片產(chǎn)品如果在市場(chǎng)份額上有突破，公司的發(fā)展就比較可持續(xù)。這里列舉一些下游應(yīng)用端，就不展開講了。

CPU-中科曙光 瀾起科技 中國(guó)長(zhǎng)城

GPU-景嘉微

FPGA-紫光國(guó)微 上海復(fù)旦

指紋識(shí)別-兆易創(chuàng)新 匯頂科技

存儲(chǔ)芯片-兆易創(chuàng)新 國(guó)科微 北京君正

射頻 5G-三安光電 卓勝微 紫光展瑞

物聯(lián)網(wǎng)MCU 音頻-晶晨股份 樂鑫科技 瑞芯微 全志科技 恒玄科技

模擬芯片-圣邦股份 思瑞普 艾為電子 韋爾股份 匯頂科技 3PEAK

模擬芯片CR5僅為35%，自給率為12%。

功率芯片-斯達(dá)半導(dǎo) 士蘭微 捷捷微 晶豐明源 聞泰科技

聞泰科技收購(gòu)安世半導(dǎo)體 收購(gòu)NWF英國(guó) 具有8寸3-4萬(wàn)片，和三代半導(dǎo)體開發(fā)能力。

CMOS-韋爾股份 攝像芯片 車載cis市占率30% 全球第二。 其他有 格科微 匯頂科技

智能安全芯片-紫光國(guó)微

其他比如瀾起科技這一類細(xì)分芯片龍頭。比如LED的特殊上游設(shè)備-國(guó)內(nèi)LED固晶機(jī)龍頭新益昌,比如北京君正 預(yù)計(jì)凈利潤(rùn)7億多，儲(chǔ)存芯片的毛利30%，收購(gòu)北京矽成承諾今年歸母凈利潤(rùn)8000萬(wàn)美金，IPC安防攝像芯片，analog芯片，車燈芯片毛利60%。有點(diǎn)類似兆易創(chuàng)新。

風(fēng)險(xiǎn)提示

目前來(lái)看一方面是行業(yè)的全球景氣度，被下游需求不斷推高。另一方面是不管是上游設(shè)備端還是下游應(yīng)用端，除了一些細(xì)分比較成熟以外，大多國(guó)產(chǎn)化比例很低。市值上，在一個(gè)細(xì)分做大很可能滿足不了百億的市值。因此既要看國(guó)產(chǎn)化能觸及的空間上限或者細(xì)分增速極高，另一方面要觀察國(guó)產(chǎn)化比例的提升速度，這樣得到的復(fù)合增速就是企業(yè)的增長(zhǎng)預(yù)期。風(fēng)險(xiǎn)上比較重要的就是，半導(dǎo)體行業(yè)各個(gè)細(xì)分的景氣周期，其實(shí)是不同步的，在不同階段給到的估值也就不同。另一方面擴(kuò)產(chǎn)后的行業(yè)需求會(huì)如何，是類似鋰電池的持續(xù)看高需求，還是擴(kuò)產(chǎn)后會(huì)面臨一定的行業(yè)調(diào)整，這種不確定性的發(fā)酵也是行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)的來(lái)源。市場(chǎng)短期反應(yīng)較大的大基金減持其實(shí)問題不大，減持并不改變行業(yè)周期，只是規(guī)模較大。