770億晶體管的中國(guó)第一算力通用GPU芯片！壁仞科技BR100亮相海外

8月9日，國(guó)內(nèi)科技創(chuàng)新企業(yè)壁仞科技(Birentech)正式發(fā)布了BR100系列通用計(jì)算GPU，號(hào)稱算力國(guó)內(nèi)第一，多向指標(biāo)媲美甚至超越國(guó)際旗艦產(chǎn)品。

當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月22日，第34屆Hot Chips芯片大會(huì)首日演講，NVIDIA Hopper、AMD Instinct MI200、Intel Ponte Vecchio三大巨頭的通用GPU紛紛秀出肌肉，而與之并肩亮相的，就是壁仞科技BR100。

會(huì)上，壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、CTO洪洲與壁仞科技聯(lián)合創(chuàng)始人、總裁徐凌杰進(jìn)行了題為“Biren BR100 GPGPU: Accelerating Datacenter Scale AI Computing”的主題演講，為來自全球的專業(yè)聽眾介紹了BR100芯片的特點(diǎn)與原創(chuàng)芯片架構(gòu)的細(xì)節(jié)。

根據(jù)介紹，作為主要用于加速數(shù)據(jù)中心規(guī)模通用計(jì)算的GPGPU芯片，BR100具有極高的算力密度，單卡16位浮點(diǎn)算力達(dá)到PFLOPS級(jí)別，并具備高速片上與片外互連帶寬。

BR100采用7nm制程工藝、Chiplet小芯片設(shè)計(jì)和CoWoS 2.5D封裝技術(shù)，以O(shè)AM模組形態(tài)部署，能夠在通用UBB主板上形成8卡點(diǎn)對(duì)點(diǎn)全互連拓?fù)洹?/p>

為了支持強(qiáng)大的算力，BR100配備了超過300MB的片上高速緩存，用于數(shù)據(jù)的暫存和重用，以及64GB的HBM2E高速內(nèi)存。

它的核心計(jì)算單元由大量通用流式處理器組成，具備通用計(jì)算和2.5D GEMM架構(gòu)的專用張量加速算力。

在原創(chuàng)架構(gòu)層面，壁仞科技按照深度學(xué)習(xí)等通用負(fù)載的計(jì)算特點(diǎn)，提供一系列針對(duì)數(shù)據(jù)流的增強(qiáng)特性，包括特殊的C-Warp協(xié)同并發(fā)模式、張量數(shù)據(jù)存取加速器TDA、NUMA/UMA訪存模式、近存儲(chǔ)計(jì)算等。這些特性是BR100能夠在算力和能效比上達(dá)到全球領(lǐng)先水準(zhǔn)的關(guān)鍵。

此外，壁仞科技還介紹了一種新的TF32+數(shù)據(jù)類型，具備比TF32數(shù)據(jù)類型更高的精度。

在軟件方面，壁仞科技還介紹了BIRENSUPATM軟件棧，其核心編程模型具有C/C++編程接口和運(yùn)行時(shí)API，風(fēng)格與主流的GPGPU開發(fā)語(yǔ)言和編程范式類似。

它能夠使開發(fā)者在BR100上非常容易地進(jìn)行編程開發(fā)，同時(shí)大幅降低代碼遷移工作量，實(shí)現(xiàn)從主流編程環(huán)境向BIRENSUPA平臺(tái)的無(wú)縫遷移。

資料顯示，壁仞科技BR100集成了多達(dá)770億晶體管，規(guī)模上堪比人類大腦神經(jīng)細(xì)胞，已經(jīng)非常接近800億個(gè)晶體管的NVIDIA GH100計(jì)算核心，而且BR100系列芯片一次就點(diǎn)亮成功了！

性能方面，INT8整數(shù)計(jì)算2048 Tops(每秒2048萬(wàn)億次)、BF16浮點(diǎn)計(jì)算1024 TFlops(每秒1024萬(wàn)億次)、TF32+浮點(diǎn)計(jì)算512 TFlops(每秒512萬(wàn)億次)、FP32雙精度浮點(diǎn)256 TFlops(每秒256萬(wàn)億次)。

此外，它的外部IO帶寬達(dá)2.3TB/s，支持64路編碼、512路解碼，還支持PCIe 5.0、CXL互連協(xié)議。