高通轉(zhuǎn)型的“敲門磚”：計(jì)劃借力NUVIA重返服務(wù)器芯片市場

2022年以來消費(fèi)電子行業(yè)持續(xù)走低，尤其是在第二季度，芯片巨頭們紛紛交出令人失望的“答卷”并降低了未來預(yù)期。

今年7月份，高通發(fā)布了2022財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示營收和凈利潤同比均有大幅增加，但部分指標(biāo)較上一財(cái)季有所下滑。高通預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營收為110億-118億美元，將低于華爾街的目標(biāo)，這是因?yàn)榻?jīng)濟(jì)形勢艱難以及智能手機(jī)需求放緩可能影響其主要的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)。

手機(jī)芯片需求大幅下滑

從2007年iPhone推出到2008年安卓系統(tǒng)推出，智能手機(jī)行業(yè)接棒個(gè)人電腦行業(yè)成為新的消費(fèi)熱點(diǎn)，除了蘋果和三星成為最大的兩個(gè)贏家之外，憑借專利組合加上驍龍?zhí)幚砥鳎?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/高通">高通也在這一波智能手機(jī)浪潮中賺得盆滿缽滿。

相對于聯(lián)發(fā)科高端表現(xiàn)不力，高通驍龍芯片成為安卓手機(jī)最好的選擇，特別是在華為麒麟芯片因?yàn)槭芟揠y以生產(chǎn)之后，高通驍龍芯片更是成為高端旗艦機(jī)型的唯一選擇。

但是任何行業(yè)的發(fā)展都是有上限的。2022年智能手機(jī)出貨量將下降3.5%到13.1億部，而高通對比2021年度則出現(xiàn)了22.5%的下滑，市場份額也落后于聯(lián)發(fā)科排名第二。要知道這是在華為海思出現(xiàn)了83.1%的下滑，將大部分市場讓出來之后的結(jié)果，因此可以看到無論是當(dāng)下還是未來，高通在手機(jī)芯片領(lǐng)域的前景都不容樂觀。

智能手機(jī)芯片幾乎占高通營收的一半，是高通業(yè)務(wù)的絕對主力，而如今消費(fèi)電子的低迷讓高通嘗試降低業(yè)務(wù)對該領(lǐng)域芯片的依賴。國外媒體報(bào)道，在退出服務(wù)器芯片市場四年后，高通計(jì)劃重返該市場。

高通公司CEO克里斯蒂亞諾·安蒙（Cristiano Amon）正試圖將公司轉(zhuǎn)變成一個(gè)多元化的半導(dǎo)體供應(yīng)商，而不只是智能手機(jī)芯片的頂級(jí)制造商。于是，他再次看上了利潤豐厚的服務(wù)器芯片市場，希望利用新的芯片產(chǎn)品從這個(gè)規(guī)模達(dá)280億美元（約合1900億元）的行業(yè)中分得一杯羹。

近年來，高通試圖將業(yè)務(wù)從移動(dòng)市場擴(kuò)展到其他領(lǐng)域，以加速收入增長。2020年高通推出了針對智能汽車優(yōu)化的芯片系列，隨后又以45億美金的價(jià)格收購了汽車技術(shù)供應(yīng)商Veoneer；去年6月高通還推出了一款支持5G運(yùn)營商網(wǎng)絡(luò)的計(jì)算模塊。

高通將重點(diǎn)擴(kuò)展到移動(dòng)市場之外的努力正在取得成效。上個(gè)季度，高通的銷售額同比增長了37%，達(dá)到109.3億美元，超出了分析師的收入預(yù)期。汽車芯片銷售額增長了38%，互聯(lián)設(shè)備業(yè)務(wù)收入增長了31%。

高通首次嘗試遭遇“滑鐵盧”

服務(wù)器在企業(yè)網(wǎng)絡(luò)中處理數(shù)據(jù)，是互聯(lián)網(wǎng)的支柱。從出貨量來看，服務(wù)器的市場規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于手機(jī)和PC。但是，芯片制造商能夠?qū)Ψ?wù)器芯片收取高昂的價(jià)格，這讓這個(gè)市場變得具有吸引力。

在高端服務(wù)器市場中，單顆芯片的售價(jià)高達(dá)數(shù)千美元，是芯片制造商們眼中的“肥肉”。多年來，英特爾一直死死把控著這一行業(yè)，占據(jù)了市場幾乎99%的份額，擁有絕對的話語權(quán)。

四年前，高通就努力為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器開發(fā)處理器，想打破英特爾對這個(gè)利潤豐厚市場的壟斷。

高通想要建立服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)的想法始于2012年年底，當(dāng)時(shí)高通尋求拓展智能機(jī)以外的新市場，為此改變了北卡羅來納州羅利數(shù)據(jù)中心的用途。到了2017年11月初，時(shí)任高通公司董事長保羅·雅各布（Paul Jacobs）站在硅谷中心的舞臺(tái)上，誓要打破英特爾公司在服務(wù)器芯片的主導(dǎo)地位。于是，高通推出了基于Arm架構(gòu)并由三星10nm工藝代工的服務(wù)器芯片“Centrq 2400”。

當(dāng)時(shí)高通宣稱，從能效和成本角度看，Centrq 2400都要優(yōu)于英特爾的至強(qiáng)鉑金8180處理器。在發(fā)布會(huì)上，微軟等潛在客戶紛紛登臺(tái)表達(dá)了對該產(chǎn)品的興趣。

而在同一時(shí)間，博通公司突然提出以1030億美元收購高通。經(jīng)過一番爭斗，最終該收購案被時(shí)任美國總統(tǒng)特朗普以危害國家安全為由叫停，之后高通開始忙于削減成本收拾殘局以安撫投資者。時(shí)任高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）曾在電話電話會(huì)議上表示高通專注于削減“非核心業(yè)務(wù)”領(lǐng)域的支出。

自那以后，高通一直對該芯片的進(jìn)展保持沉默。2018年5月，外媒報(bào)道稱高通正在研究關(guān)閉或出售服務(wù)器芯片部門。這標(biāo)志著高通對服務(wù)器芯片的第一次進(jìn)軍失敗，也意味著不得不暫時(shí)放棄了降低對不斷放緩的手機(jī)芯片市場依賴的努力。

但即使遭受失敗，高通一直沒有松口，表示不會(huì)放棄服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)。這為當(dāng)今“天下有變”，高通重新“殺回”服務(wù)器賽道埋下了伏筆。

高通重返服務(wù)器芯片市場

2021年3月17日，高通公司正式宣布，其子公司高通技術(shù)公司以14億美元完成對初創(chuàng)芯片設(shè)計(jì)公司NUVIA的收購，以重振該公司在服務(wù)器領(lǐng)域的雄心，NUVIA聚焦的方向正是高性能的Arm服務(wù)器芯片。

資料顯示，NUVIA公司成立于2019年2月，雖然公司成立時(shí)間不久，但是該公司卻有著三位前蘋果公司大將，包括蘋果前CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III以及John Bruno、Manu Gulati等。從蘋果A7（Cyclone核心）到A14（Firestorm核心）處理器均由Williams領(lǐng)導(dǎo)的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)，早年在Arm公司工作時(shí)，Williams還參與Corex-A8/A15的定義。John Bruno、Manu Gulati等在2017年以前在蘋果工作，是Williams手下得力干將，后雙雙加盟谷歌。

NUVIA公司正是得益于這樣一支在高性能處理器、片上系統(tǒng)（SoC）以及計(jì)算密集型終端和應(yīng)用的電源管理方面積累了大量經(jīng)驗(yàn)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在成立一年多之后就取得了一些成果。

2020年8月，NUVIA公布的其Phoenix原型處理器的GeekBench 5測試成績顯示，單核遠(yuǎn)超驍龍865、蘋果A12X和蘋果A13，功耗不足4.5瓦。

高通在移動(dòng)圖形處理單元（GPU）、AI引擎、DSP和專用多媒體加速器方面已經(jīng)處于領(lǐng)先地位，NUVIA創(chuàng)立的目標(biāo)則是打造高性能的Arm服務(wù)器芯片，以和英特爾至強(qiáng)、AMD霄龍等x86對手競爭，這則是高通目前業(yè)務(wù)中相對短板的部分。

而現(xiàn)在高通手機(jī)芯片市場下滑，于是沉寂5年后選擇重回服務(wù)器芯片市場。據(jù)彭博社引述消息人士報(bào)道，目前高通正在尋找客戶使用新處理器打造服務(wù)器產(chǎn)品。據(jù)稱，亞馬遜AWS已經(jīng)同意評估高通的處理器。AWS是業(yè)界領(lǐng)先的云提供商，是芯片和其他數(shù)據(jù)中心硬件的主要買家。

長期以來，大型云計(jì)算數(shù)據(jù)中心一直依賴英特爾的處理器技術(shù)來運(yùn)行其服務(wù)器，但這些公司也開始逐漸接受Arm處理器。因?yàn)榈凸牡奶匦裕珹rm處理器在智能手機(jī)市場占據(jù)主導(dǎo)地位。而現(xiàn)在，電力消耗也在成為數(shù)據(jù)中心行業(yè)的一個(gè)緊迫問題。隨著服務(wù)器數(shù)量的增長，服務(wù)器消耗了越來越多的電力，因此數(shù)據(jù)中心運(yùn)營商想要更高效的芯片。

目前越來越多互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)開始選擇執(zhí)行效率更高、整體耗電表現(xiàn)更低的Arm架構(gòu)處理器，以此來降低整體碳排放量，并且提升網(wǎng)絡(luò)服務(wù)運(yùn)作效率。

亞馬遜已經(jīng)通過基于Arm的設(shè)計(jì)自主研發(fā)了服務(wù)器處理器，推出了多代Graviton處理器產(chǎn)品，同時(shí)也仍在使用英特爾、AMD和英偉達(dá)的芯片。

還有提供一系列基于Arm設(shè)計(jì)的服務(wù)器處理器的Ampere Computing芯片初創(chuàng)公司也取得了進(jìn)展，贏得了微軟等大客戶的合同。

值得注意的是，蘋果這兩年在自研Arm處理器上取得了突破，讓市場開始認(rèn)可Arm在高性能市場的可能性。

預(yù)計(jì)到2025年采用Arm芯片的服務(wù)器將占據(jù)22%的市場份額，這也是高通為何選擇入局服務(wù)器芯片的重要原因。重返服務(wù)器市場可以幫助高通推進(jìn)收入增長的戰(zhàn)略，高通看到了在這些供應(yīng)商中開拓細(xì)分市場的機(jī)會(huì)。

近年來服務(wù)器芯片市場正在慢慢出現(xiàn)變化，以Arm和RISC-V為架構(gòu)的服務(wù)器芯片正在挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器市場中的絕對霸主地位。這種變化也反映在了英特爾的財(cái)報(bào)中：今年第二季度，英特爾數(shù)據(jù)中心芯片部門營收下降了16%。

對于英特爾來說，高通的最新行動(dòng)將給這個(gè)它曾經(jīng)主導(dǎo)的行業(yè)帶來更多競爭。在被AMD和亞馬遜等公司的自研芯片蠶食市場份額后，英特爾一直在努力提升自己的技術(shù)和制造能力。

如果是國外市場，高通也許能獲得一定的客戶支持。但在中國，高通想打開市場大門就沒那么容易了。因?yàn)槿A為、阿里早有布局，國內(nèi)主要的云計(jì)算服務(wù)器廠商都能用上國產(chǎn)服務(wù)器芯片。

比如華為旗下的鯤鵬920處理器，這款處理器采用7nm制程，在ARM架構(gòu)的支持下實(shí)現(xiàn)2.6GHz主頻。

另外阿里也推出倚天710，采用5nm制程。這是全球首個(gè)5nm制程的服務(wù)器芯片，和業(yè)內(nèi)主流的服務(wù)器芯片相比，性能提升20%，能效比提升50%。這款芯片被阿里部署在了阿里云計(jì)算中心。

中國市場有這些國產(chǎn)自研芯片加持，不需要依賴高通。華為、阿里均位居國內(nèi)一線云計(jì)算市場。其余的騰訊云、京東云、金山云等等會(huì)不會(huì)選擇高通服務(wù)器芯片就不得而知了。

就算選擇了高通，在有限的訂單范圍內(nèi)，高通贏得市場的勝算并不高。畢竟高通沉寂這么多年，服務(wù)器芯片市場早就被各大廠商搶先布局了，高通想卷土重來不是件容易的事情。

該來的還是來了，高通回到了服務(wù)器芯片市場。但如今的格局不是高通可以隨意改變的，國外有英特爾把控這一行業(yè)，國內(nèi)有華為和阿里的深耕布局。高通究竟是一往無前還是保持沉寂，讓我們拭目以待。