預(yù)計蘋果新款MacBook Pro與iPad Pro無緣3nm制程工藝芯片

據(jù)國外媒體報道，蘋果在今年下半年將舉行兩場新品發(fā)布會，第一場在9月份舉行，重點是iPhone 14系列智能手機以及新款A(yù)pple Watch；第二場則將在10月份舉行，以Mac和iPad為主。

之前預(yù)測對于下半年的第二場新品發(fā)布會，蘋果將推出的新品預(yù)計會有MacBook Pro和iPad Pro，其中MacBook Pro搭載的，預(yù)計是蘋果自研、由臺積電代工采用3nm制程工藝的芯片。

但在蘋果產(chǎn)品預(yù)測方面有很高準確性的分析師郭明錤，近日給出了讓外界失望的預(yù)期，蘋果即將發(fā)布的14/16英寸MacBook Pro所采用的芯片仍是5nm工藝，并在今年第四季度開始量產(chǎn)。

郭明錤在他的社交媒體上表示，他預(yù)計蘋果在今年不可能推出3nm工藝芯片的硬件產(chǎn)品：電子產(chǎn)品制造服務(wù)提供商最晚必須從10月開始采購四季度量產(chǎn)產(chǎn)品所需的零部件，但3nm晶圓要到明年1月份才能準備就緒，因而他認為將在四季度量產(chǎn)的新款MacBook Pro和iPad Pro，將采用新的芯片但不可能是3nm制程工藝代工的芯片。

也就意味著蘋果即將推出的新款MacBook Pro和iPad Pro，仍將搭載由代工商采用5nm制程工藝代工的芯片，無緣3nm。據(jù)ctee報道，蘋果今年9月份將開始量產(chǎn)研發(fā)代號為Rhodes的M2X架構(gòu)核心，包括了M2 Pro和M2 Max等芯片，將用于新一代MacBook Pro和Mac Studio等產(chǎn)品上。

有傳言稱，蘋果已啟動M3的核心設(shè)計工作，其研發(fā)代號為Palma，將采用臺積電N3E制程，量產(chǎn)時間相比于M2X架構(gòu)的芯片晚一年左右，主要用在2023年下半年和2024年上半年推出的新一代MacBook Air、iPad Air/Pro等產(chǎn)品線上。N3E作為臺積電3nm工藝中的簡化版本，在原有N3基礎(chǔ)上減少了EUV光罩層數(shù)，從25層減少到21層，雖然邏輯密度低了8%，但仍然比N5制程節(jié)點要高出60%。

由于全球通脹等經(jīng)濟不穩(wěn)定因素增加，壓制了智能手機、平板電腦和筆記本電腦等消費性電子產(chǎn)品的銷售，明年訂單的前景并不明朗，業(yè)界普遍預(yù)期直到明年上半年，廠商都在為去庫存努力。蘋果則是反其道而行，持續(xù)強化產(chǎn)品線以提高市場占有率，可能會讓臺積電進一步擴大晶圓代工和先進封裝的優(yōu)勢。