AMD Computex 2022簡(jiǎn)要概括&ZEN4架構(gòu)5nm制程銳龍7000系列處理將于今年秋季上市，主頻超5Ghz

看完昨天晚上上線的這場(chǎng)發(fā)布會(huì)，大家是否捋清楚了具體內(nèi)容？

今天我來(lái)帶大家回顧一下，開(kāi)場(chǎng)致辭后蘇媽首先強(qiáng)調(diào)了在系統(tǒng)設(shè)計(jì)制造以及臺(tái)式機(jī)相關(guān)硬件產(chǎn)品領(lǐng)域臺(tái)系廠商對(duì)于AMD(超微半導(dǎo)體)來(lái)說(shuō)起到了非常重要的作用。

表面上沒(méi)有明說(shuō)是誰(shuí)，實(shí)際上大家心里都清楚。這其中包括：芯片代工廠臺(tái)積電，主流板卡廠商華碩、微星、華擎、映泰等。以及PC里面的其它硬件廠商等(題外話)。畢竟來(lái)臺(tái)灣開(kāi)發(fā)布會(huì)，總要吹捧一下，給個(gè)面子。

接著蘇媽說(shuō)了，當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)走到了非常振奮人心的時(shí)代，高性能(的產(chǎn)品)和自適應(yīng)計(jì)算方案(抱歉這里我不是計(jì)算機(jī)軟硬件相關(guān)設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者，蘇媽說(shuō)的這后者我也不太清楚是啥)在各個(gè)前沿領(lǐng)域以及我們生活的方方面面發(fā)揮著十分重要的作用。

然后總結(jié)了幾個(gè)月前對(duì)于賽靈思的收購(gòu)(賽靈思是世界第一大FPGA芯片廠商。此次收購(gòu)更是花了AMD350億刀，隨后直逼500億刀，差不多占據(jù)當(dāng)時(shí)AMD市值的1/3)完成之后，AMD自身實(shí)力進(jìn)一步大增。對(duì)于高性能計(jì)算方案的組合多了一個(gè)殺手锏，在云計(jì)算、超算、5G、AI、智能終端等領(lǐng)域占據(jù)更大的優(yōu)勢(shì)。

在接下來(lái)就是筆者關(guān)心的7000系列處理器和新平臺(tái)新方案了！而蘇媽也強(qiáng)調(diào)此次主題針對(duì)游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者、發(fā)燒玩家。

是不是有點(diǎn)把入門用途排除在外的感覺(jué)？然則非也，我們都清楚CPU的發(fā)布一般都遵循由高(系列)到低(系列)的行業(yè)潛規(guī)則。不是不提，時(shí)候還未到而已。

接著蘇媽也提了幾個(gè)數(shù)據(jù)

然后便是蘇媽邀請(qǐng)自家OEM 筆記本產(chǎn)品經(jīng)理做相關(guān)介紹

根據(jù)PPT給出的數(shù)據(jù)關(guān)鍵字我們可以看到，銳龍6000系列移動(dòng)處理器采用(臺(tái)積電)6nm制程，主頻5Ghz，這里大家可能會(huì)混淆，說(shuō)明一下，筆記本系列處理器架構(gòu)為ZEN3+而不是桌面端的ZEN4！基于6nm制程的RDNA2顯卡對(duì)比去年的7nm也算是小幅度更新了。最新的筆記本搭載PCIE4.0技術(shù)和USB4(???)，關(guān)于USB的發(fā)展進(jìn)程我現(xiàn)在已經(jīng)聽(tīng)的頭大了，我就不解釋了。然后產(chǎn)品經(jīng)理強(qiáng)調(diào)在win11系統(tǒng)兌現(xiàn)了之前關(guān)于電池續(xù)航和性能提升的承諾，以幻14 2022為代表，他也介紹了基于銳龍6000系列的全系列筆記本目前已有72款將在更為細(xì)分的領(lǐng)域(輕薄本、商務(wù)本、游戲本等)占據(jù)一定地位。銳龍6000系列筆記本搭配DDR5內(nèi)存(暫不清楚是全系列DDR5還是會(huì)有部分DDR4)和FFX技術(shù)，其中的代表產(chǎn)品由最新推出的華碩ZenBook 13S OLED機(jī)身厚度14.9mm重量不超過(guò)1KG在1080P分辨率下面能以超過(guò)60FPS的表現(xiàn)(特效及其相關(guān)設(shè)置也未知)流暢運(yùn)行眾神隕落等。

緊隨其后的還有搭載銳龍PRO系列處理器的筆電產(chǎn)品問(wèn)世。然后該產(chǎn)品經(jīng)理DISS了一下之前的大部分筆記本性能不能很好的兼容最新的win11處理器和適應(yīng)谷歌的在線筆記本chromebook(相當(dāng)于云筆記本，其實(shí)早在零幾年就有了)，于是便引出了代號(hào)為門多西諾(Mendocino)的新一代APU，首發(fā)定價(jià)399刀~699刀。規(guī)格為4核心8線程ZEN2架構(gòu)，搭載LPDDR5內(nèi)存和前沿的視頻編碼器，這里我就有疑問(wèn)了，LPDDR系列內(nèi)存在手機(jī)和平板領(lǐng)域比較常見(jiàn)，現(xiàn)在引入到筆記本，這樣后面消費(fèi)者還能自己升級(jí)筆記本內(nèi)存么？雖然你宣稱的性能提升不小，功耗也更低。但是總有人會(huì)想著升級(jí)筆記本。如果是真的，筆記本的局限性似乎進(jìn)一步加大了。雙刃劍??！

然后接下來(lái)一位員工宣布了繼SAM之后的黑科技SAS(不管你們咋說(shuō)我就暫時(shí)這樣叫啦)

第二個(gè)黑科技叫SmartShift Eco

針對(duì)電腦內(nèi)部的各個(gè)硬件能彼此無(wú)縫銜接和快速響應(yīng)，為消費(fèi)者帶來(lái)更加一流的使用體驗(yàn)，暫時(shí)不知道實(shí)際用起來(lái)相較于先前產(chǎn)品會(huì)有多大的提升.......接下來(lái)便是重頭戲：臺(tái)式平臺(tái)介紹。

首先是接口AM4已經(jīng)從2016至今約6年時(shí)間前后經(jīng)歷了4代產(chǎn)品，終于更新到AM5了。相比隔壁兩代一更新的節(jié)奏已經(jīng)是非常良心。因?yàn)楸Ａ艉椭爱a(chǎn)品的相同處理器接口為廣大釘子戶(開(kāi)玩笑開(kāi)玩笑)體驗(yàn)新處理器能省下一筆開(kāi)支。

從PPT產(chǎn)品渲染圖我們可以看到AMD最新的銳龍7000系列處理器已經(jīng)基本變成了英特爾CPU的樣子，其實(shí)之前的線程撕裂者系列和EPYC系列就是這種樣子了，差別只是前者需要容納更多的核心所以CPU面級(jí)比常規(guī)的大多了。這次普通消費(fèi)平臺(tái)更新到AM5接口之后就算是全系列統(tǒng)一了。可以看到的是三角標(biāo)在左上方和之前的左下方做了區(qū)分，另外正面頂蓋設(shè)計(jì)成了8個(gè)凹槽，其中對(duì)應(yīng)位置三面都有裸漏的電容不知道是不是考慮到散熱才這樣設(shè)計(jì)，相比于英特爾的全覆蓋形式可能更容易掉電容，也就意味著更容易損壞。小白友好程度不如intel 但是對(duì)比上代AM4來(lái)說(shuō)那就是飛躍，只是把弄壞硬件的風(fēng)險(xiǎn)丟給了主板廠商，AMD這一波操作絕了。

AM5處理器提升了2級(jí)緩存(對(duì)的，你沒(méi)有聽(tīng)錯(cuò)，是二級(jí)不是三級(jí))。

不知道實(shí)際會(huì)有多大提升，PPT做個(gè)參考。

銳龍7000系列處理器包含兩個(gè)核心芯片，一個(gè)核心芯片容納8顆ZEN4核心，兩個(gè)就是16核32線程？？？并且銳龍7000系列桌面處理器首次集成了核顯。是的，你沒(méi)有聽(tīng)錯(cuò)。

另外一個(gè)面積較大芯片是6nm I/O die。那這樣的話，取平均值這顆CPU的工藝是否應(yīng)該該叫做5.5nm制程？？？也不知道代號(hào)為R9 7900X還是？一堆疑問(wèn)。另外ZEN4增加了DDR5(這樣看來(lái)似乎會(huì)保存一部分DDR4)內(nèi)存支持和PCIE5.0技術(shù)。

可以看到AM5插槽的主板為L(zhǎng)GA封裝架構(gòu)，針腳為1718個(gè)，最高支持170W功耗處理器并且比AM4處理發(fā)熱更低。

AM5主板支持內(nèi)存最大仍為雙通道。USB端口最大給到了14個(gè)！真的有必要么？

除此之外還有type-C以及WIFI 6E? 板載4個(gè)集顯接口，VGA該砍掉了吧。

那樣板子從高到底就是X670E、X670、B650(為啥不叫B670呢）? PPT中的這款主板不知道是哪家的，這樣斜著看起來(lái)基本可以說(shuō)是全方面馬甲覆蓋。

然后該員工提到了主板的供電設(shè)計(jì)也更加優(yōu)秀包含更多的供電相和更快的動(dòng)態(tài)電壓響應(yīng)速度。支持顯卡和M.2通過(guò)PCIE5.0直連。希望價(jià)格會(huì)合理一點(diǎn)吧。

繼續(xù)引入PCIE5.0存儲(chǔ)產(chǎn)品

主板公布(誰(shuí)家的好一點(diǎn)呢?)

最后便是蘇媽總結(jié)并以一個(gè)預(yù)投產(chǎn)型號(hào)處理器(用的什么卡不清楚，設(shè)置也不清楚)運(yùn)行幽靈線：東京，處理器的運(yùn)行頻率未說(shuō)明?？梢钥吹綀D示已經(jīng)超過(guò)5Ghz了 但是沒(méi)有顯示幀數(shù)，其它監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)也被隱藏了。

以前就是這次發(fā)布會(huì)的大致內(nèi)容了。

比較重要的更新，筆記本產(chǎn)品的信息我就省略了。第一點(diǎn)蘇媽說(shuō)了7000系列銳龍能跑上5Ghz的主頻，不知道是全核心還是最大加速頻率。然后工藝更新到了臺(tái)積電5nm，但是其中集成了核顯的i/o die為6nm。再就是主板接口的更新以及CPU外觀的重大改變。AMD的CPU要變成英特爾的模樣了！針腳在主板上。板子的具體命名以及型號(hào)分別為X670E、X670、B650支持顯卡和固態(tài)通過(guò)PCIE5.0直連CPU，再就是第二個(gè)黑科技SAS。然后計(jì)劃在今年秋季上市。

總體看下來(lái)，這場(chǎng)發(fā)布會(huì)還是向我們傳遞了一些非常重要信息，特別是AMD把裝機(jī)弄壞硬件的風(fēng)險(xiǎn)直接反手轉(zhuǎn)嫁給主板廠的操作真的把我驚呆了。后面銳龍7000系列處理器的更加詳細(xì)介紹只能等待官方為我們慢慢揭曉了。