三星計劃7月份組建芯片研發(fā)新團隊 目標超越蘋果芯片
在目前的Android手機市場中,三星的地位幾乎難以撼動,這不單是因為三星的市場份額已經(jīng)在相當長的一段時間內穩(wěn)居第一,也是因為三星在電子產(chǎn)品方面有著深厚的積累:制造手機所需要的屏幕、處理器、電池等等,三星基本都可以采用自家的。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202205/434515.htm不過,目前不可否認的是,Exynos芯片在表現(xiàn)上還無法與三星的對手蘋果相互競爭。但是,最近有相關消息傳出,三星似乎要繼續(xù)大力投入芯片業(yè)務,從而提升自己的產(chǎn)品體驗。
三星現(xiàn)有由集團半導體事業(yè)暨裝置解決方案事業(yè)部(DS部門)所生產(chǎn)的旗艦級手機芯片“Exynos”,另外也部分采購高通、聯(lián)發(fā)科手機芯片,但在旗艦機種則以搭配自家芯片與采購高通芯片兩者并行。
例如,三星的S系列旗艦手機,在歐洲和韓國市場上,大部分都會搭載三星自家的芯片,但是在中國市場上,一般會選擇驍龍旗艦移動平臺。此前有相關消息稱,由于Exynos在手機上的表現(xiàn)不佳,三星計劃在一些市場上,用高通移動平臺代替Exynos。
智能手機所需高端芯片依賴高通的三星電子,計劃在今年7月份組建新的自研芯片研發(fā)團隊,目標是在2025年實現(xiàn)首款Galaxy專用芯片的商業(yè)化,性能超越蘋果自研芯片。
據(jù)悉,三星芯片研發(fā)新團隊的組建已在進行中,該特別小組的名稱為“Dream Platform One Team”,由Mobile Experience(MX)事業(yè)部部長和System LSI事業(yè)部部長共同領導,將有三星System LSI部門“Exynos”的開發(fā)人員,以及MX部門的人員參與其中,工作組成員可能超過1000人。
三星電子計劃新組建的芯片研發(fā)團隊,目標是加速用于智能手機和其他設備的芯片的研發(fā)工作,更好的跟上蘋果和其他芯片研發(fā)廠商的步伐,他們的目標是在2025年將首款具有知識產(chǎn)權的芯片推向市場,提供較蘋果自研基于Arm架構芯片更好的性能。
根據(jù)研調機構Counterpoint Research的數(shù)據(jù),雖然三星在高端智能手機市場去年市占達18.9%,高于蘋果的17.2%、小米的13.5%、OPPO的11.4%與vivo的9.6%,但在銷售額方面,蘋果在智能手機市場銷售額為1960億美元,遠遠高于三星的720億美元。
蘋果從2011年開始開發(fā)A系列自研芯片,用于iPhone與其他消費產(chǎn)品,藉由打造涵蓋軟硬件的封閉生態(tài)體系,蘋果讓消費者能靠單一ID身分辨識就使用自家各種產(chǎn)品,且能無縫連結。一名韓國產(chǎn)業(yè)人士表示:“沒有類似像蘋果一樣的生態(tài)系統(tǒng),三星落后于中國品牌只是早晚的事?!?/p>
同時,三星將通過自研先進制程的5G旗艦芯片,讓自家的先進制程晶圓代工練兵,并借此維持晶圓廠的產(chǎn)能利用率,以追趕臺積電。
此前三星已宣布旗下采用環(huán)繞閘極技術(GAA)架構的3nm制程將今年上半年進入投產(chǎn)階段,領先臺積電。但根據(jù)之前的爆料顯示,目前三星3nm GAA制程良率剛達10%~20%,4nm制程良率也僅35%。
業(yè)界人士分析,三星身為全球智能手機霸主,龐大的手機銷量成為其自研芯片最佳出海口,尤其旗艦機芯片一定要用最先進的制程生產(chǎn),三星有意為旗艦機種打造全新專用芯片,將可借此為先進制程練兵,提升良率與制程技術,緊追臺積電,同時,也可讓晶圓廠維持高產(chǎn)能利用率。
“Dream Platform One Team”這支團隊或許將會為三星的芯片業(yè)務帶來飛速的進展,但是具體如何,我們還需要等待時間的驗證。
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