英特爾：我們的目標是到 2030 年成為第二大代工廠

11 月 5 日消息，當英特爾在 2021 年初成立代工部門時，各大晶圓廠生產節(jié)點的成本已經推高到了一種非常高的程度，甚至還會越來越高，而英特爾相對來說也有足以跟三星、臺積電硬碰硬的實力。

實際上，英特爾一開始就表示想要讓該部門成為在規(guī)模上與三星、臺積電持平的代工廠。現(xiàn)在看來，該公司目前的計劃是在 2030 年使其成為第二大代工廠。

英特爾代工服務總裁 Randhir Thakur 在接受日經亞洲采訪時表示:“我們的目標是在本 20 年代結束前成為全球第二大代工企業(yè)，(我們) 希望看到豐厚的代工利潤率?！?/p>

要成為全球代工市場的第二名，意味著英特爾必須擊敗三星電子。

就TrendForce 的數(shù)據(jù)來看，三星在 2021 年創(chuàng)造了超過 200 億美元的晶圓代工營收，并有望在 2022 年超過這一數(shù)字。

截至 2022 年第一季度，三星擁有著全球約 16.3% 的代工收入，大大落后于市場領頭羊臺積電 (53.6%)，但顯著領先于同行聯(lián)華電子 (6.9%) 和格羅方德 (5.9%)。

相比之下，英特爾 IFS 業(yè)務部門今年迄今的營收為 5.76 億美元。一旦 2023 年初對 Tower Semiconductor 的收購完成，英特爾 IFS 部門每年將增加約 15 億美元的收入，因此即可轉型成為全球第 7 或第 8 大代工廠，但就營收而言仍遠遠低于三星。

要成為全球第二大芯片代工制造商，英特爾必須采取多方面的戰(zhàn)略，包括以下內容：

• 開發(fā)尖端工藝技術，在功率、性能和面積 (PPA) 方面與三星、臺積電競爭，同時也要考慮收益率和投放市場的時間。

• 為 IFS 客戶提供領先的產能。

• 通過對成熟技術的創(chuàng)新，保持 Tower Semiconductor 的運營和競爭地位。

• 訂單主要來自目前臺積電和三星的代工客戶，或許還可以從 GlobalFoundries 和 SMIC 那里搶走一些客戶。

大動作

此前曾報道，英特爾此前給出了一個相當激進的工藝技術路線圖，包括在 2025 年在其 18A 制程上實現(xiàn)大批量生產，并在可能的情況下為 18A 平臺引入高 NA 極端紫外線光刻機。

與三星和臺積電相比，英特爾的生產節(jié)點計劃要激進得多。三星和臺積電都計劃在 2025 年開始生產 2 納米級 (20 埃米級) 芯片，但這是初步投產的時間。

在半導體產能方面，英特爾的計劃也絲毫沒有讓步。該公司正在亞利桑那州錢德勒附近的基地建設 20A 的 Fab 52 和 Fab 62 工廠；在俄亥俄州哥倫布附近的基地建造頭兩個 18A/ 20A 工廠；建造價值 35 億美元的先進封裝設備；在愛爾蘭雷克利普附近的工廠完成了一個新的 Intel 4 廠；在德國馬格德堡附近建造了一座全新的工廠。

總體而言，英特爾計劃在未來幾年投資約 1000 億美元建設新的半導體制造設施。

“自從推出 IFS 以來，我們一直與代工客戶進行接觸，很明顯，這些公司中的許多公司認為需要一個更具彈性和地理平衡的半導體供應鏈，”Thakur 說道。