TrendForce：ASML工廠火災 影響EUV光刻機交期

ASML位于德國柏林工廠一處，于1月3日發(fā)生火警，該企業(yè)主要為晶圓代工及內存生產(chǎn)，所需的關鍵設備機臺，包含EUV與DUV之最大供貨商。根據(jù)TrendForce的消息，占地32,000平方米的柏林廠區(qū)中，約200平方米廠區(qū)受火災影響。

該廠區(qū)主要制造光刻機中，所需的光學相關零組件，例如：晶圓臺、光罩吸盤和反射鏡，其中用以固定光罩的光罩吸盤，處于緊缺狀態(tài)。目前該廠零組件以供應EUV機臺較多，且以晶圓代工的需求占多數(shù)。

若屆時因火災而造成零組件交期有所延后，不排除ASML將優(yōu)先分配主要的產(chǎn)出支持晶圓代工訂單的可能性。獨家供應關鍵機臺EUV交期已長，可能影響先進制程轉進時程。

晶圓代工方面，EUV主要使用于7nm以下的先進制程制造。目前全球僅臺積電與三星使用該設備進行制造，包括TSMC 7nm、5nm、3nm制程工藝，Samsung于韓國華城建置的EUV Line（7nm、5nm及4nm）以及3nm GAA制程工藝等。

然而，受到全球晶圓代工產(chǎn)能緊缺、各廠積極擴廠等因素影響，半導體設備交期也越拉越長。

DRAM方面，目前三星及SK海力士已使用在1Znm及1alpha nm制程上，美系廠商美光則預計于2024年導入EUV于1gamma nm制程。根據(jù)TrendForce目前掌握，ASML EUV設備的交期落在約12至18個月，也因為設備交期較長，ASML有機會在設備組裝時間等待該工廠所損失的相關零組件重新制造完成。

整體而言，ASML德國柏林工廠火災對晶圓代工及內存而言，將可能對EUV光刻機設備制造產(chǎn)生較大影響。而根據(jù)TrendForce的消息掌握，ASML所需的零組件亦不排除透過其他廠區(qū)取得，加上目前EUV設備交期相當長，因此，實際對EUV供應的影響仍有待觀察。