Microchip為FPGA芯片推出功能安全認證包，加快上市時間

在許多高可靠性商業(yè)航空、太空、國防、汽車和工業(yè)應用中使用的系統(tǒng)需要獲得IEC 61508安全完整性等級（SIL）3功能安全規(guī)范的認證。為了降低這一過程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）持續(xù)按照行業(yè)安全規(guī)范對產品和工具進行認證，今日宣布已為另外兩款系統(tǒng)級芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3認證包。

Microchip FPGA業(yè)務部副總裁Bruce Weyer表示：“Microchip FPGA系列產品在工業(yè)市場上擁有廣泛而悠久的優(yōu)勢地位，我們的非易失性FPGA技術以高可靠性和安全性備受贊譽。長期以來，我們的產品和工具一直按照IEC 61508 SIL 3和其他安全規(guī)范進行認證，大大便利了客戶的終端設備認證過程。對于為智能電網、自動化控制器、過程分析儀和其他安全關鍵應用設計高可靠性產品的工業(yè)客戶而言，我們?yōu)榈凸?/span>SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA增加相關認證是自然而然的選擇?！?/span>

Microchip的安全軟件包建立在 SmartFusion 2和IGLOO 2器件的抗SEU、基于閃存的FPGA結構之上。這些FPGA已通過獨立安全評估機構德國萊茵TüV（TüV Rhineland^?）的認證。軟件交付包內含Microchip的Libero^? SoC 設計套件 v11.8 Service Pack 4認證和相關開發(fā)工具，以及28個知識產權（IP）核、安全手冊、文檔和器件數據表。德國萊茵TüV的安全證書也包含在內。

Microchip還通過實施由客戶驅動的產品停產機制，幫助保護客戶的長期認證投資。只要客戶需要訂購，Microchip就會承諾制造認證系統(tǒng)中使用的器件，而且Microchip能夠獲得所需器件的所有子元件。這增加了客戶對無需重復認證的信心，同時也降低了部件意外進入報廢期而被迫重新設計或改變工具流程的風險。

關于SmartFusion 2 SoC FPGA和IGLOO 2 FPGA

與基于靜態(tài)隨機存取存儲器（SRAM）的FPGA不同，Microchip基于閃存的SmartFusion 2和IGLOO 2 FPGA消除了增加總系統(tǒng)成本的三重模塊冗余（TMR）緩解需求。SmartFusion 2 SoC FPGA是唯一集成FPGA結構、Arm^? Cortex^?-M3處理器和可編程模擬電路的器件。低密度IGLOO 2器件的功耗比同類器件低50%，是需要更多資源的通用功能的理想選擇。

供貨

Microchip的SmartFusion 2和IGLOO 2器件安全包可在Microchip直銷網站獲取。