AMD Computex 2022簡要概括&ZEN4架構(gòu)5nm制程銳龍7000系列處理將于今年秋季上市，主頻超5Ghz

看完昨天晚上上線的這場發(fā)布會，大家是否捋清楚了具體內(nèi)容？

今天我來帶大家回顧一下，開場致辭后蘇媽首先強調(diào)了在系統(tǒng)設計制造以及臺式機相關硬件產(chǎn)品領域臺系廠商對于AMD(超微半導體)來說起到了非常重要的作用。

表面上沒有明說是誰，實際上大家心里都清楚。這其中包括：芯片代工廠臺積電，主流板卡廠商華碩、微星、華擎、映泰等。以及PC里面的其它硬件廠商等(題外話)。畢竟來臺灣開發(fā)布會，總要吹捧一下，給個面子。

接著蘇媽說了，當前半導體行業(yè)已經(jīng)走到了非常振奮人心的時代，高性能(的產(chǎn)品)和自適應計算方案(抱歉這里我不是計算機軟硬件相關設計產(chǎn)業(yè)的從業(yè)者，蘇媽說的這后者我也不太清楚是啥)在各個前沿領域以及我們生活的方方面面發(fā)揮著十分重要的作用。

然后總結(jié)了幾個月前對于賽靈思的收購(賽靈思是世界第一大FPGA芯片廠商。此次收購更是花了AMD350億刀，隨后直逼500億刀，差不多占據(jù)當時AMD市值的1/3)完成之后，AMD自身實力進一步大增。對于高性能計算方案的組合多了一個殺手锏，在云計算、超算、5G、AI、智能終端等領域占據(jù)更大的優(yōu)勢。

在接下來就是筆者關心的7000系列處理器和新平臺新方案了！而蘇媽也強調(diào)此次主題針對游戲玩家、內(nèi)容創(chuàng)作者、發(fā)燒玩家。

是不是有點把入門用途排除在外的感覺？然則非也，我們都清楚CPU的發(fā)布一般都遵循由高(系列)到低(系列)的行業(yè)潛規(guī)則。不是不提，時候還未到而已。

接著蘇媽也提了幾個數(shù)據(jù)

然后便是蘇媽邀請自家OEM 筆記本產(chǎn)品經(jīng)理做相關介紹

根據(jù)PPT給出的數(shù)據(jù)關鍵字我們可以看到，銳龍6000系列移動處理器采用(臺積電)6nm制程，主頻5Ghz，這里大家可能會混淆，說明一下，筆記本系列處理器架構(gòu)為ZEN3+而不是桌面端的ZEN4！基于6nm制程的RDNA2顯卡對比去年的7nm也算是小幅度更新了。最新的筆記本搭載PCIE4.0技術和USB4(???)，關于USB的發(fā)展進程我現(xiàn)在已經(jīng)聽的頭大了，我就不解釋了。然后產(chǎn)品經(jīng)理強調(diào)在win11系統(tǒng)兌現(xiàn)了之前關于電池續(xù)航和性能提升的承諾，以幻14 2022為代表，他也介紹了基于銳龍6000系列的全系列筆記本目前已有72款將在更為細分的領域(輕薄本、商務本、游戲本等)占據(jù)一定地位。銳龍6000系列筆記本搭配DDR5內(nèi)存(暫不清楚是全系列DDR5還是會有部分DDR4)和FFX技術，其中的代表產(chǎn)品由最新推出的華碩ZenBook 13S OLED機身厚度14.9mm重量不超過1KG在1080P分辨率下面能以超過60FPS的表現(xiàn)(特效及其相關設置也未知)流暢運行眾神隕落等。

緊隨其后的還有搭載銳龍PRO系列處理器的筆電產(chǎn)品問世。然后該產(chǎn)品經(jīng)理DISS了一下之前的大部分筆記本性能不能很好的兼容最新的win11處理器和適應谷歌的在線筆記本chromebook(相當于云筆記本，其實早在零幾年就有了)，于是便引出了代號為門多西諾(Mendocino)的新一代APU，首發(fā)定價399刀~699刀。規(guī)格為4核心8線程ZEN2架構(gòu)，搭載LPDDR5內(nèi)存和前沿的視頻編碼器，這里我就有疑問了，LPDDR系列內(nèi)存在手機和平板領域比較常見，現(xiàn)在引入到筆記本，這樣后面消費者還能自己升級筆記本內(nèi)存么？雖然你宣稱的性能提升不小，功耗也更低。但是總有人會想著升級筆記本。如果是真的，筆記本的局限性似乎進一步加大了。雙刃劍啊！

然后接下來一位員工宣布了繼SAM之后的黑科技SAS(不管你們咋說我就暫時這樣叫啦)

第二個黑科技叫SmartShift Eco

針對電腦內(nèi)部的各個硬件能彼此無縫銜接和快速響應，為消費者帶來更加一流的使用體驗，暫時不知道實際用起來相較于先前產(chǎn)品會有多大的提升.......接下來便是重頭戲：臺式平臺介紹。

首先是接口AM4已經(jīng)從2016至今約6年時間前后經(jīng)歷了4代產(chǎn)品，終于更新到AM5了。相比隔壁兩代一更新的節(jié)奏已經(jīng)是非常良心。因為保留和之前產(chǎn)品的相同處理器接口為廣大釘子戶(開玩笑開玩笑)體驗新處理器能省下一筆開支。

從PPT產(chǎn)品渲染圖我們可以看到AMD最新的銳龍7000系列處理器已經(jīng)基本變成了英特爾CPU的樣子，其實之前的線程撕裂者系列和EPYC系列就是這種樣子了，差別只是前者需要容納更多的核心所以CPU面級比常規(guī)的大多了。這次普通消費平臺更新到AM5接口之后就算是全系列統(tǒng)一了?？梢钥吹降氖侨菢嗽谧笊戏胶椭暗淖笙路阶隽藚^(qū)分，另外正面頂蓋設計成了8個凹槽，其中對應位置三面都有裸漏的電容不知道是不是考慮到散熱才這樣設計，相比于英特爾的全覆蓋形式可能更容易掉電容，也就意味著更容易損壞。小白友好程度不如intel 但是對比上代AM4來說那就是飛躍，只是把弄壞硬件的風險丟給了主板廠商，AMD這一波操作絕了。

AM5處理器提升了2級緩存(對的，你沒有聽錯，是二級不是三級)。

不知道實際會有多大提升，PPT做個參考。

銳龍7000系列處理器包含兩個核心芯片，一個核心芯片容納8顆ZEN4核心，兩個就是16核32線程？？？并且銳龍7000系列桌面處理器首次集成了核顯。是的，你沒有聽錯。

另外一個面積較大芯片是6nm I/O die。那這樣的話，取平均值這顆CPU的工藝是否應該該叫做5.5nm制程？？？也不知道代號為R9 7900X還是？一堆疑問。另外ZEN4增加了DDR5(這樣看來似乎會保存一部分DDR4)內(nèi)存支持和PCIE5.0技術。

可以看到AM5插槽的主板為LGA封裝架構(gòu)，針腳為1718個，最高支持170W功耗處理器并且比AM4處理發(fā)熱更低。

AM5主板支持內(nèi)存最大仍為雙通道。USB端口最大給到了14個！真的有必要么？

除此之外還有type-C以及WIFI 6E? 板載4個集顯接口，VGA該砍掉了吧。

那樣板子從高到底就是X670E、X670、B650(為啥不叫B670呢）? PPT中的這款主板不知道是哪家的，這樣斜著看起來基本可以說是全方面馬甲覆蓋。

然后該員工提到了主板的供電設計也更加優(yōu)秀包含更多的供電相和更快的動態(tài)電壓響應速度。支持顯卡和M.2通過PCIE5.0直連。希望價格會合理一點吧。

繼續(xù)引入PCIE5.0存儲產(chǎn)品

主板公布(誰家的好一點呢?)

最后便是蘇媽總結(jié)并以一個預投產(chǎn)型號處理器(用的什么卡不清楚，設置也不清楚)運行幽靈線：東京，處理器的運行頻率未說明?？梢钥吹綀D示已經(jīng)超過5Ghz了 但是沒有顯示幀數(shù)，其它監(jiān)控數(shù)據(jù)也被隱藏了。

以前就是這次發(fā)布會的大致內(nèi)容了。

比較重要的更新，筆記本產(chǎn)品的信息我就省略了。第一點蘇媽說了7000系列銳龍能跑上5Ghz的主頻，不知道是全核心還是最大加速頻率。然后工藝更新到了臺積電5nm，但是其中集成了核顯的i/o die為6nm。再就是主板接口的更新以及CPU外觀的重大改變。AMD的CPU要變成英特爾的模樣了！針腳在主板上。板子的具體命名以及型號分別為X670E、X670、B650支持顯卡和固態(tài)通過PCIE5.0直連CPU，再就是第二個黑科技SAS。然后計劃在今年秋季上市。

總體看下來，這場發(fā)布會還是向我們傳遞了一些非常重要信息，特別是AMD把裝機弄壞硬件的風險直接反手轉(zhuǎn)嫁給主板廠的操作真的把我驚呆了。后面銳龍7000系列處理器的更加詳細介紹只能等待官方為我們慢慢揭曉了。