AMD Zen 4 速評：是真的寄了還是煙霧彈？

今天AMD在Computex 2022線上公開預(yù)覽了Zen4處理器，正好可以一起說說AMD Zen 4。

AMD現(xiàn)在的戰(zhàn)況是被Intel Alder Lake壓著打的，在性能上沒有主動(dòng)話語權(quán)。本來想著AMD在這個(gè)大背景下，會(huì)想著通過提前給Zen 4做一個(gè)預(yù)熱，打壓一下Intel的氣焰，鼓舞下AMD的氣勢。但是萬萬沒想到，AMD這次的預(yù)熱反而是給Zen4潑了一盆涼水，給出的性能宣稱非常差，比我這個(gè)歷來對AMD預(yù)測很保守的人的期待都還要低。

涼水：性能提升才15%？

AMD給Zen4的性能提升做了一個(gè)預(yù)告，確認(rèn)這回的Zen4的單核提升是比15%多一些。

根據(jù)后面對腳注的檢查，AMD的這個(gè)宣稱是R23的成績的對比，采用了DDR5 6000CL30的頂級內(nèi)存，對比的5950X。這個(gè)成績可以說是非常差的了?，F(xiàn)在5950X的R23單核大約1600分左右，12900K大約2000分左右，Zen4單核提升15%+的話，那么不會(huì)超過1900分，暫且無法超過12900K。

假設(shè)是1900分的話，那么大約是12900KS的89%，距離Zen 4的真正對手，Raptor Lake，差距也更大。

涼水2：IPC寄了？

不只是Zen4單核提升只有15%，更不幸的是AMD現(xiàn)在的工程樣品已經(jīng)非常接近最后量產(chǎn)的頻率了，游戲演示里的頻率是5.5G，如果我們做一個(gè)推理，如果跑R23用的也是一樣的樣品，那么頻率也會(huì)差不太多，那么Zen 4在R23這里的IPC提升只是各位數(shù)。

按照單核提升10%的頻率，性能提升15%來看，Zen 4的IPC提升幾乎只有5%....

AMD這次拿出了一個(gè)Blender的測試，比12900K快30%，看著成績還可以。但是根據(jù)之前的評測顯示，這本身就是12900K vs Zen 3(鎖140W的)里，12900K不怎么強(qiáng)的一個(gè)地方.... Zen 4這回TDP就解鎖到了170W，PBO有多少還不知道，有很大的問題。

涼水3：24核心暫時(shí)沒有，成本堪憂

如果覺得16核心很難打過13900K的評測，你們仔細(xì)對比下這回右邊AM5封裝露出來的地方，然后在左邊的地方畫個(gè)方塊....然后會(huì)發(fā)現(xiàn)，現(xiàn)在沒有這個(gè)封裝3CCD 24C的可能了...

而且更大的問題是，Zen4的面積不小，一個(gè)CCD是72的面積，IOD是125的面積，那么基本上就是8核心的是200面積，16核心的是270面積。

用上了N5+N6總共270面積的16C Zen4，去打Intel 7（N6同樣節(jié)點(diǎn)）的200出頭的Alder Lake，這個(gè)簡直一言難盡... 這個(gè)面積效率表現(xiàn)也真不行...

小結(jié)：是真的寄了還是煙霧彈？

從AMD的這次公布來看，Zen4就是一個(gè)N5的高頻“Zen3+”的感覺，面積性能的提升都很微乎其微...性能上沒有什么亮點(diǎn)，不知道是真的不行，還是煙霧彈？

說是煙霧彈，是因?yàn)锳MD沒有給出來這些成績是不是和最后成本的近似？給的項(xiàng)目也不是很全，AMD有可能把真的好的成績給藏了起來（比如SPECINT），想要拉低預(yù)期。比如Zen的時(shí)候，就放過煙霧彈。

你們怎么覺得呢？我現(xiàn)在覺得如果真要AMD平臺(tái)的話，好像B550+5000系列更香了，Zen4性能提升存疑，然后平臺(tái)價(jià)格大漲。