又一汽車芯片企業(yè)沖擊資本市場(chǎng)芯旺微正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO輔導(dǎo)

又一汽車芯片廠商啟動(dòng)“闖關(guān)”資本市場(chǎng)。

近日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（下稱“芯旺微”）在上海證監(jiān)局進(jìn)行上市輔導(dǎo)備案。備案報(bào)告顯示，該公司于今年11月下旬簽署輔導(dǎo)協(xié)議，輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)為招商證券，輔導(dǎo)期擬于明年3月結(jié)束。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者從公司投資方獲悉，芯旺微此次擬上市地為科創(chuàng)板。不過致電公司公開聯(lián)系方式后并未取得相關(guān)回應(yīng)。

芯旺微是一家聚焦汽車級(jí)、工業(yè)級(jí)混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片提供商，成立于2012年，現(xiàn)公司總部位于上海張江高科，并在深圳、重慶、武漢均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，公司董事長(zhǎng)、實(shí)控人為丁曉兵。

創(chuàng)投通數(shù)據(jù)顯示，芯旺微至今完成共計(jì)四輪融資，最新于今年9月獲得產(chǎn)業(yè)投資方中國(guó)一汽，以及上?？苿?chuàng)、張江科投、新國(guó)聯(lián)集團(tuán)、力合資本、華賽基金、水木梧桐創(chuàng)投、啟迪之星創(chuàng)投、萬(wàn)向集團(tuán)等資方的C2輪投資，并且在A、B輪融資中連續(xù)獲得中芯國(guó)際主導(dǎo)機(jī)構(gòu)中芯聚源的加持。

據(jù)了解，芯旺微核心產(chǎn)品線車規(guī)級(jí)MCU已通過AEC-Q100品質(zhì)認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)汽車前裝市場(chǎng)批量商用，應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋照明系統(tǒng)、車身控制、座艙儀表，以及E-fuse、BMS、OBC、EPB、ABS、EPS和VCU等更加核心的零部件。

客戶群方面，芯旺微已與一汽、長(zhǎng)安、東風(fēng)、上汽、上汽通用五菱、長(zhǎng)城、奇瑞、吉利、BYD、GE、小鵬、理想等品牌開展深度合作，同時(shí)進(jìn)入韓國(guó)現(xiàn)代、德國(guó)大眾等海外車廠供應(yīng)鏈體系。

《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者注意到，芯旺微當(dāng)前在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，主打自主IP KungFu內(nèi)核處理器架構(gòu)，表示要打造高端芯片從內(nèi)核設(shè)計(jì)、工具開發(fā)到開發(fā)環(huán)境全新生態(tài)圈。據(jù)公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)，基于KungFu MCU研發(fā)的產(chǎn)品已累計(jì)出貨超過數(shù)億顆。

RISC-V架構(gòu)以其開源、低功耗、指令精簡(jiǎn)的優(yōu)勢(shì)，在車規(guī)級(jí)芯片應(yīng)用中最受看好。而ARM架構(gòu)以往多搭載于移動(dòng)通信場(chǎng)景，但近年也強(qiáng)勢(shì)發(fā)布車規(guī)芯片架構(gòu)及相關(guān)產(chǎn)品，欲與之形成競(jìng)爭(zhēng)，包括三星在內(nèi)的大廠亦被迫在其中“站隊(duì)”。

研發(fā)自主內(nèi)核架構(gòu)，一方面按照芯旺微說法，可以打造差異化MCU產(chǎn)品，另一方面，據(jù)一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人士告訴《科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)》記者，此舉或也可幫助汽車芯片企業(yè)擺脫ARM的限制。

第三方機(jī)構(gòu)群智咨詢近期統(tǒng)計(jì)及預(yù)測(cè)顯示，從今年下半年開始，汽車MCU的短缺現(xiàn)象相比其他芯片更為明顯，其中第三季度車用MCU市場(chǎng)價(jià)格漲幅約5-10%，預(yù)計(jì)進(jìn)入到2023年后車用MCU緊缺現(xiàn)象將逐漸緩解。

鯨平臺(tái)智庫(kù)專家、大菲資本董事總經(jīng)理張力表示，從實(shí)際的運(yùn)營(yíng)情況看，目前主要車廠通過減產(chǎn)、結(jié)構(gòu)優(yōu)化等手段來應(yīng)對(duì)“缺芯”。

盡管規(guī)模廠商在終端應(yīng)用合作和產(chǎn)能供應(yīng)管理方面通常更具優(yōu)勢(shì)，并且近期有大摩等機(jī)構(gòu)持續(xù)提醒汽車芯片供給過剩風(fēng)險(xiǎn)，但國(guó)內(nèi)一級(jí)市場(chǎng)對(duì)汽車芯片項(xiàng)目——包括更為前期的天使輪廠商，投資熱度和關(guān)注度不減。

據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，今年下半年以來，共有14家車規(guī)級(jí)芯片，總披露融資金額超過30億元人民幣。除芯旺微外，芯馳科技B+輪融資、芯擎科技A輪融資規(guī)模均近10億元，輝芒微、埃泰克汽車電子、黑芝麻智能最新融資規(guī)模為5億元。另外，也有澎晟芯、芯科集成完成天使輪融資。

一位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資人士表示，近期資本對(duì)汽車芯片企業(yè)還是很關(guān)注的，其核心邏輯仍為國(guó)內(nèi)大市場(chǎng)以及芯片國(guó)產(chǎn)化率較低所帶來的市場(chǎng)機(jī)遇。

今年以來，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)工作啟動(dòng)三批標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目起草組，意味著行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系即將發(fā)布，也為行業(yè)投融資的密集動(dòng)作添了一把火。其中第三批標(biāo)準(zhǔn)包括汽車MCU芯片、車內(nèi)通訊芯片、儲(chǔ)存芯片、激光雷達(dá)芯片的標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目，或?qū)⒓铀賴?guó)產(chǎn)芯片上車。

安信證券認(rèn)為，汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系的建立，有助于行業(yè)的規(guī)范化、標(biāo)準(zhǔn)化發(fā)展，為提升國(guó)產(chǎn)車載芯片的綜合競(jìng)爭(zhēng)力、加速產(chǎn)業(yè)進(jìn)程發(fā)展提供指導(dǎo)，本土供應(yīng)商有望受益。