CEVA擴(kuò)展傳感器融合產(chǎn)品線，推出用于高精度運(yùn)動跟蹤和方向檢測的全新傳感器中樞 MCU

無線連接技術(shù)、智能傳感技術(shù)和集成 IP 解決方案的市場先驅(qū)者CEVA公司(納斯達(dá)克股票代碼: CEVA) 宣布擴(kuò)展傳感器融合產(chǎn)品系列，推出一款高性能、低功耗的傳感器中樞 MCU產(chǎn)品FSP201，可為運(yùn)動跟蹤、航向和方向檢測提供精準(zhǔn)的傳感器融合功能。FSP201非常適合使用傳感器融合技術(shù)的消費(fèi)類機(jī)器人和其他新興智能設(shè)備，包括 XR 眼鏡、3D 音頻耳機(jī)以及物聯(lián)網(wǎng)和元宇宙中廣泛的 6 軸運(yùn)動應(yīng)用。

       FSP201結(jié)合了CEVA 屢獲殊榮的 獨(dú)有MotionEngine?傳感器處理軟件 (迄今為止在超過 2.5 億臺設(shè)備得到應(yīng)用) 與低功耗 32 位 Arm Cortex M23 MCU，提供了針對消費(fèi)類應(yīng)用而優(yōu)化的高性能、高質(zhì)量和低成本解決方案。通過使用FSP201，制造商可以靈活地選擇來自不同傳感器供應(yīng)商的經(jīng)過CEVA預(yù)認(rèn)證6 軸 IMU 傳感器產(chǎn)品 (加速度計和陀螺儀) ，從而確保供應(yīng)鏈的靈活性，并且提供了運(yùn)動跟蹤、航向和方向檢測所需的性能和功能，包括：

·       校正平滑：針對用戶的頭部和身體跟蹤，提供漂移的校準(zhǔn)，以保持身臨其境的 XR 或 3D 音頻體驗(yàn)；

·       自動居中：動態(tài)地重新進(jìn)行3D 音頻應(yīng)用的聲場居中，以便在動態(tài)情況下保持沉浸感并消除漂移；

·       傾斜獨(dú)立航向：即使在機(jī)器人于不平坦表面行走時，也能提供正確的航向輸出，能夠根據(jù)障礙物或地板類型的變化進(jìn)行快速調(diào)整；

·       傾斜檢測：提供完整的 3DOF 機(jī)器人方向，從而檢測可能導(dǎo)致機(jī)器人卡住或損壞的表面和設(shè)備問題；

·       動態(tài)校準(zhǔn)：利用專有算法，在運(yùn)行期間實(shí)時監(jiān)控傳感器性能和溫度的變化，以提供最高性能；及

·       不依賴特定傳感器：一些領(lǐng)先供應(yīng)商的低成本 MEMS 傳感器已經(jīng)通過CEVA預(yù)認(rèn)證，并預(yù)先集成了驅(qū)動程序，以加速開發(fā)工作并確保供應(yīng)鏈的靈活性。

FSP201很容易適用于任何設(shè)計，并使用 I2C 和 UART 工業(yè)接口進(jìn)行芯片連接。它可以直接安裝在目標(biāo)產(chǎn)品的主電路板上，也可以設(shè)計成單獨(dú)的模塊，從而為制造商提供極大靈活性。這款交鑰匙傳感器中樞 MCU通過加快上市速度、縮短開發(fā)時間、降低物料清單(BOM)成本以及提供最高的精度和質(zhì)量的方式，為開發(fā)人員和集成商帶來眾多益處。

       非常重要的是，FSP201 與BNO08X系列 9 軸傳感器系統(tǒng)級封裝 (SIP) 產(chǎn)品代碼兼容，便于開發(fā)人員輕松遷移到基于 6 軸 FSP201 的解決方案，或者在不需要 9 軸傳感器融合的新產(chǎn)品線中利用 CEVA 的傳感器融合技術(shù)。

       由于供應(yīng)鏈限制和元器件短缺，許多MCU和IMU 傳感器產(chǎn)品需要漫長等待時間才能供貨。CEVA保障FSP201 MCU 和 IMU 傳感器供貨以實(shí)現(xiàn)快速上市，使得FSP201 成為滿足客戶近期和長期生產(chǎn)需求的理想解決方案。

       CEVA傳感器和音頻業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Chad Lucien表示：“我們很高興推出FSP201 MCU產(chǎn)品，擴(kuò)展了的芯片系列產(chǎn)品，改芯片系列產(chǎn)品用于高性能、成本敏感的傳感器融合應(yīng)用。高精度運(yùn)動跟蹤、航向和定向是當(dāng)今消費(fèi)類機(jī)器人和娛樂設(shè)備的關(guān)鍵特性，這些是新興的元宇宙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)的核心。FSP201確保開發(fā)人員可以利用我們行業(yè)領(lǐng)先的傳感器處理技術(shù)以及 2022 年隨時供貨的元器件來快速開發(fā)產(chǎn)品。”