印度出臺(tái)半導(dǎo)體激勵(lì)計(jì)劃 預(yù)計(jì)至少投資250億美元
9月22日消息,印度信息技術(shù)部副部長(zhǎng)拉杰夫·錢德拉塞卡(Rajeev Chandrasekhar)周三宣布,印度政府計(jì)劃增加對(duì)新半導(dǎo)體和顯示設(shè)備制造行業(yè)的支持力度,預(yù)計(jì)將爭(zhēng)取至少250億美元的總投資。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202209/438449.htm在他公布上述消息的幾個(gè)小時(shí)前,印度政府將對(duì)新半導(dǎo)體設(shè)施的財(cái)政支持提高到項(xiàng)目成本的50%,并表示將取消允許投資的最高上限,以激勵(lì)顯示器本地制造。
根據(jù)總規(guī)模達(dá)100億美元的芯片和顯示器生產(chǎn)激勵(lì)計(jì)劃,印度總理納倫德拉·莫迪(Narendra Modi)領(lǐng)導(dǎo)的政府正在尋求吸引更多大額投資,旨在使印度成為全球供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵參與者。
印度政府此前同意承擔(dān)建立新顯示器和芯片廠成本的30%至50%。但在周三,該國(guó)政府宣布還將承擔(dān)建立半導(dǎo)體封裝設(shè)施所需成本的50%。
錢德拉塞卡說(shuō),政府正在與許多全球公司就投資印度芯片行業(yè)進(jìn)行談判,但沒(méi)有透露任何公司的名字。
他補(bǔ)充說(shuō):“這些對(duì)話是在不同國(guó)家宣布多個(gè)激勵(lì)方案和計(jì)劃的背景下進(jìn)行的。我們?cè)诎l(fā)展電子行業(yè)方面有著良好的記錄,我們也滿足了建立制造業(yè)的基本基礎(chǔ)設(shè)施要求?!?/p>
上周,石油、金屬綜合企業(yè)韋丹塔(Vedanta)和富士康與印度古吉拉特邦(Gujarat)簽署了一項(xiàng)協(xié)議,將在這個(gè)西部邦投資195億美元,建立半導(dǎo)體和顯示器生產(chǎn)工廠。
韋丹塔是繼國(guó)際財(cái)團(tuán)ISMC和新加坡IGSS Ventures之后第三家宣布在印度設(shè)立芯片工廠的公司,這兩家公司此前分別在印度南部的卡納塔克邦和泰米爾納德邦設(shè)立了工廠。
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