大砍供應(yīng)鏈訂單最高達(dá)50%?臺積電撐不住,這些環(huán)節(jié)最“受傷”
半導(dǎo)體行業(yè)寒冬再添陰霾,中下游廠商砍單浪潮終于撲向了上游。據(jù)媒體報道,由于3nm制程大客戶臨時取消訂單,臺積電也向自家供應(yīng)鏈舉起了砍單大刀。相較年初規(guī)劃,其砍單幅度最高達(dá)40%-50%。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202211/439927.htm本次砍單,受影響廠商涵蓋再生晶圓、關(guān)鍵耗材、設(shè)備等多個環(huán)節(jié);沖擊領(lǐng)域包括前段生產(chǎn)制程與后端先進(jìn)封裝制程,其中,對后端影響程度高于前段。
臺積電供應(yīng)商透露,的確,從Q3末以來,來自臺積電的訂單便開始轉(zhuǎn)弱,Q4與明年Q1訂單也持續(xù)下滑。
值得注意的是,此前臺積電各類“被砍單”的消息已多次傳出,公司也在近期電話會議上宣布下調(diào)資本支出,但在本周之前,臺積電鮮少傳出“主動砍單供應(yīng)鏈”的確切消息。
正如文初所述,臺積電向供應(yīng)鏈砍單的原因在于下游客戶砍單。
此前已有媒體報道稱,Q3起臺積電前十大客戶陸續(xù)砍單,尤其是聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)及AMD減單幅度/延后拉貨力道超乎預(yù)期。
同時,臺積電3nm制程Q4即將投入量產(chǎn),但由于“3nm制程某預(yù)定大客戶”臨時取消訂單,3nm月產(chǎn)能較此前規(guī)劃大幅下降。需待明年下半年N3E制程量產(chǎn)之后,3nm月產(chǎn)能才有望明顯增加。
有數(shù)據(jù)顯示,臺積電原定年底3nm月產(chǎn)能可達(dá)4.4萬片,但如今僅剩1萬片左右,降幅超過77%。
翻閱以往報道,臺積電3nm制程主要客戶包括蘋果、英特爾、超威、英偉達(dá)等多家龍頭。
其中,蘋果方面,日前有消息稱蘋果搭載新一代M2處理器的Mac產(chǎn)品將延后至明年3月發(fā)布,該處理器便是采用臺積電3nm制程。鉅亨網(wǎng)報道指出,這代表年底前臺積電將不會協(xié)助蘋果量產(chǎn)M2處理器。
英特爾為保留自家技術(shù),則將新處理器的生產(chǎn)一分為二,一部分由自家生產(chǎn),另一部分則委托臺積電代工,之后再通過先進(jìn)封裝技術(shù)合并。但業(yè)內(nèi)人士指出,雖然臺積電產(chǎn)能與技術(shù)已就位,但英特爾自家技術(shù)卻尚未成熟,新品發(fā)展進(jìn)程延后至少一年,導(dǎo)致臺積電新產(chǎn)能也受到拖累。
值得一提的是,近期臺積電已二度下調(diào)2022年資本支出至360億美元左右,金額減少至少40億美元。
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