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SIA:預計半導體需求到 2023 年下半年才會反彈

作者: 時間:2022-11-28 來源:IT之家 收藏

IT之家 11 月 28 日消息,美國協(xié)會(SIA)最新報告提到,2022 年是歷史性的一年,仍繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn),產業(yè)以周期循環(huán)著稱,預計市場周期至 2023 年下半年需求才會反彈。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202211/440972.htm

據臺灣地區(qū)經濟日報報道,SIA 表示,芯片短缺此前已提醒人們的重要性,2022 年對產業(yè)來說將是非常成功和重要的一年,因為相較過往半導體對對世界有更大的影響。

不過,SIA 稱芯片短缺在 2022 年逐步緩解,全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩,在產業(yè)稼動率方面出現下滑。

IT之家了解到,以車用半導體為例,摩根士丹利指出,部分車用半導體如 MCU 與 CIS 供應商,包括瑞薩半導體、安森美半導體等,目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單,顯示車用芯片不再缺貨。




關鍵詞: 半導體 產業(yè)

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