秉承產(chǎn)業(yè)初心，迎接智能、安全和互連的新世界

受宏觀經(jīng)濟下行、地緣政治沖突、疫情蔓延等因素影響，全球半導體產(chǎn)業(yè)正面臨前所未有的下行壓力。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會(WSTS)最新發(fā)布的預測，2023年全球半導體市場規(guī)模將萎縮4.1%至5570億美元，這也是自2019年后該行業(yè)首次出現(xiàn)回落。WSTS同時表示，2023年的半導體市場萎縮基本集中在亞太區(qū)域(-7.5%)，日本、美國、歐洲等其他區(qū)域的市場規(guī)模大致持平或小幅增長。

從應用領域來看，PC、手機、消費電子等市場的增量空間顯著收窄，缺少可以支撐半導體技術(shù)快速迭代升級的現(xiàn)象級應用，市場端的創(chuàng)新需求出現(xiàn)“斷層”。但新賽道如汽車、工業(yè)、新能源、通信、嵌入式AI視覺等領域的機會卻大量涌現(xiàn)，設計、制造也積極向上述領域進行靠攏和調(diào)整，以彌補傳統(tǒng)消費電子市場的下滑。

以汽車芯片為例，目前，在電動化和數(shù)字化趨勢引領下，汽車芯片已經(jīng)廣泛應用在動力系統(tǒng)、車身、智能座艙、底盤和安全等諸多領域，一輛完全由軟件定義的電動汽車中的半導體器件成本預估將達到1500-2000美元，是傳統(tǒng)汽車的3-4倍。根據(jù)IC Insights的數(shù)據(jù)，汽車芯片在全球IC終端應用中的市場份額保持穩(wěn)定增長，2021年約7.4%，2022年將達到8.5%，且預計在2026年上升至將近10%，成為2021-2026年年復合增速最快的終端市場。

再比如5G，作為行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的核心技術(shù)要素，5G在中國的部署依舊方興未艾，正成為推動中國經(jīng)濟發(fā)展的重要著力點。目前，中國已建成全球規(guī)模最大、技術(shù)領先的5G獨立組網(wǎng)網(wǎng)絡，5G基站數(shù)量超過222萬個，占全球60%以上，5G移動電話用戶超過5.2億戶，“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”在建項目超過4000個。

相較于PC行業(yè)增速放緩，數(shù)據(jù)中心服務器行業(yè)在2023年將持續(xù)增長，消費者對互聯(lián)網(wǎng)服務的使用持續(xù)擴大、數(shù)字化轉(zhuǎn)型受到企業(yè)青睞、O-RAN聯(lián)盟積極推動商用現(xiàn)成系統(tǒng)作為邊緣RAN端設備等，都是重要推動因素。根據(jù) DIGITIMES Research的數(shù)據(jù)，預計到2023年全球服務器出貨量將超過1900萬臺。

邊緣智能領域也呈現(xiàn)出了高增長的態(tài)勢，嵌入式視覺就是最具代表性的應用場景之一。由于具備實時圖像識別和分析、可編程平臺再利用、具有可擴展性的傳感器融合、最高性能/瓦特、單芯片安全保障等五大優(yōu)勢，嵌入式視覺在先進駕駛輔助系統(tǒng)、機器視覺、監(jiān)控、無人機、醫(yī)療、專業(yè)音視頻、顯示器等領域得到了廣泛使用。Allied Market Research的數(shù)據(jù)顯示，2019年全球機器視覺系統(tǒng)市場規(guī)模為297億美元，到2027年預計將達到749億美元，年復合年增長率高達11.3％。

上述這些市場展現(xiàn)出的蓬勃生機令人印象深刻，激動不已。作為低功耗、可編程器件的領先供應商，為不斷增長的通信、計算、工業(yè)、汽車和消費市場客戶提供從網(wǎng)絡邊緣到云端的各類解決方案是萊迪思的使命。為此，我們推出了代表低功耗FPGA技術(shù)在近十年內(nèi)最重要更新的Nexus FPGA平臺，解鎖了代表FPGA創(chuàng)新新高度的全新低功耗中端Avant FPGA平臺，以mVision/SensAI/Automate/Sentry為代表的解決方案集合讓客戶能夠快速、輕松地開啟創(chuàng)新之旅，創(chuàng)造一個智能、安全和互連的世界。

展望即將到來的2023年，無論是在汽車、通信、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)這樣的垂直行業(yè)，還是在邊緣計算/邊緣智能這樣的橫向跨行業(yè)領域，萊迪思都將秉承產(chǎn)業(yè)初心，利用自身IO可配置、可編程的特性，讓FPGA在“邊云協(xié)同”的框架中扮演好承上啟下的“橋梁”作用。