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在萊迪思FPGA中實(shí)現(xiàn)DC-SCM

—— 萊迪思半導(dǎo)體白皮書(shū) (2022年4月)
作者: 時(shí)間:2022-06-08 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

目錄

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202206/434945.htm

 

第一節(jié)

 

|    摘要

 

P3

 

第二節(jié)

 

|    是什么?

 

P3

 

第三節(jié)

 

|    為什么要使用?

 

P3

 

第四節(jié)

 

|    架構(gòu)

 

P4

 

第五節(jié)

 

|    DC-SCM LTPI

 

P5

 

第六節(jié)

 

|    萊迪思LTPI

 

P5

 

第七節(jié)

 

|    萊迪思DC-SCM的安全實(shí)現(xiàn)

 

P9

 

第八節(jié)

 

|    萊迪思DC-SCM的控制實(shí)現(xiàn)

 

P10

 

第九節(jié)

 

|    萊迪思產(chǎn)品革新:一種方案三種關(guān)鍵特性

 

P10

 

第十節(jié)

 

|    支持DC-SCM的萊迪思產(chǎn)品

 

P11

 

第十一節(jié)

 

|    使用萊迪思SupplyGuard?實(shí)現(xiàn)端到端的保護(hù)

 

P11

 

第十二節(jié)

 

|    結(jié)論

 

P11

 

第十三節(jié)

 

|    參考文獻(xiàn)

 

P12

摘要

DC-SCM是OCP硬件管理項(xiàng)目的一個(gè)子項(xiàng)目。DC-SCM實(shí)施模塊化服務(wù)器管理,包含了已存儲(chǔ)在典型處理器主板上的所有的固件狀態(tài)。DC-SCM通常將三個(gè)關(guān)鍵功能轉(zhuǎn)移到一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)尺寸模塊(CFM)中。

?   管理——BMC功能和一個(gè)新的LTPI接口(低電壓差分信號(hào)通道協(xié)議和接口)

?   安全

?   控制

本文描述了DC-SCM的LTPI(服務(wù)器管理)、安全和控制三個(gè)方面。DC-SCM 2.0的所有三個(gè)關(guān)鍵功能都已經(jīng)在萊迪思半導(dǎo)體的單個(gè)中實(shí)現(xiàn)。

DC-SCM 2.0規(guī)范的一個(gè)重要變化就是引入了低電壓差分信號(hào)通道協(xié)議和接口(LTPI)。本文描述了DC-SCM及其在萊迪思解決方案中的LTPI實(shí)現(xiàn)。

DC-SCM的安全模塊稱(chēng)為ROT(可信根),可以用來(lái)解決黑客在保密固件的閃存中安裝惡意代碼的安全問(wèn)題。萊迪思PFR(平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù))解決方案可以作為DC-SCM的ROT,避免數(shù)據(jù)中心服務(wù)器中的此類(lèi)漏洞。

萊迪思還包括了DC-SCM定義的控制功能,提供數(shù)據(jù)中心服務(wù)器所需的時(shí)序重置和電源管理功能。 


DC-SCM是什么?

開(kāi)放計(jì)算項(xiàng)目(OCP)是一個(gè)在公司之間共享服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品設(shè)計(jì)和最佳實(shí)踐的組織。DC-SCM(Datacenter-ready Secure Control Module)是OCP硬件管理項(xiàng)目的一個(gè)子項(xiàng)目。它提供了將常見(jiàn)的服務(wù)器管理、安全和控制功能從主板轉(zhuǎn)移到標(biāo)準(zhǔn)尺寸模塊(CFM)的指南。

DC-SCM架構(gòu)定義了與CPU板互操作的輸入/輸出端口。DC-SCM服務(wù)器在HPM(主機(jī)處理器模塊)板上只有基本的中央計(jì)算元件(CPU)、高速存儲(chǔ)器和IO連接器,其他所有組件均在模塊化DC-SCM(安全、控制、管理)板上。

 

為什么要使用DC-SCM?

DC-SCM有諸多益處:

?   DC-SCM能輕松實(shí)現(xiàn)CPU/存儲(chǔ)器的設(shè)計(jì)和部署,因?yàn)楣芾怼踩涂刂乒δ芏吉?dú)立于CPU/存儲(chǔ)器板的開(kāi)發(fā)。

-  將BMC和RoT實(shí)施與服務(wù)器分離,實(shí)現(xiàn)獨(dú)立的開(kāi)發(fā)和創(chuàng)新

-  通過(guò)將管理電路轉(zhuǎn)移到更小、更低價(jià)的PCB,從而節(jié)省成本

- 在多個(gè)項(xiàng)目和架構(gòu)中使用通用的DC-SCM設(shè)計(jì),節(jié)省驗(yàn)證時(shí)間

-  簡(jiǎn)化HPM電路板布局,縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間

使用DC-SCM之后,拓展機(jī)箱只需根據(jù)CPU和SoC供應(yīng)商的指南進(jìn)行簡(jiǎn)單的常規(guī)開(kāi)發(fā)即可

?   系統(tǒng)管理和安全性能不斷發(fā)展且獨(dú)立于CPU的更新?lián)Q代。

-  DC-SCM可以在一代產(chǎn)品內(nèi)在平臺(tái)上部署管理和安全升級(jí),無(wú)需重新設(shè)計(jì)更復(fù)雜的組件

?   DC-SCM使用開(kāi)源模塊化方法,輕松實(shí)現(xiàn)互操作性。

-  標(biāo)準(zhǔn)化的常用模塊

- 采用高速互連(PCIe)等通用接口

?   DC-SCM的優(yōu)勢(shì)之一體現(xiàn)在服務(wù)器報(bào)廢時(shí)。模塊化設(shè)計(jì)的好處是可以單獨(dú)銷(xiāo)毀安全模塊,出售或回收?qǐng)?bào)廢的服務(wù)器不會(huì)泄露安全數(shù)據(jù)/密鑰。 


DC-SCM架構(gòu)

DC-SCM架構(gòu)主要包括以下幾個(gè)部分:

?   BMC:基板管理控制器

?   BMC閃存:使用一個(gè)或等多個(gè)閃存器件(通常是兩個(gè))來(lái)存儲(chǔ)BMC固件鏡像

?   BIOS閃存:使用一個(gè)或等多個(gè)閃存器件(通常是兩個(gè))來(lái)存儲(chǔ)BIOS固件鏡像

?   DC-SCM CPLD:包含特定應(yīng)用邏輯和LTPI 接口的可編程邏輯器件(DC-SCM 2.0 中引入了新的LVDS通道協(xié)議和接口)

?   RoT安全處理器: 負(fù)責(zé)驗(yàn)證系統(tǒng)上的BMC、BIOS和/或其他固件鏡像的安全處理器

?   可信任平臺(tái)模塊(TPM):可選的專(zhuān)用微控制器,通過(guò)集成的加密密鑰保護(hù)硬件

下圖是DC-SCM規(guī)范中所定義的DC-SCM架構(gòu)模塊框圖:

image.png

  1


DC-SCM LTPI

DC-SCM 2.0規(guī)范的一個(gè)重要變化是引入了低電壓差分信號(hào)通道協(xié)議和接口(LTPI)。LTPI解決了DC-SCM 1.0中的串行GPIO接口的缺點(diǎn)。

?   LTPI比GPIO延遲更低

?   它允許主機(jī)平臺(tái)模塊和DC-SCM模塊之間的多個(gè)管理接口進(jìn)行通道通信(為 I2C、SMBus、UART、數(shù)據(jù)自定義協(xié)議提供通道)

DC-SCM LTPI架構(gòu)

如下圖所示,LTPI接口采用了兩片F(xiàn)PGA/CPLD器件實(shí)現(xiàn)。

?   HPM FPGA——提供本地HPM接口到LTPI的橋接

?   文本框: DC-SCISCM CPLD——提供LTPI到本地SCM接口的橋接

 

 image.png

2

 

LTPI接口用于在HPM和SCM之間傳輸各種低速信號(hào)。LVDS接口比DC-SCM 1.0中的SGPIO接口提供更高的帶寬和更好的擴(kuò)展性。它不僅支持GPIO,還支持SMBus、I2C和UART等低速串行接口的通道傳輸。它還可以通過(guò)額外的專(zhuān)有OEM接口進(jìn)行擴(kuò)展,并為HPM CPLD和SCM CPLD之間的原始數(shù)據(jù)通道傳輸提供支持。

 

萊迪思LTPI

萊迪思DC-SCM LVDS通道協(xié)議和接口IP核是兼容OCP、DC-SCM標(biāo)準(zhǔn)的解決方案。萊迪思LTPI IP全面支持符合DC-SCM 2.0協(xié)議規(guī)范的接口和協(xié)議。該LTPI IP具有以下特性:

?   符合DC-SCM 2.0協(xié)議規(guī)范

-  鏈路初始化、發(fā)現(xiàn)和協(xié)商

?   支持多通道串行接口

-  支持GPIO、I2C、UART、OEM和數(shù)據(jù)通道聚合

-  總共支持多達(dá)7個(gè)通道的聚合/解聚合

?   最高支持64位GPIO通道,采樣率高達(dá)90kHz(低延遲GPIO可達(dá)5 MHz)

?   對(duì)于I2C/SMBus接口,每一個(gè)接口都可以配置為主控、從動(dòng)或同時(shí)配置為主控/從動(dòng)(用于多主控)

?   支持LVDS和sub-LVDS

?   LFMXO5器件LVDS數(shù)據(jù)速率高達(dá)1000Mbps

  

萊迪思LTPI通道架構(gòu)

在DC-SCM LTPI規(guī)范的基礎(chǔ)上,萊迪思使用時(shí)分復(fù)用(TDM)高速LVDS全雙工鏈路在SCM和HPM之間發(fā)送和接收LTPI通道數(shù)據(jù)。

如下圖所示,對(duì)于每個(gè)相等的時(shí)隙 TN(下圖的示例幀T+1),都有一個(gè)LTPI幀在傳輸。在每個(gè)LVDS通道中都有部分LVDS幀在進(jìn)行雙向傳輸。通過(guò)LTPI接口發(fā)送的每個(gè)幀中分配給特定通道的比特?cái)?shù)與每個(gè)通道專(zhuān)用的LTPI帶寬成正比。

image.png

3

 

萊迪思LTPI通道框圖

萊迪思LTPI參考設(shè)計(jì)的上層通道框圖如下所示。從外部通道接收的數(shù)據(jù)通過(guò)低壓差分信號(hào)(LVDS)接口在安全控制模塊(SCM)和主機(jī)處理器模塊(HPM)之間聚合和傳輸。來(lái)自LVDS接口的輸入數(shù)據(jù)被重新映射到相應(yīng)的目標(biāo)外部通道。

image.png

4

 

DC-SCM/HPM LTPI IP由多路復(fù)用器、幀/數(shù)據(jù)包生成器/解析器、8b/10b編碼器/解碼器、字對(duì)齊器/鏈路同步器以及GDDR發(fā)送和接收模塊組成。

 

多路復(fù)用器

多路復(fù)用器連接外部通道。在鏈路訓(xùn)練和特性協(xié)商之后,多路復(fù)用器模塊在每個(gè)通道之間切換采樣,形成有效載荷。


 

數(shù)據(jù)包生成器/解析器

幀生成器和解析器生成鏈路訓(xùn)練和協(xié)商所需的數(shù)據(jù)包。TX使用幀生成器來(lái)生成要發(fā)送到通信接收器的幀。RX使用幀解析器來(lái)解析接收到的幀。

 

8b/10b編碼器/解碼器

LTPI IP對(duì)發(fā)送到接收主機(jī)/從接收主機(jī)接收到的數(shù)據(jù)執(zhí)行8b/10b編碼/解碼。對(duì)于TX,8位數(shù)據(jù)會(huì)根IEEE 802.3標(biāo)準(zhǔn)中指定的編碼規(guī)則轉(zhuǎn)換為10位數(shù)據(jù)。

 

GDDR串行器/解串器

數(shù)據(jù)以串行方式發(fā)送到接收主機(jī)。IP通過(guò)LFXMO5器件的通用DDR接口x5(10 bit:1 bit)和MachXO3L/LF/D器件的DDR接口x4(8 bit:1 bit)對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行串行化。同樣,在RX模式下,數(shù)據(jù)通過(guò)DDR接口進(jìn)行解串。

 

萊迪思LTPI接口通道

萊迪思LTPI接口定義了以下通道:

?   GPIO通道:該通道實(shí)現(xiàn)了GPIO信號(hào)在HPM和SCM之間的互傳。GPIO通道可以區(qū)分低延遲和正常延遲GPIO(串行GPIO),從而為對(duì)時(shí)序要求嚴(yán)格的GPIO信號(hào)分配更多帶寬,并擴(kuò)展傳輸?shù)腉PIO數(shù)量。

?   I2C/SMBus通道:將I2C/SMBus鏈路數(shù)據(jù)從SCM傳輸?shù)紿PM,以及從HPM傳輸?shù)絊CM。

?   UART通道:傳輸全雙工UART接口,支持SCM和HPM之間的流控制。

 

GPIO接口

正如DC-SCM規(guī)范中的定義,GPIO通道定義了低延遲和正常延遲GPIO(參見(jiàn)下圖)。這是萊迪思IP配置的一部分,這些接口模塊的每個(gè)實(shí)例都使用一個(gè)64位的通道。為了成功進(jìn)行發(fā)送和接收,SCM或HPM的發(fā)送通道的PID(數(shù)據(jù)包標(biāo)識(shí)符)應(yīng)與接收通道的PID相匹配,該P(yáng)ID在發(fā)送模塊上實(shí)例化。

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圖5

 

UART接口

UART接口通過(guò)GPIO接口發(fā)送,需要至少一個(gè)GPIO TX和一個(gè)GPIO RX通道的實(shí)例。

 

I2C接口

萊迪思LTPI IP使用I2C/SMBus通道通過(guò)LTPI接口為那些在SCM或HPM上只有一個(gè)控制器的鏈路傳輸I2C/SMBus總線數(shù)據(jù)。DC-SCM LTPI I2C/SMBus的主要用例如下圖所示,SCM上的BMC充當(dāng)目標(biāo)器件位于HPM上的I2C/SMBus鏈路的控制器。這些接口模塊的每個(gè)實(shí)例都使用一個(gè)通道。為了成功進(jìn)行發(fā)送和接收,SCM或HPM的I2C主控通道的PID應(yīng)與另一個(gè)模塊上實(shí)例化的I2C從通道的PID相匹配。文本框: DC-SCI

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6


萊迪思LTPI通道分配

萊迪思LTPI通道可對(duì)用于SCM和HPM之間通信的特定類(lèi)型接口進(jìn)行功能分類(lèi)。萊迪思LTPI還能實(shí)現(xiàn)接口映射的靈活性。LTPI的設(shè)計(jì)靈活性示例如下圖所示(參考DC-SCM LTPI規(guī)范)。在此示例中,GPIO通道被轉(zhuǎn)換為SGPIO接口,并在SCM CPLD中增加了額外的邏輯。文本框: DC-SCI

 image.png

圖7


萊迪思DC-SCM安全實(shí)現(xiàn)

企業(yè)服務(wù)器通常包含多個(gè)處理組件,每個(gè)組件都有自己的非易失性SPI閃存緩存,用于存儲(chǔ)其固件。黑客通過(guò)未經(jīng)授權(quán)訪問(wèn)固件,可以暗中在組件的閃存中安裝惡意代碼。DC-SCM規(guī)范要求使用安全處理器來(lái)驗(yàn)證系統(tǒng)的BMC、BIOS和/或其他保密的固件鏡像。

 image.png


萊迪思安全/RoT(信任根)實(shí)現(xiàn)概述

為了解決黑客在保密固件的閃存中安裝惡意代碼的安全問(wèn)題,美國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)在2018年發(fā)布了NIST SP 800 193規(guī)范,定義了一種稱(chēng)為平臺(tái)固件保護(hù)恢復(fù)(PFR)的統(tǒng)一保護(hù)機(jī)制。萊迪思的PFR解決方案可以作為DC-SCM的RoT來(lái)實(shí)現(xiàn),解決了企業(yè)服務(wù)器的此類(lèi)漏洞。萊迪思RoT的實(shí)現(xiàn)基于以下三個(gè)指導(dǎo)原則:

?   保護(hù)——萊迪思已經(jīng)展示過(guò)基于狀態(tài)機(jī)的算法,能以納秒級(jí)響應(yīng)時(shí)間檢測(cè)SPI存儲(chǔ)器的安全漏洞。這可以防止未經(jīng)授權(quán)的訪問(wèn)對(duì)SPI存儲(chǔ)器中固件的修改。該解決方案可通過(guò)簡(jiǎn)單易用的數(shù)據(jù)庫(kù)進(jìn)行定制。通過(guò)使用PFR算法的安全通信,BMC能夠授權(quán)對(duì)SPI存儲(chǔ)器的修改以支持在系統(tǒng)更新。

?   檢測(cè)——對(duì)存儲(chǔ)在每個(gè)SPI存儲(chǔ)器中的固件進(jìn)行橢圓曲線加密(ECC)計(jì)算可以檢測(cè)所有未經(jīng)授權(quán)的修改。檢測(cè)方法獨(dú)立于該設(shè)計(jì)中當(dāng)前使用的固件安全方法。使用集成的電路板電源管理功能,可以在電路板啟動(dòng)之前檢測(cè)到所有對(duì)固件未經(jīng)授權(quán)的更改。

?   恢復(fù)——如果檢測(cè)到安全漏洞,萊迪思的實(shí)現(xiàn)方案提供可定制化的恢復(fù)機(jī)制。這種機(jī)制可以執(zhí)行簡(jiǎn)單的回滾操作,恢復(fù)到以前的固件版本,或者完全恢復(fù)到固件的最新授權(quán)版本。還可以自定義電源管理和控制PLD算法,應(yīng)對(duì)不同性質(zhì)的入侵,對(duì)任何電路板實(shí)施完全受信任的恢復(fù)過(guò)程。

方案特性

萊迪思的PFR解決方案擁有許多客戶(hù)和開(kāi)發(fā)人員期望的特性。例如:

?   可擴(kuò)展——以納秒級(jí)響應(yīng)保護(hù)板上的所有固件。該解決方案還可以通過(guò)與相應(yīng)信任根的安全通信來(lái)保護(hù)其他附加的子系統(tǒng)

?   不可繞過(guò)——該解決方案實(shí)現(xiàn)了服務(wù)器主板的完整電源時(shí)序以及PFR,因此無(wú)法繞過(guò)它

?   自我保護(hù)——PFR實(shí)現(xiàn)革命性地使用了FPGA作為可信根。該FPGA可以動(dòng)態(tài)控制其攻擊面并保護(hù)自身免受外部攻擊

?   自我檢測(cè)——可信根FPGA通過(guò)使用不可繞過(guò)的加密硬件模塊檢測(cè)其配置的任何安全漏洞

?   自我恢復(fù)——可信根FPGA在發(fā)現(xiàn)其活動(dòng)配置遭到破壞時(shí)自動(dòng)切換到已知完好的鏡像

 

萊迪思DC-SCM的控制實(shí)現(xiàn)

當(dāng)今幾乎所有服務(wù)器都使用萊迪思FPGA器件來(lái)實(shí)現(xiàn)控制PLD的功能,例如電源/復(fù)位時(shí)序、各種類(lèi)型的串行總線(I2C、SPI、eSPI、SGPIO等)、調(diào)試端口、LED驅(qū)動(dòng)器、FAN PWM驅(qū)動(dòng)器、前端面板開(kāi)關(guān)感應(yīng)和其他通用GPIO功能。萊迪思FPGA器件支持1 V信號(hào),因而能夠執(zhí)行帶外信號(hào)集成,無(wú)需外部GTL收發(fā)器。

 

無(wú)中斷I/O

為了實(shí)現(xiàn)零停機(jī),萊迪思開(kāi)發(fā)了無(wú)中斷I/O功能。通常情況下,控制PLD能讓設(shè)計(jì)人員顯著縮短產(chǎn)品上市時(shí)間,幫助他們應(yīng)對(duì)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)推出新的定制硬件的市場(chǎng)壓力。 有時(shí),控制功能的實(shí)現(xiàn)或整個(gè)系統(tǒng)架構(gòu)中可能存在錯(cuò)誤,也可能需要引入新功能。完成設(shè)計(jì)修改的一種常見(jiàn)方法是通過(guò)在系統(tǒng)更新和電源重啟讓新編程的鏡像投入使用。為確保高可用性(High Availability )系統(tǒng)的持續(xù)運(yùn)行,萊迪思FPGA器件可以在進(jìn)行配置刷新時(shí)保持I/O狀態(tài)不變,然后初始化新配置。

 

萊迪思產(chǎn)品革新:一種方案三種關(guān)鍵特性

萊迪思FPGA提供了將DC-SCM的三個(gè)關(guān)鍵功能集成到萊迪思解決方案中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì):

?   LTPI(管理功能)

?   安全(動(dòng)態(tài)、實(shí)時(shí)、端到端的保護(hù))

?   控制(可編程系統(tǒng)控制)

萊迪思FPGA非??煽浚诨贔PGA的低功耗應(yīng)用方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位,其抗軟錯(cuò)誤率(SER)性能是CMOS技術(shù)的100倍。萊迪思FPGA具有可靠的標(biāo)準(zhǔn)并遵循DC-SCM協(xié)議規(guī)范。Propel工具還為開(kāi)發(fā)人員提供了便捷的拖放操作界面,大大簡(jiǎn)化了配置。

  

支持DC-SCM的萊迪思產(chǎn)品

萊迪思非常重視DC-SCM。萊迪思擁有一系列支持DC-SCM、可信根和用戶(hù)電源控制邏輯的FPGA產(chǎn)品。以下是支持DC-SCM的現(xiàn)有產(chǎn)品列表。

image.png 表 1

 

使用萊迪思SupplyGuard?實(shí)現(xiàn)端到端的保護(hù)

萊迪思SupplyGuard?為每個(gè)客戶(hù)分配唯一的訂購(gòu)部件編號(hào)。這些編號(hào)對(duì)應(yīng)鎖定萊迪思FPGA的加密憑證 并,并將平臺(tái)可信根保護(hù)擴(kuò)展到整個(gè)供應(yīng)鏈,從IC制造到產(chǎn)品最終報(bào)廢。萊迪思SupplyGuardTM的特性包括:

?   防止過(guò)度制造、克隆、偽造和未經(jīng)授權(quán)的硬件修改

?   能夠在整個(gè)供應(yīng)鏈中追蹤器件

?   OEM或ODM不需要特殊的高度安全的編程設(shè)備、流程或設(shè)施

?   外部IC的驗(yàn)證憑證作為客戶(hù)加密配置位流的一部分被編程到萊迪思器件。這可以在工廠編程期間將系統(tǒng)中萊迪思FPGA的加密所有權(quán)安全地轉(zhuǎn)移給客戶(hù)

 

結(jié)論

萊迪思半導(dǎo)體致力于DC-SCM 2.0的推廣。萊迪思通過(guò)可行的單芯片解決方案實(shí)現(xiàn)并優(yōu)化了DC-SCM的三個(gè)關(guān)鍵功能。

 

萊迪思擁有經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證的DC-SCM參考設(shè)計(jì),可供更廣泛的DC-SCM客戶(hù)和電路板設(shè)計(jì)人員使用,幫助他們輕松實(shí)現(xiàn)DC-SCM。萊迪思緊密集成的解決方案可以為電路板設(shè)計(jì)人員提供統(tǒng)一的單個(gè)FPGA解決方案,而無(wú)需針對(duì)LTPI、安全和控制提出不同的解決方案組合。萊迪思完善的DC-SCM解決方案可以提高性能,降低功耗,且在電路板上占用很小的空間。

 

萊迪思針對(duì)三個(gè)關(guān)鍵的DC-SCM功能提供了一個(gè)包括GUI和非GUI工具的框架。系統(tǒng)架構(gòu)師和電路板設(shè)計(jì)人員可以從下拉列表中輕松實(shí)現(xiàn)特性。我們的集成設(shè)計(jì)工具可以在一個(gè)面板視圖中為架構(gòu)師/設(shè)計(jì)師提供中整個(gè)解決方案,實(shí)現(xiàn)DC-SCM的三大特性。


參考文獻(xiàn) 

https://nvlpubs.nist.gov/nistpubs/SpecialPublications/NIST.SP.800-193.pdf https://drive.google.com/file/d/14mypJ0Pvej35Q64PkDeK-sixrOIzvnKG/view https://www.youtube.com/watch?v=SQy7Ztf3nGU https://www.youtube.com/watch?v=eI9k3j-L-_0&t=8s

https://2020ocpvirtualsummit.sched.com/event/bXZu/dc-scm-base-specification-and-design-details-presented-by-microsoft

https://www.intel.com/content/www/us/en/products/docs/processors/xeon/platform-firmware-resilience.html




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