市場趨勢：中國半導體制造業(yè)的本土化程度持續(xù)提高

·       中國企業(yè)在半導體制造價值鏈的某些環(huán)節(jié)取得了長足的進步，例如硅片、電子特氣、刻蝕和沉積設備、化學機械拋光（CMP）和清洗設備以及成熟制程半導體器件制造等。

·       中國政府的資金投入和產(chǎn)業(yè)政策正在不斷推動中國半導體制造技術(shù)和國內(nèi)生態(tài)體系的發(fā)展與演變。

·       中國廠商仍然缺乏制造先進工藝節(jié)點芯片的關(guān)鍵技術(shù)能力，包括先進材料、高端光刻機、工藝控制設備以及最先進制程的工藝技術(shù)。

中國的半導體制造技術(shù)和市場過去10年一直在快速發(fā)展和增長。許多新興本土企業(yè)已進入半導體制造材料和晶圓制造設備領域，推動了本土生態(tài)體系的發(fā)展。但不可忽視的是，中國企業(yè)在整個先進半導體制造價值鏈方面仍明顯落后。

另外，目前全球半導體制造供應鏈由于疫情、地緣政治等各種原因而充滿不確定性并且十分脆弱，迫使中國進一步提高國內(nèi)的自給自足水平。

中國企業(yè)在半導體制造材料、晶圓制造設備和器件制造工藝技術(shù)領域的某些環(huán)節(jié)取得了顯著的進步。越來越多的本土企業(yè)可以支持成熟制程的半導體制造， 從而擴大了半導體制造商可選擇的國內(nèi)供應商范圍。政府的資金投入和產(chǎn)業(yè)政策也在不斷支持半導體制造價值鏈上的國內(nèi)企業(yè)增加研發(fā)投入、降低成本，推動了本土供應鏈的發(fā)展。

另外，全球供應的不確定性與中斷給芯片制造商帶來了額外的風險、成本和更長的上游交貨期，這將刺激本土采購的增加。

但中國廠商在半導體制造的先進材料、高端光刻設備和最先進制程器件制造工藝方面仍然缺乏關(guān)鍵技術(shù)能力。另外，美國的各種出口限制措施（導致全球供應中斷的原因之一）進一步制約了中國本土先進半導體制造技術(shù)能力的發(fā)展。

我們估計，到2027年，在中國28納米以上成熟制程節(jié)點（包括傳統(tǒng)制程節(jié)點）半導體制造中，來自國內(nèi)廠商的關(guān)鍵原材料和關(guān)鍵晶圓制造設備的數(shù)量比例將超過50%（見圖1）。中國先進制程節(jié)點半導體制造的本土化程度繼續(xù)提高，但速度遠不如成熟制程節(jié)點制造，其本土化需要國內(nèi)廠商付出更多的努力。

圖1：影響中國半導體制造業(yè)本土化趨勢的因素                                                  

半導體制造價值鏈上的中國企業(yè)在成熟制程節(jié)點芯片制造上取得了長足的進步

在硅片、電子特氣、CMP材料等一些半導體制造材料環(huán)節(jié)，中國企業(yè)已經(jīng)能夠支持成熟制程節(jié)點芯片制造。在沉積、刻蝕、離子注入、CMP、清洗等主要的半導體制造工藝中，中國設備商可以在部分工藝步驟中支持28納米，甚至14納米制程節(jié)點制造。一些產(chǎn)品可以在部分工藝步驟中支持5納米制程節(jié)點。中國的材料和設備供應商可以抓住半導體制造商擴大晶圓廠產(chǎn)能的機會，提高自己在成熟制程節(jié)點制造領域的市場份額。

為了降低全球供應鏈中斷的風險，中國半導體制造商將加快驗證流程，增加從國內(nèi)供應商采購的材料和設備，這將進一步推動本土生態(tài)體系的發(fā)展。

政府資金投入和產(chǎn)業(yè)政策正在推動中國半導體制造技術(shù)的發(fā)展

中國政府為半導體制造業(yè)設立了專項投資基金并出臺了多項產(chǎn)業(yè)政策。這些行動直接推動了本土半導體制造技術(shù)研發(fā)和生態(tài)在過去十年不斷壯大。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（CICIIF）幫助越來越多的本土企業(yè)進入到供應鏈的各個環(huán)節(jié)，鼓勵半導體制造商驗證和測試國內(nèi)材料與設備，這將進一步增加本土采購。

中國政府在過去幾年已出臺了多項政策來促進中國半導體產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。這些政策涵蓋了稅收、投資、研發(fā)和人才等各個領域，從不同角度加快中國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中的一項措施降低制造原材料、晶圓制造設備和芯片制造領域部分企業(yè)的企業(yè)所得稅，起到了立竿見影的效果。該措施有助于大幅降低國內(nèi)企業(yè)的成本，給這些企業(yè)帶來競爭優(yōu)勢。

中國企業(yè)在先進半導體制造方面仍然缺乏關(guān)鍵技術(shù)能力

中國廠商仍然缺乏先進光刻膠、高端光刻設備和最先進制程器件制造工藝方面的關(guān)鍵技術(shù)能力。并且情況變得更加嚴峻，考慮到最近地緣政治的影響。中國半導體制造在最先進制程節(jié)點上將會實現(xiàn)本土化，但還需要等待很長的時間。