Rokid公司采用萊迪思FPGA 實(shí)現(xiàn)工業(yè)級X-Craft AR頭盔的視頻功能
萊迪思半導(dǎo)體公司,低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商,今日宣布Rokid公司選擇萊迪思CrossLink?系列FPGA用于其最新的工業(yè)級、5G X-Craft增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)頭盔。X-Craft專為石油和天然氣、電力、航空、鐵路運(yùn)輸?shù)葟?fù)雜和高風(fēng)險(xiǎn)的環(huán)境而設(shè)計(jì),采用了低功耗、高可靠性和小尺寸的萊迪思FPGA來實(shí)現(xiàn)頭盔的MIPI?視頻接口。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202206/435462.htm
Rokid硬件產(chǎn)品總監(jiān)劉志能先生表示:“我們很高興與萊迪思合作,他們的低功耗、小尺寸、高帶寬解決方案產(chǎn)品可以幫助我們優(yōu)化用戶體驗(yàn)并提高效率,這些方案在Rokid X-Craft等設(shè)計(jì)中起到了重要作用。X-Craft是一款世界領(lǐng)先的、擁有ATEX Zone 1認(rèn)證、配備了5G模塊的防爆AR頭盔。萊迪思的交鑰匙MIPI解決方案和出色的現(xiàn)場技術(shù)支持有助于Rokid不斷創(chuàng)新并加快我們的產(chǎn)品上市。”
Rokid專注于混合現(xiàn)實(shí)和人工智能的研究和產(chǎn)品開發(fā),致力于為智能AR應(yīng)用提供硬件和軟件產(chǎn)品。
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