英特爾將對多種芯片漲價：需求驟降但成本壓力飆升

據(jù)國外媒體報道，美國最大芯片制造商英特爾公司已經(jīng)告知客戶，由于生產(chǎn)和原材料成本飆升，將于今年第四季度開始提高大部分微處理器以及一系列外圍的其他產(chǎn)品（包括Wi-Fi及其他連接芯片）的價格。漲幅因種類而異，最低在個位數(shù)，也有的產(chǎn)品漲幅可能最高達20％。

早在今年4月份的最近一次財報會議上，英特爾就曾警告市場需求的減弱，并在隨后的活動中重申了黯淡的宏觀經(jīng)濟前景。當時，英特爾高管就暗示將漲價 —— 英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特爾“將產(chǎn)品重新組合到更高的價位”；而CFO戴夫·齊默（Dave Zimmer）稱，英特爾“正在某些細分市場尋找提價機會?！?/p>

去年才通過12代酷睿挽回不少口碑的英特爾面對此次的漲價，不知是否會引起市場的劇烈反應。尤其是智能設備需求減弱的背景下，高昂的售價或許會勸退部分的需求用戶。

本輪價格調(diào)整是英特爾在過去一年內(nèi)第二次提價。2021年10月，該公司曾實施過一次面向數(shù)據(jù)中心、可編程解決方案和以太網(wǎng)產(chǎn)品的調(diào)價。

終端需求減弱

市場調(diào)研機構Gartner近期的預測顯示，2022年全球PC出貨量將大幅下滑9.5%。其中，企業(yè)對PC的需求預計將同比下降7.2%，個人消費者對PC的需求下滑更為明顯，將下降13.1%。

今年以來，消費者對智能手機、PC、電視和游戲機的需求明顯減弱，面對突如其來的市場轉(zhuǎn)變，很多芯片上游制造商并沒有做好充分的準備。

制造商轉(zhuǎn)而使用早期囤積的芯片，目前三星電子已經(jīng)通知供應鏈延長暫停拉貨時間，以去化庫存。

英特爾的許多關鍵PC客戶，如宏碁（Acer）和華碩電腦（Asustek Computer）均已發(fā)出需求低迷預警。宏碁董事長陳俊圣表示，宏碁已不再面臨芯片短缺的問題。他說：“一些芯片供應商的CEO最近甚至給我打電話，希望從他們那里購買更多的芯片?！?/p>

這意味，如今情況已經(jīng)發(fā)生了變化：芯片市場已由當時極度缺料的賣方市場，逐步轉(zhuǎn)為買方市場。

供應端頻繁漲價

英特爾本次調(diào)價正值美國和全球通脹飆升之際。7月13日，美國勞工部公布的數(shù)據(jù)顯示，6月該國消費者價格指數(shù)（CPI）環(huán)比增長1.3%，創(chuàng)2005年來最高紀錄，同比增長9.1%，創(chuàng)1981年底以來最大漲幅。

另外，雖然現(xiàn)在半導體元件和芯片的短缺有一定的好轉(zhuǎn)，但整體來說依然處于一個相對緊張的態(tài)勢，但同時由于市場的情況不太好，大家又在砍訂單和砍產(chǎn)能，這就導致原材料的成本實際上是在上漲的。

面對全球通脹以及原材料價格飆漲的壓力下，擁有強勢地位的上游半導體廠商依然選擇提價，英特爾調(diào)漲價格也不是半導體行業(yè)的孤例。

臺積電已確定從2023年1月起，將大多數(shù)制程的代工價格上漲約6%，而這距離上一輪漲價還不到一年。去年8月，臺積電就通知客戶晶圓代工價格將全面上漲，其中5/7nm等先進制程產(chǎn)品漲幅約7%-9%，剩下的成熟制程產(chǎn)品漲幅約20%，漲幅為其十年來最大。

在臺積電宣布漲價后不久，三星也開始與客戶談判，計劃上調(diào)晶圓代工價格，幅度高達20%，具體漲幅取決于客戶訂單量、芯片種類和合同期限決定；聯(lián)電也擬上調(diào)22/28nm等熱門制程2023年的報價，幅度約為6%，而聯(lián)電在2021年已將晶圓價格提高了14%。

日本信越化學（Shin-Etsu Chemical）、勝高（Sumco）和昭和電工（Showa Denko）等半導體材料供應商均已告知客戶，他們將至少漲價20%；全球第三大晶圓材料制造商“環(huán)球晶圓”（GlobalWafers）CEO徐秀蘭最近也證實，該公司將針對芯片制造客戶提價。

除此之外，中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際也透露，將通過提價來反映原材料成本的上升，否則增加的生產(chǎn)成本將使其毛利率下降10%。

芯片市場局面混亂

事實上，近段時間的芯片市場消息顯得有些混亂，一邊是終端需求減弱，彌漫著砍單的消息和氛圍；另一邊則是代工廠不畏半導體市場雜音，相繼頻繁漲價。所以，芯片行業(yè)當下到底處于一個怎樣的階段？

· 從需求端來看，需求疲軟是真的，但僅限于部分傳統(tǒng)終端市場?？傮w上，目前半導體整體市場仍有不錯的增長勢頭，但已經(jīng)不再是全面增長的狀態(tài)，傳統(tǒng)電子產(chǎn)品需求萎縮，但非消費終端產(chǎn)品對于芯片的需求仍然持續(xù)強勁，車用芯片、工業(yè)自動化、高性能運算（HPC）、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等市場需求強勁，半導體市場呈現(xiàn)結構化增長的特征。

· 從供應端來看，漲價也是真的。主要目的一是代工廠為覆蓋上游原材料、設備等成本的增長；另一方面，加快回收前期投入成本。

讓半導體行業(yè)感到定價兩難的是，一方面大宗商品、原材料、航運和勞動力成本的不斷上升給利潤帶來了壓力，但另一方面通脹飆升也壓低了消費者的購買力和消費欲望。

可以參考的是，臺積電總裁魏哲家透露，目前客戶的需求依然超過臺積電的產(chǎn)能供給，預期2022年全年將維持產(chǎn)能緊繃的狀態(tài)。

并且7月14日，在投資者會議上魏哲家坦言，由于智能手機、PC和消費電子產(chǎn)品需求轉(zhuǎn)弱，半導體供應鏈庫存過高，將需要幾個季度來重新平衡。隨著整個供應鏈采取行動，預計2022年下半年庫存水平將呈現(xiàn)下降現(xiàn)象，可能會一路調(diào)整到2023年上半年。

根據(jù)臺積電的情況可以推斷出半導體通貨膨脹趨勢將持續(xù)，只是隨著需求轉(zhuǎn)弱，與降價清庫存的拉鋸結果有待觀察。不過明年全球半導體成本提升與芯片需求轉(zhuǎn)弱降價清庫存兩者之間，哪一方能夠勝出，還是相互抵消，結果如何有待觀察。

于此同時，半導體設備及材料仍維持高景氣。

根據(jù)IC Insights，全球代工廠資本開支約占半導體總體的35%，頭部代工廠2022年資本開支規(guī)劃進一步提升。根據(jù)頭部代工廠的資本開支規(guī)劃來看，2022年代工領域資本開支將進一步提升。

臺積電方面，2021年資本開支300億美金（用于N3/N5/N7的資本開支占80%），預計2022年將提升至400-440億美金。

聯(lián)電方面，2021年資本開支18億美金，預計2022年翻倍達到36億美金（其中90%將用于12英寸晶圓）。

中芯國際方面，2021年資本開支維持高位，達到45億美金（大部分用于擴成熟制程，尤其是8寸數(shù)量擴4.5萬片/月），預計2022年達到50億美金。

值得注意的是，半導體全球整體市場空間（制造+封測）約643億美元。其中我國半導體材料市場規(guī)模約119億美元，占比約18%。目前國內(nèi)半導體制造材料國產(chǎn)化率約10%，主要依賴進口，成長空間廣闊，本土企業(yè)有望迎來國產(chǎn)化帶來機遇。

國內(nèi)半導體設備和材料未來3-5年將確定性受益下游的擴產(chǎn)加速和國產(chǎn)化提升，細分行業(yè)的龍頭將迎來確定性較高的國產(chǎn)化機會。