意法半導(dǎo)體發(fā)布兩款靈活多用的電源模塊，簡(jiǎn)化SiC逆變器設(shè)計(jì)
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時(shí)間：2022-09-13
來(lái)源：電子產(chǎn)品世界
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技術(shù)方案與實(shí)用技巧
意法半導(dǎo)體發(fā)布了兩款采用主流配置的內(nèi)置1200V 碳化硅(SiC) MOSFET的STPOWER電源模塊。兩款模塊都采用意法半導(dǎo)體的ACEPACK 2 封裝技術(shù)，功率密度高，安裝簡(jiǎn)便。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/202209/438131.htm第一款模塊A2F12M12W2-F1是一個(gè)四組模塊，可為 DC/DC 轉(zhuǎn)換器等電路提供方便緊湊的全橋功率變換解決方案。
第二款模塊A2U12M12W2-F2采用三電平T型逆變拓?fù)?，?dǎo)通能效和開(kāi)關(guān)能效均很出色，輸出電壓質(zhì)量穩(wěn)定。
這兩款模塊中的 MOSFET采用意法半導(dǎo)體的第二代 SiC 技術(shù)，RDS(on) x 芯片面積品質(zhì)因數(shù)非常出色，確保開(kāi)關(guān)可以處理高電流，把功率損耗降至很低。每款芯片的典型導(dǎo)通電阻RDS(on)都是13mΩ，全橋拓?fù)浜蚑型拓?fù)鋬煽钅K均可用于設(shè)計(jì)高功率應(yīng)用，而低熱耗散確保應(yīng)用能效出色，熱管理設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單。
ACEPACK 2封裝尺寸緊湊，功率密度高，采用高效氧化鋁基板和直接覆銅 (DBC)芯片貼裝技術(shù)。外部連接是壓接引腳，方便在潛在的惡劣環(huán)境中安裝，例如，電動(dòng)汽車(EV)及充電樁、儲(chǔ)能和太陽(yáng)能的功率轉(zhuǎn)換等場(chǎng)景。該封裝的絕緣耐壓是2.5kVrms，內(nèi)置一個(gè)NTC溫度傳感器，可用于系統(tǒng)保護(hù)診斷功能。
兩款模塊現(xiàn)已投產(chǎn)。
評(píng)論