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瑞薩電子推出高集成度先進(jìn)低功耗藍(lán)牙無線片上系統(tǒng)

—— 全新SmartBond DA1470x產(chǎn)品家族在小尺寸中帶來集成應(yīng)用和2D圖形處理器、語音活動(dòng)檢測器及電源管理,助力更小規(guī)格的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設(shè)計(jì)
作者: 時(shí)間:2022-06-21 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商電子今日宣布,推出SmartBond? DA1470x產(chǎn)品家族低功耗?LE)解決方案——先進(jìn)的、用于無線連接的集成片上系統(tǒng)(SoC)。image.png

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202206/435405.htm

DA1470x產(chǎn)品家族是低功耗技術(shù)領(lǐng)域唯一將電源管理單元、硬件語音活動(dòng)檢測器(VAD)、圖形處理單元(GPU)和低功耗?連接功能全部集成在單個(gè)芯片中的解決方案。其多樣化功能為智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供先進(jìn)的傳感器和圖形功能,以及無縫、超低功耗且始終在線的音頻處理能力。由此,這一全新產(chǎn)品家族也成為智能手表和健身追蹤器等可穿戴設(shè)備、葡萄糖監(jiān)測儀讀取器和其它消費(fèi)類醫(yī)療與保健設(shè)備、帶顯示屏的家用電器、工業(yè)自動(dòng)化與安全系統(tǒng),以及電動(dòng)自行車和游戲設(shè)備等藍(lán)牙控制的理想選擇。

 

電子物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部連接與音頻業(yè)務(wù)部副總裁Sean McGrath表示:“DA1470x產(chǎn)品家族成功擴(kuò)展了多功能集成的戰(zhàn)略,涵蓋更強(qiáng)的處理能力、擴(kuò)大的內(nèi)存,和改進(jìn)的電源模塊,以及用于隨時(shí)在線喚醒和命令字檢測功能的VAD。這一功能豐富的SoC產(chǎn)品家族讓開發(fā)人員能夠突破互聯(lián)消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的邊界,并使他們的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品滿足未來多種應(yīng)用的需求,同時(shí)優(yōu)化了其物料成本”

 

高水平的集成度進(jìn)一步節(jié)省了物料清單(BOM)成本,實(shí)現(xiàn)了高性價(jià)比的系統(tǒng)解決方案。還減少了PCB上的組件數(shù)量,實(shí)現(xiàn)了更小的外形設(shè)計(jì),并為額外的組件或更大的電池騰出空間。由于PCB上組件的減少,系統(tǒng)可靠性得到提升,從而進(jìn)一步縮減終端產(chǎn)品的總銷售成本(COGS)。

 

SmartBond DA1470x產(chǎn)品家族已獲得市場的廣泛認(rèn)可。例如,DA14706已成為新近推出的小米手環(huán)7的核心器件。該手環(huán)具有一個(gè)引人注目的1.62英寸、192 x 490分辨率AMOLED顯示屏,帶來120種運(yùn)動(dòng)模式和15天的典型電池使用壽命。

 

DA1470x無線SoC的關(guān)鍵特性

?   多核系統(tǒng)——Arm? Cortex?-M33處理器作為主要應(yīng)用內(nèi)核,Cortex-M0+作為傳感器節(jié)點(diǎn)控制器

?   集成2D GPU和顯示控制器,支持DPI、JDI并行、DBI和單//四路SPI接口

?   可配置MAC支持低功耗藍(lán)牙?5.2和專有2.4 GHz協(xié)議

?   集成720mA JEITA標(biāo)準(zhǔn)USB充電器,支持可充電鋰離子/鋰聚合物電池

?   PMU集成的低靜態(tài)電流SIMO DC/DC轉(zhuǎn)換器有效為內(nèi)部系統(tǒng)和外部組件供電

?   超低功率硬件VAD實(shí)現(xiàn)無縫且始終在線的音頻處理

 

成功產(chǎn)品組合

瑞薩將全新DA1470x與其廣泛的嵌入式處理、模擬、電源和連接產(chǎn)品組合的多個(gè)組件相結(jié)合,打造了兩款新的成功產(chǎn)品組合:其一為可穿戴活動(dòng)追蹤器,另一款為輕型電動(dòng)汽車的儀表板?;谄洚a(chǎn)品組合中的兼容器件,瑞薩現(xiàn)已推出超過300款“成功產(chǎn)品組合”,以幫助用戶加快設(shè)計(jì)過程,加快產(chǎn)品上市速度。更多信息,請?jiān)L問:https://www.renesas.com/win。

 

Embedded World參展信息

DA1470x產(chǎn)品家族將于2022621日至23日在德國紐倫堡舉行的Embedded World展會(huì)(1號(hào)廳,1-234號(hào)展位)上展示。

 

供貨信息

DA1470x產(chǎn)品家族包括四款全新器件,且均已量產(chǎn)并廣泛供貨。




關(guān)鍵詞: 瑞薩 藍(lán)牙

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