R4系列集成電源、國產(chǎn)芯片級485/422模塊
英飛凌汽車電子生態(tài)圈
金升陽集成系統(tǒng)集成封裝（Chiplet SiP）的R4系列總線接口產(chǎn)品，滿足了高度集成等市場的需要，為滿足市場的多樣性需求，推出多個系列新品：支持半雙工485通信的TD(H)341S485H（S）、TD(H)541S485H-A系列；支持全雙工422通信的TD(H)341S485S-F（F1/FT）系列新品；支持高速通信的數(shù)字隔離器TD341S-4xxx系列。
一、雙工通訊類型介紹
半雙工是指在數(shù)據(jù)傳輸過程中，允許數(shù)據(jù)在兩個方向上傳輸，但是在同一時刻，只允許數(shù)據(jù)在一個方向上傳輸，例如對講機(jī)。而全雙工則是在數(shù)據(jù)傳輸過程中，允許數(shù)據(jù)同時在兩個方向上傳輸，例如打電話。全雙工對比于半雙工最大的優(yōu)勢在于其傳輸模式可用于點(diǎn)到點(diǎn)的連接，同時不會發(fā)生沖突。
金升陽基于現(xiàn)有的半雙工產(chǎn)品，拓展開發(fā)可滿足多種總線通信使用的新品，以供客戶針對不同工況靈活選型。
二、國產(chǎn)化全雙工485/422產(chǎn)品
在全球缺芯、國產(chǎn)化兩大背景之下，如何助力客戶達(dá)成國產(chǎn)化目標(biāo)，成為了金升陽義不容辭的責(zé)任。金升陽針對R4系列產(chǎn)品，打造了多款核心器件全國產(chǎn)化的新品，性能均達(dá)到市場領(lǐng)先水平，產(chǎn)品核心特點(diǎn)如下：
● 超小，超薄，芯片級(兼容SOIC-16/20封裝)
● 兼具易焊接性和高端外觀的DFN+側(cè)壁沉銅封裝
● 集成3V/5V高效隔離電源
● 隔離耐壓高達(dá)5000VDC
● 超高通訊速率：
● 422/485：1M/20Mbps；數(shù)字隔離器：150Mbps
● CMTI：＞25kV/μs 瞬態(tài)抗擾度
● 485/422模塊支持1/8單位負(fù)載，支持256節(jié)點(diǎn)
● 工業(yè)級工作溫度范圍：-40℃ to +105℃
三、產(chǎn)品應(yīng)用
全雙工485/422系列新品可用于工業(yè)自動化，樓宇自動化、智能電表、光伏逆變器、電機(jī)驅(qū)動器等多種領(lǐng)域。
詳細(xì)產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)請參考技術(shù)手冊：
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