再添一座新工廠？印度的半導(dǎo)體布局

據(jù)印度媒體近日?qǐng)?bào)道，總部位于英國(guó)的SRAM & MRAM Group副主席Gurujee Kumaran Swami在2022 年奧里薩邦(MIO) 秘密會(huì)議上宣布，該集團(tuán)將在奧里薩邦投資2萬(wàn)億盧比（約合人民幣1723億元），以在該州設(shè)立一個(gè)半導(dǎo)體工廠。

報(bào)道稱，Swami和該公司在奧里薩邦子公司負(fù)責(zé)人Debadutta Singh Deo表示，該集團(tuán)將在第一階段投資3000億盧比（258.6億元）。SRAM & MRAM Group介紹稱，該半導(dǎo)體制造部門將在獲得所有政府部門的許可后三個(gè)月內(nèi)上馬。

與此同時(shí)，奧里薩邦政府在MIO秘密會(huì)議上獲得了大量國(guó)外廠商的投資承諾，并在電子和IT領(lǐng)域簽署了多項(xiàng)諒解備忘錄，包括英特爾、GlobalFoundries、IBM、甲骨文、JupiterSolar、德勤、HappiestMinds、AdaniGroup、E和Aaron Capital等。

據(jù)悉，印度擁有龐大的集成電路應(yīng)用市場(chǎng)，印度電子與半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（IESA）的數(shù)據(jù)顯示，到2025年，印度半導(dǎo)體元件市場(chǎng)的價(jià)值預(yù)計(jì)將達(dá)到 323.5億美元，在2018年至2025年間以10.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。印度電子和信息技術(shù)部部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw此前表示，到2026年將達(dá)到640億美元。

印度的半導(dǎo)體新工廠

作為全球范圍內(nèi)最大的電子市場(chǎng)之一，近年來(lái)，印度正在積極發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并吸引了多家外資開設(shè)半導(dǎo)體工廠，除了英國(guó)的SRAM & MRAM Group外，還包括蘋果主要代工廠鴻海、高塔半導(dǎo)體、以及新加坡財(cái)團(tuán)IGSS Ventures。

最新消息是，如果印度及時(shí)批準(zhǔn)，國(guó)際財(cái)團(tuán)ISMC在印度南部卡納塔克邦政府投資建設(shè)的印度第一座半導(dǎo)體制造晶圓廠有望在幾個(gè)月內(nèi)動(dòng)工。

據(jù)悉，ISMC是阿布達(dá)比Next Orbit Ventures和高塔半導(dǎo)體（被英特爾收購(gòu)）的合資企業(yè)。該晶圓廠總投資30億美元，產(chǎn)品為65納米制程技術(shù)生產(chǎn)邏輯芯片為主。據(jù)悉，該晶圓廠月產(chǎn)能預(yù)計(jì)4萬(wàn)片，初期目標(biāo)是生產(chǎn)65納米制程技術(shù)，未來(lái)會(huì)提升到40納米制程技術(shù)。

鴻海與印度大型跨國(guó)集團(tuán)Vedanta將投資1.54萬(wàn)億盧比（約合人民幣1339.83億元）在印度總理莫迪的家鄉(xiāng)古吉拉特邦建設(shè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，用于生產(chǎn)芯片和顯示器。其中9450億盧比將用于新建一座生產(chǎn)顯示器的工廠，另外的6000億盧比用于芯片相關(guān)的生產(chǎn)，包含半導(dǎo)體的制造、封裝和測(cè)試等環(huán)節(jié)。

新加坡財(cái)團(tuán)IGSS Ventures也將在印度泰米爾納德邦投資2560億盧比（約合32.5億美元）建立一個(gè)半導(dǎo)體高科技園區(qū)，其中包括一個(gè)晶圓廠。半導(dǎo)體工廠將為1,500人創(chuàng)造就業(yè)機(jī)會(huì)，在園區(qū)建設(shè)的外包和測(cè)試半導(dǎo)體 (OSATS) 設(shè)施的生態(tài)系統(tǒng)將為約25,000人提供就業(yè)機(jī)會(huì)。