Intel ON實錄：從工藝到GPU，從6GHz到Geti

9月28日凌晨，英特爾ON技術(shù)創(chuàng)新峰會主題演講環(huán)節(jié)正式開講，本次會議帶來了英特爾過去一年中的主要產(chǎn)品和技術(shù)發(fā)展介紹，以及更多的AI創(chuàng)新動態(tài)。

在主題演講中，英特爾CEO帕特·基辛格重申英特爾對開放生態(tài)系統(tǒng)的堅定信念——在未來的技術(shù)上進行開放式創(chuàng)新，提供選擇，幫助推動行業(yè)形成標準，并提供可以信賴的解決方案。

基辛格說：有一點很清楚——技術(shù)對人類生存的各個方面越來越重要。展望未來十年，我們將看到一切都將繼續(xù)向數(shù)字化發(fā)展。

基辛格表示，他此前一直在提“四大超級技術(shù)力量”，最近在與客戶、同行和媒體的交流中，覺得應(yīng)該將“傳感和感知”（Sensing）加入其中。萬物數(shù)字化不只是計算和連接，也在進一步“看到”一切，甚至還有我們“看不到”的，比如：識別目標，辨別位置，甚至機器也有了聽覺、味覺和嗅覺。

所以，基辛格說，“超級技術(shù)力量”（superpowers）作為基礎(chǔ)性技術(shù)有五個：1）計算；2）連接；3）基礎(chǔ)設(shè)施；4）人工智能；5）傳感和感知。隨著這五大基礎(chǔ)的超級技術(shù)力量變得越來越普及，它們相互結(jié)合、互相加強，釋放出全新的可能性。

數(shù)字世界建立在摩爾定律之上。幾十年來，人們經(jīng)常質(zhì)疑摩爾定律是否繼續(xù)有效?；粮裾f，結(jié)合RibbonFET、PowerVia兩大突破性技術(shù)，還有High-NA光刻機等先進技術(shù)，英特爾希望到2030年在一個芯片封裝上可以有1萬億個晶體管。英特爾制定了4年內(nèi)交付5個制程節(jié)點的大膽計劃。Intel 18A制程 PDK 0.3版本現(xiàn)在已經(jīng)被早期設(shè)計客戶采用（PDK也就是工藝設(shè)計工具包），測試芯片正在設(shè)計中，將于年底流片。摩爾定律——至少在未來的十年里依然有效。英特爾將一往無前，挖掘元素周期表中的無限可能，持續(xù)釋放硅的神奇力量。

基辛格表示：英特爾將成為一家偉大的晶圓代工廠，滿足日益增長的半導(dǎo)體需求，為世界帶來更多產(chǎn)能，為客戶創(chuàng)造更多價值。收購高塔半導(dǎo)體之后，英特爾代工服務(wù)（IFS）將成為全球全面的端到端代工廠，提供業(yè)界最廣泛的差異化技術(shù)組合之一。

英特爾代工服務(wù)（IFS）將迎來“系統(tǒng)級代工”（System Foundry）的時代，這是一個巨大的范式轉(zhuǎn)變。我們的重心從系統(tǒng)芯片（SoC）轉(zhuǎn)移到封裝中的系統(tǒng)?！跋到y(tǒng)級代工”有四個組成部分：1）晶圓制造；2） 封裝；3）軟件；4）開放的芯粒（Chiplet）生態(tài)系統(tǒng)。

開創(chuàng)未來需要軟件、工具和產(chǎn)品，同樣也需要資金。今年早些時候，英特爾推出了10億美元的IFS創(chuàng)新基金，以扶持為代工生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建顛覆性技術(shù)的早期階段的初創(chuàng)公司和成熟公司。今天，英特爾宣布了獲得資金的第一批企業(yè)，它們在半導(dǎo)體行業(yè)的不同領(lǐng)域進行著創(chuàng)新。

三星和臺積電的高管表達了對通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）聯(lián)盟的支持，這一聯(lián)盟旨在打造一個開放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計和生產(chǎn)的芯粒，能夠通過先進封裝技術(shù)集成在一起并共同運作。隨著三大芯片制造商和超過80家半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)加入UCIe聯(lián)盟，“我們正在讓它成為現(xiàn)實”，帕特·基辛格表示。

Flex系列GPU的全新工作負載：8月發(fā)布的英特爾數(shù)據(jù)中心 GPU Flex系列，為客戶提供了基于單一GPU來滿足廣泛智能視覺云工作負載需求的解決方案。代號為 Ponte Vecchio 的英特爾數(shù)據(jù)中心GPU的刀片式服務(wù)器，現(xiàn)已出貨給阿貢國家實驗室，將為極光超級計算機提供驅(qū)動力。

英特爾銳炫GPU，面向游戲玩家：英特爾致力于通過銳炫顯卡家族為游戲玩家提供價格與性能平衡之選。英特爾銳炫A770將于10月12日以329美元的起售價和多種產(chǎn)品設(shè)計登陸零售市場，提供出色的內(nèi)容創(chuàng)作和1440p游戲性能。

英特爾開發(fā)者云平臺（Intel Developer Cloud）即將擴展支持全新技術(shù)：英特爾開發(fā)者云平臺正在啟動小范圍的測試，讓開發(fā)者和合作伙伴能夠更早、更高效地獲得英特爾技術(shù)，早至產(chǎn)品上市前幾個月乃至一整年。參與測試的客戶和開發(fā)者可以在未來幾周后測試和驗證英特爾的多種最新平臺，包括第四代英特爾至強可擴展處理器（Sapphire Rapids）、內(nèi)置高帶寬內(nèi)存（HBM）的第四代英特爾至強處理器、英特爾至強D處理器、Habana Gaudi 2深度學(xué)習(xí)加速器、英特爾數(shù)據(jù)中心GPU（代號為Ponte Vecchio）和英特爾數(shù)據(jù)中心 GPU Flex 系列。

 數(shù)據(jù)中心按需加速：第四代英特爾至強可擴展處理器內(nèi)置一系列加速器，主要用于人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲和其他高需求的工作負載。通過全新的英特爾按需激活模式，客戶可以在原始 SKU 的基本配置之外，開啟額外的加速器組合，在業(yè)務(wù)有需求時獲得更大的靈活性和更多的選擇。

 更快速、更輕松地構(gòu)建計算機視覺AI模型：全新協(xié)作式英特爾Geti計算機視覺平臺（此前代號為“Sonoma Creek”）能夠助力行業(yè)從業(yè)者——從數(shù)據(jù)科學(xué)家到各領(lǐng)域的專家——快速、輕松地開發(fā)有效AI模型。通過用于數(shù)據(jù)上傳、標注、模型訓(xùn)練和再訓(xùn)練的單一接口，英特爾Geti計算機視覺平臺可助力開發(fā)團隊減少模型開發(fā)所需時間，并降低AI開發(fā)技術(shù)門檻及開發(fā)成本。借助內(nèi)置的針對OpenVINO的優(yōu)化功能，開發(fā)團隊還可以在其企業(yè)中部署高質(zhì)量計算機視覺AI解決方案，以推動創(chuàng)新和自動化發(fā)展，并提高生產(chǎn)力。

以旗艦產(chǎn)品英特爾酷睿i9- 13900K為代表的第13代英特爾酷睿臺式機處理器，與上一代處理器相比，實現(xiàn)了15%的單線程性能提升和41%的多線程性能提升，幫助用戶更好地暢享游戲、進行內(nèi)容創(chuàng)作和高效工作。明年初該平臺的最高主頻即將突破創(chuàng)紀錄的6GHz。

多種設(shè)備，同一體驗：英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison）是全新的軟件解決方案，在手機（Android和iOS）和電腦之間提供了無縫的連接，包括文件傳輸、短信、電話和手機通知等功能。今年晚些時候開始將應(yīng)用于新的筆記本電腦。

英特爾預(yù)先展示了正在開發(fā)的一項創(chuàng)新：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達到更高水平，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設(shè)計了一種堅固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過一個可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開啟了全新可能。這種技術(shù)也是當年帕特·基辛格在英特爾工作時談到過的技術(shù)。

最后，主題演講迎來一位特別的來賓，作為曾經(jīng)的80386圖書的作者，軟件開發(fā)殿堂級人物L(fēng)inus Benedict Torvalds，被授予了第一個Intel Innovation Award的終身成就獎，基辛格表示，無論您是軟件還是硬件開發(fā)者，我們在英特爾的工作，就是為您打開整個世界。我們共同展望未來，也將攜手創(chuàng)造未來。