傳臺(tái)積電開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，2023年款iPhone有望應(yīng)用

　　12月3日消息，蘋(píng)果芯片制造合作伙伴臺(tái)積電目前已經(jīng)開(kāi)始試產(chǎn)3納米芯片，預(yù)計(jì)將在明年第四季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這種芯片2023年有望出現(xiàn)在蘋(píng)果最新款的iPhone智能手機(jī)中。

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電已在旗下晶圓廠Fab 18廠開(kāi)始利用3納米制程工藝進(jìn)行芯片的試生產(chǎn)，并計(jì)劃在2022年第四季度前實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

　　上月有報(bào)道稱，蘋(píng)果將在Mac、iPhone和iPad上使用3納米芯片。盡管有傳言稱2022年發(fā)布的iPhone 14會(huì)采用3納米芯片，但新報(bào)道稱預(yù)計(jì)將從2023年推出的新款iPhone和Mac開(kāi)始。

　　目前，包括A15、M1、M1 Pro和M1 Max在內(nèi)的蘋(píng)果自研芯片采用的都是5納米制程工藝。更先進(jìn)的制程工藝將顯著提高蘋(píng)果產(chǎn)品的性能和能效。有報(bào)道稱，蘋(píng)果的路線圖表明，其研發(fā)的芯片產(chǎn)品未來(lái)將繼續(xù)“輕松超越英特爾的PC處理器。”

　　但臺(tái)積電量產(chǎn)3納米芯片計(jì)劃仍可能會(huì)有所改變。據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電在量產(chǎn)3納米芯片的過(guò)程中有不少挑戰(zhàn)，相關(guān)時(shí)間點(diǎn)很有可能推遲。如果一切按計(jì)劃進(jìn)行，消費(fèi)者將在2023年底看到第一代采用3納米芯片的iPhone和Mac電腦，其性能和能效將有顯著提高。