2021年中國臺灣IC設計產值將首度突破兆元 成長40.7%

工研院業(yè)科技國際策略發(fā)展所于4日指出，中國臺灣IC產業(yè)2021年產值將首度突破4兆元，達新臺幣4.1兆元，較2020全年成長25.9%，大幅高于全球市場平均。同時，IC設計業(yè)2021年產值將首度突破兆元，達1.20兆元，成長40.7%

工研院表示，2020年全球受到新冠肺炎疫情影響，全球經濟從實體經濟轉換為在線經濟與零接觸活動，無論是在線購物、在線咨詢、在線會議、在線課程等，延續(xù)到2021年，帶動出新的全球經濟脈動。
工研院產科國際所經理彭茂榮表示，在線經濟的最大功臣是「半導體」，不僅實現了在線非接觸的連結新時代，也帶動全球對于半導體需求激增，甚至在2020年年底及2021年初爆發(fā)車用芯片供給不及、而造成新車生產有所停頓。
彭茂榮指出，中國臺灣半導體產業(yè)領先全球推出SoC的5G芯片，以及擁有全球最先進的5奈米制程技術，和為客戶提供異質整合的芯片封裝服務，使得中國臺灣半導體產業(yè)承接全球市場所需的半導體訂單。在需求高漲之際，2021年中國臺灣半導體產業(yè)產能處于滿載，甚至產能利用率突破100%的運轉下，實時地為全球市場供應所需要的半導體芯片。
工研院預估，2020年中國臺灣IC產業(yè)總產值為新臺幣3.2兆元。2021年中國臺灣IC產業(yè)預估將年成長25.9%，推升總產值突破至新臺幣4.1兆元的歷史新高點，中國臺灣IC產業(yè)的成長動能高于全球半導體市場平均值。展望2022年，在全球市場需求持續(xù)存在，產能供給趨于平衡之際，中國臺灣IC產業(yè)將年成長12.0%，總產值將成長至新臺幣4.5兆元，中國臺灣IC產業(yè)持續(xù)保有全球市場平均值的高成長動能表現。
而在IC設計方面，工研院預估中國臺灣IC設計業(yè)2021年產值將首度突破兆元，產值為新臺幣1.20兆元，較2020全年成長40.7%
工研院產科國際所分析師范哲豪指出，隨著電子系統(tǒng)產品的設計創(chuàng)新及智能化趨勢，同時5G智慧手機、智能家庭、顯示驅動IC 、WiFi6…等需求持續(xù)成長，電子終端產品預期將持續(xù)熱銷，持續(xù)推動著全球半導體產業(yè)向前邁進。隨著AI世代的來臨，亦朝向AI相關芯片設計、生產與封測，以加速實現市場需求導向的創(chuàng)新半導體應用領域。
2021年的中國臺灣IC設計業(yè)，產品持續(xù)熱門，并透過缺貨之際，優(yōu)化出貨產品組合，因此多數廠商營收均屢創(chuàng)新高。因此IC設計業(yè)2021年產值預計將首度突破兆元，產值為新臺幣1.20兆元，較2020全年成長40.7%。
另外，自駕車成為人們除了PC和手機的第三臺計算機，車用領域是半導體廠商的下一個目光焦點。中國臺灣廠商產品集中在PC與手機，但有越來越多廠商紛紛布局車用技術與產品。
范哲豪指出，為了因應AI時代的到來，世界各國紛紛將AI列為國家戰(zhàn)略發(fā)展目標。由于未來的AI運算將由目前的云端運算逐漸將部分功能轉移至邊緣端運算。目前AI芯片架構并不是優(yōu)化，因此需加強布局AI芯片的新興設計架構，包含內存內運算(CIM)、軟件定義硬件(SDH)與類腦神經架構，每種架構都有其優(yōu)勢與適用領域。
他也透露，已有多家中國臺灣IC設計業(yè)接單到2022年，在這百年難得一見的半導體缺貨風潮下，仍需持續(xù)布局未來新技術與產品，方能持續(xù)保有競爭力。