半導體行業(yè)寒冬將至，國產(chǎn)芯片未來發(fā)展值得深思

如今世界經(jīng)濟持續(xù)低迷，最為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心領域——半導體行業(yè)也迎來寒冬，以美國為首的西方國家為應對市場寒冬可謂是絞盡腦汁，而中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一，如何做到從制造到創(chuàng)造，是需要深度思考的，并且科技是國家經(jīng)濟的核心，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化也對于國家安全和經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展也具有重要意義。

芯片設計

芯片設計作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié)，也是整個產(chǎn)業(yè)鏈中最具技術含量的環(huán)節(jié)之一。隨著華為自研芯片取得重大突破，半導體高端制造國產(chǎn)化預期升溫，中國的芯片設計能力也在不斷提升。除華為外，目前國內(nèi)已經(jīng)涌現(xiàn)出一批具有自主研發(fā)能力和核心技術的高性能芯片設計企業(yè)，如海思、聯(lián)發(fā)科、展訊通信等。

這些企業(yè)在移動通信、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等領域有著廣泛的應用，且不斷推出新產(chǎn)品以滿足市場需求。但國內(nèi)芯片設計企業(yè)數(shù)量眾多，但規(guī)模普遍較小。目前國內(nèi)芯片設計企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了3451家，但其中絕大多數(shù)是小微企業(yè)。因此，專業(yè)人士常用“小”、“分散”、“低端”等關鍵詞形容國內(nèi)集成電路設計的一些現(xiàn)狀。

從銷售額來看，預計到2023年底，國內(nèi)芯片設計產(chǎn)業(yè)的銷售額為5773億元（約合824.9億美元），增長率為8%，相對來說占全球集成電路產(chǎn)品市場的比例也將略有提升。但企業(yè)年銷售額多數(shù)在1億元以下，員工數(shù)量也較少，預計只有625家企業(yè)銷售額超過1億元人民幣，相比2022年的566家增加59家，同比增長10.4%。此外，有176家企業(yè)銷售額在5000萬元到1億元之間；740家企業(yè)銷售額在1000萬元到5000萬之間；1910家企業(yè)的銷售收入小于1000萬元，占比高達55.35%，可以看出，很大一部分上市企業(yè)的處境并不樂觀。企業(yè)大面積出現(xiàn)虧損已經(jīng)成為2023年設計業(yè)的一個不能回避的事實。

并且國產(chǎn)芯片設計行業(yè)相對分散，缺乏頭部企業(yè)引領。國內(nèi)芯片設計企業(yè)的主戰(zhàn)場集中在手機芯片領域，而在其它領域，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等則相對落后。在制造工藝方面，國內(nèi)芯片制造企業(yè)與國際先進水平5nm，甚至是3nm的工藝仍有明顯差距。此外，在芯片設計領域，國內(nèi)企業(yè)也面臨著缺乏核心技術的困境。意識到關鍵問題的國內(nèi)芯片設計企業(yè)已經(jīng)開始加大研發(fā)投入，提升技術水平。據(jù)了解，以華為為首的一些企業(yè)已經(jīng)開始自主研發(fā)先進的芯片制造工藝技術，并取得了一定的成果。此外，還有一些企業(yè)開始涉足人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領域，嘗試通過技術創(chuàng)新來提升自身的競爭力。國產(chǎn)芯片設計行業(yè)正處在不斷發(fā)展的過程中，雖然面臨著一些挑戰(zhàn)和困難，但也存在著巨大的發(fā)展?jié)摿蜋C遇。未來，隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷增長，國內(nèi)芯片設計企業(yè)有望實現(xiàn)更高水平的發(fā)展。

芯片制造

芯片制造是整個產(chǎn)業(yè)鏈的中游，也是核心環(huán)節(jié)，并且是技術難度最高的環(huán)節(jié)之一。在半導體關鍵設備和基礎材料領域，我國整體自主化水平仍低。從全球晶圓制造的地區(qū)分布看，我國大陸地區(qū)晶圓廠整體占據(jù) 16%的市場份額，但主要產(chǎn)能在10nm以上制程，先進制程的產(chǎn)能規(guī)模顯著不足。華為麒麟系列芯片的發(fā)展也面臨晶圓制造環(huán)節(jié)的短板，但如果其 9000i 芯片完全實現(xiàn)自主生產(chǎn)，意味著我國本土晶圓制造產(chǎn)業(yè)鏈自主化水平的顯著提升。

制造設備也是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設備等，這些設備是制造半導體產(chǎn)品所必需的，并且材料方面，芯片制造需要使用高純度的半導體材料，如硅片、砷化鎵等。國內(nèi)企業(yè)對半導體材料制備技術的研究和開發(fā)程度不足，仍需提高材料的質(zhì)量和純度。但國內(nèi)整體芯片制造企業(yè)數(shù)量較少，反觀歐美等芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)，巨頭是非常多的，因為芯片行業(yè)競爭激烈，投入大，只有巨頭才能持續(xù)投入和產(chǎn)出，抗風險能力才強，我們知道2023年是半導體行業(yè)的寒冬，雖然十大設計企業(yè)的進入門檻從70億元降低到65億元，但整體增長率高達51%。目前，十大設計企業(yè)的銷售合計達到1829.2億元，行業(yè)占比為31.7%，與2022年同期的1226.5億元，占比22.9%相比，有了明顯改善。這說明，當行業(yè)處于下行周期時，頭部企業(yè)的抗壓能力更強。

我國晶圓加工設備的整體自主化水平較低，光刻設備對ASML等公司的光刻機依賴度高，當前上海微電子等光刻機研發(fā)企業(yè)持續(xù)提升技術實力，已經(jīng)具備28nm以上制程的研發(fā)生產(chǎn)能力。在北方華創(chuàng)、中微公司等頭部公司的引領下，我國刻蝕和薄膜沉積設備的國產(chǎn)化率得到顯著提升，而在量檢測領域，國產(chǎn)設備的滲透率仍低。從半導體設備進口地的變化看，非美設備的占比明顯提升。2020 年，美國設備占我國采購份額的 53%，預計到 2023 年將回落至 43%。

據(jù)統(tǒng)計，2022年，中國臺灣地區(qū)的晶圓制造龍頭臺積電營收超5千億元，在全球晶圓代工廠中占據(jù) 63%的市場份額。聯(lián)電和格芯排第二、三名，大陸地區(qū)晶圓代工企業(yè)中芯國際、華虹集團和晶合集成分別位列第四、五和第九名。全球前十大晶圓代工廠市場份額達 94.6%，而中國大陸地區(qū)三家晶圓廠的市場份額為10.88%，相較2021年提升0.56個百分點。

但國內(nèi)仍主要以中低端產(chǎn)品為主。雖然有一些企業(yè)在不斷加大投入，提升制造工藝水平，但與國際領先企業(yè)相比，仍存在一定的差距。同時，由于受到材料、設備等方面的限制，國內(nèi)制造企業(yè)的生產(chǎn)效率和良品率也相對較低，同時，國內(nèi)芯片制造企業(yè)也面臨著一些挑戰(zhàn)和困難。首先，芯片制造需要大量的資金投入，包括設備購置、技術研發(fā)、人力成本等。其次，國內(nèi)芯片制造企業(yè)缺乏核心技術和自主知識產(chǎn)權，需要加強技術創(chuàng)新和人才培養(yǎng)力度。此外，國內(nèi)芯片制造企業(yè)還需要面對國際競爭對手的競爭壓力，需要不斷提高自身的競爭力。因此“國產(chǎn)替代”的路還很長，但機遇較大，若國內(nèi)廠商把握住機會，還是可以更上一層樓的。

封裝測試

封裝測試是半導體產(chǎn)業(yè)鏈的下游環(huán)節(jié)，也是國內(nèi)企業(yè)最為集中的環(huán)節(jié)之一。封裝測試是最后一個環(huán)節(jié)。按照分裝方式，可分為 WB/FC×BGA/CSP 等四類，其中 FCBGA 技術要求最高。隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，封裝測試企業(yè)數(shù)量也在不斷增加，且技術水平不斷提升。目前，國內(nèi)主要的封裝測試企業(yè)包括長電科技、通富微電、華天科技等。這些企業(yè)在封裝測試領域有著豐富的經(jīng)驗和較強的技術實力，能夠滿足國內(nèi)外企業(yè)的需求。

國內(nèi)芯片封裝測試行業(yè)近年來得到了快速發(fā)展，技術水平和市場規(guī)模不斷提高。目前，中國已經(jīng)成為全球最大的芯片封裝測試市場之一，且增速明顯高于全球水平。國內(nèi)封測市場在全球占比達70%，大陸企業(yè)市場占有率為20%左右，行業(yè)的規(guī)模優(yōu)勢明顯。中國封裝業(yè)起步早、發(fā)展快，中國大陸封測環(huán)節(jié)在全球已經(jīng)具備一定的競爭力。2020年全球前十大封測企業(yè)中，中國大陸企業(yè)長電科技、通富微電和華天科技分別位列3、6、7名。

在技術方面，國內(nèi)封裝測試企業(yè)已經(jīng)具備了先進封裝技術的研發(fā)和生產(chǎn)能力，如BGA、WLCSP、SiP等。這些技術的應用使得芯片封裝更加小型化、高密度化和高性能化。同時，國內(nèi)封裝測試企業(yè)也在積極引進國際先進技術，提高自身的技術水平和研發(fā)能力。

摩爾定律想必大家都知道，其核心內(nèi)容是集成電路上可以容納的晶體管數(shù)目在大約每18個月到24個月會增加一倍。但隨著芯片制程不斷縮小，摩爾定律即將被打破。早在2018年，芯片實際性能與摩爾定律的要求間的差距擴大了15倍。隨著摩爾定律被打破，伴隨而來的就是成本的上升。5nm芯片的晶圓廠建設成本高達54億美元，是28nm的6倍。系統(tǒng)異質(zhì)整合是提升系統(tǒng)性能，降低成本的關鍵技術之一，需要依賴先進封裝技術。

在市場規(guī)模方面，國內(nèi)封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)出快速增長的趨勢，半導體產(chǎn)業(yè)的下游應用領域已經(jīng)非常廣泛，且市場潛力巨大。據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2011年至2020年，中國封裝測試行業(yè)的市場規(guī)模由975.7億元增長至2509.5億元，年復合增長率約為11.1%。同時，隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，封裝測試市場的需求也持續(xù)增長，為行業(yè)發(fā)展提供了廣闊的空間?？傮w來說，國內(nèi)芯片封裝測試行業(yè)已經(jīng)具備了一定的規(guī)模和實力，并在技術水平和市場規(guī)模方面不斷取得進展。未來，隨著技術的不斷進步和市場需求的不斷增長，國內(nèi)封裝測試企業(yè)有望實現(xiàn)更高水平的發(fā)展。

近年來，我國政府對于半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給予了高度關注和支持。政府通過出臺一系列政策，包括財政、稅收和金融等方面的優(yōu)惠政策，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化。此外，政府還通過加強與國內(nèi)高校和科研機構的合作，推動技術創(chuàng)新和人才培養(yǎng)，為半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化提供有力保障。在政策支持下，國內(nèi)半導體企業(yè)逐漸崛起，并取得了一定的成績。這些企業(yè)的進步為半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化提供了有力支撐。

雖然國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化取得了一定的進展，但仍面臨一些挑戰(zhàn)。因為市場存在無序競爭和惡性循環(huán)等問題，導致企業(yè)利潤下降，影響研發(fā)和生產(chǎn)投入。未來需要加強政策引導、技術創(chuàng)新和市場監(jiān)管等方面的工作，推動半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化的進程，為國家安全和經(jīng)濟持續(xù)發(fā)展做出貢獻。同時，也需要加強國際合作和交流，借鑒國際先進經(jīng)驗和技術，推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。