格羅方德和通用汽車在美國簽署生產半導體芯片長期供應協議

通用汽車公司和格羅方德 GlobalFoundries（GF）近日宣布了一項戰(zhàn)略性的長期協議，為通用汽車的芯片供應建立了專門的產能通道。通過這項首創(chuàng)的協議，GF 將為通用汽車的主要芯片供應商在 GF 位于紐約州北部的先進半導體工廠進行生產，為美國帶來一項關鍵的工藝。

這項協議支持通用汽車的戰(zhàn)略，即減少為日益復雜和科技含量高的汽車提供動力所需的獨特芯片數量。通過這一戰(zhàn)略，芯片可以更大量地生產，并有望提供更好的質量和可預測性，最大限度地為終端客戶創(chuàng)造高價值的內容。

通用汽車全球產品開發(fā)、采購和供應鏈執(zhí)行副總裁 Doug Parks 表示：“隨著汽車成為技術平臺，我們預計未來幾年我們對半導體的需求將增加一倍以上。”

據悉 GF 正在通過與現有客戶和新客戶簽訂一系列長期戰(zhàn)略協議來應對全球對半導體的需求。