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AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內(nèi)存的定制 EPYC CPU
- Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 (HPC) Azure 虛擬機,該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持,該 CPU 可能曾經(jīng)被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內(nèi)核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C,四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內(nèi)存帶寬,這是 HPC 的重要規(guī)范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前,Microsoft
- 關鍵字: AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU
英偉達H200帶寬狂飆!HBM3e/HBM3時代即將來臨
- 當?shù)貢r間11月13日,英偉達(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX? H200,旨為世界領先的AI計算平臺提供強大動力,將于2024年第二季度開始在全球系統(tǒng)制造商和云服務提供商處提供。H200輸出速度約H100的兩倍據(jù)介紹,NVIDIA H200是基于NVIDIA Hopper?架構,配備具有高級內(nèi)存的NVIDIA H200 Tensor Core GPU,可處理海量數(shù)據(jù),用于生成式AI和高性能計算工作負載。圖片來源:英偉達與H100相比,NVIDIA H200對Llama2模型的推理速度幾乎翻倍。
- 關鍵字: 英偉達 H200 HBM3e HBM3
海力士競逐 HBM 市場份額,正計劃將擴建其產(chǎn)能并使產(chǎn)能翻倍
- 6 月 18 日消息,據(jù) businesskorea 以及 etnews 報道,SK 海力士將擴展其 HBM3 后道工藝生產(chǎn)線,并已收到英偉達要求其送測 HBM3E 樣品的請求據(jù)稱,考慮到對人工智能 (AI) 半導體的需求增加,S 海力士正在考慮將 HBM 的產(chǎn)能翻倍的計劃。業(yè)內(nèi)消息稱 SK 海力士于 6 月 14 日收到了 NVIDIA 對 HBM3E 樣品的請求,并正在準備發(fā)貨。HBM3E 是當前可用的最高規(guī)格 DRAM HBM3 的下一代,被譽為是第五代半導體產(chǎn)品。SK 海力士目前正致力于開發(fā)該產(chǎn)品
- 關鍵字: businesskorea SK 海力士 HBM3 英偉達 HBM3E
SK海力士將向英偉達供應業(yè)界首款HBM3 DRAM
- SK海力士宣布公司開始量產(chǎn) HBM3 -- 擁有當前業(yè)界最佳性能的 DRAM。擁有當前業(yè)界最佳性能的 HBM3 DRAM 內(nèi)存芯片,從開發(fā)成功到量產(chǎn)僅用七 個月HBM3將與NVIDIA H100 Tensor Core GPU搭配,以實現(xiàn)加速計算(accelerated computing)SK海力士旨在進一步鞏固公司在高端 DRAM 市場的領導地位* HBM (High Bandwidth Memory,高帶寬存儲器):是由垂直堆疊在一起的 DRAM 芯片組合而成的高價值、高性能內(nèi)存
- 關鍵字: SK海力士 英偉達 HBM3 DRAM
英偉達H100具有800億晶體管首次使用HBM3
- Nvidia在其年度GTC會議上宣布了一系列以AI為重點的企業(yè)產(chǎn)品。其中包括其新的硅架構Hopper的細節(jié);第一個使用該架構的數(shù)據(jù)中心GPU H100;一個新的Grace CPU "超級芯片";以及該公司聲稱將建立世界上最快的AI超級計算機的模糊計劃,名為Eos。Nvidia從過去十年的人工智能熱潮中受益匪淺,其GPU被證明是流行的、數(shù)據(jù)密集型深度學習方法的完美匹配。Nvidia表示,隨著AI領域?qū)?shù)據(jù)計算需求的增長,它希望提供更多的火力。特別是,該公司強調(diào)了一種被稱為變形金剛的機
- 關鍵字: 英偉達 H100 HBM3
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