一文熟悉車規(guī)MCU
一輛傳統(tǒng)燃油車需要大約500到600顆芯片,輕混汽車大約需要1000顆,插電混動和純電動汽車則需要至少2000顆芯片。這意味著,隨著智能電動汽車的飛速發(fā)展,不但先進(jìn)制程的芯片需求量越來越大,傳統(tǒng)芯片的需求量也將繼續(xù)提升。MCU就是這樣,除了單車搭載的數(shù)量在不斷增長,域控制器也帶來了對高安全、高可靠、高算力MCU的新需求增長。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202302/443622.htmMCU,Microcontroller Unit,中文稱單片微型計算機/微控制器/單片機,將CPU、存儲器、外圍功能整合在單一芯片上,形成具有控制功能的芯片級計算機,主要用于實現(xiàn)信號處理和控制, 是智能控制系統(tǒng)的核心。
MCU與我們的生活工作息息相關(guān),如汽車電子、工業(yè)、計算機與網(wǎng)絡(luò)、消費電子、家電、物聯(lián)網(wǎng)等,其中汽車電子是最大的市場,從全球角度看占比達(dá)到了33%。
MCU結(jié)構(gòu)
MCU主要由中央處理器CPU、存儲器(ROM和RAM)、輸入輸出I/O接口、串行口、計數(shù)器等構(gòu)成。
CPU:Central Processing Unit,中央處理器,是 MCU 內(nèi)部的核心部件,運算部件能完成數(shù)據(jù)的算術(shù)邏輯運算、位變量處理和數(shù)據(jù)傳送操作,控制部件則按照一定時序協(xié)調(diào)工作,分析并執(zhí)行指令。
ROM:Read-Only Memory,是程序存儲器,用來存放由制造廠家寫好的程序,信息以非破壞方式讀取,存儲數(shù)據(jù)掉電后不消失,MCU按照事先編寫好的程序執(zhí)行。
RAM:Random Access Memory,是數(shù)據(jù)存儲器,與 CPU 直接進(jìn)行數(shù)據(jù)交換,掉電后該數(shù)據(jù)不能保持。在程序運行過程中可以隨時寫入、讀出,通常作為操作系統(tǒng)或其他正在運行中程序的臨時數(shù)據(jù)存儲介質(zhì)。
CPU和MCU的關(guān)系:
CPU是運算控制的核心。MCU除了CPU之外,還包含ROM或RAM等,是芯片級芯片。常見的還有SoC(System on Chip),中文稱片上系統(tǒng),是系統(tǒng)級芯片,可存放并運行系統(tǒng)級別的代碼,運行QNX、Linux 等操作系統(tǒng),包含多個處理器單元(CPU+GPU+DSP+NPU+存儲+接口單元)。
MCU的位數(shù)
位數(shù)是指MCU每次處理數(shù)據(jù)的寬度,位數(shù)越高意味著MCU數(shù)據(jù)處理能力就越強,目前最主要的是8、16、32位三種,其中32位占比最多且增長迅速。
NXP的S32汽車處理器平臺。(來源:NXP)
在汽車電子應(yīng)用中,8位MCU成本低、便于開發(fā),目前主要應(yīng)用在相對簡單的控制領(lǐng)域,如照明、雨刷、車窗、座椅和車門等車身域控制。而對于相對復(fù)雜的領(lǐng)域,如儀表顯示、車載娛樂信息系統(tǒng)、動力控制系統(tǒng)、底盤、駕駛輔助系統(tǒng)等,則以32位的為主,且隨著汽車電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化的迭代進(jìn)化,對MCU的運算能力要求也越來越高。
位數(shù) | 車相關(guān)板塊 | 時間 | 價格(美元) |
8位 | 低端控制功能:車體的各個次系統(tǒng),如風(fēng)扇控制、空調(diào)控制、雨刷、天窗、車窗升降、低階儀表板、集線盒、座椅控制、門控模塊等低階控制功能。 | 1980-1983年 | <1 |
16位 | 中端控制功能:① 動力傳動系統(tǒng),如引擎控制、齒輪與離合器控制,和電子式渦輪系統(tǒng)等;② 底盤機構(gòu),如懸吊系統(tǒng)、電子式動力方向盤、扭力分散控制、電子幫輔、電子剎車等 | 1983-80年代末 | 1~5 |
32位 | 高端控制功能:L1/L2智能駕駛功能中扮演重要角色,如儀表盤控制、車身控制、多媒體信息系統(tǒng)、引擎控制,以及新興的智能性和實時性的安全系統(tǒng)及動力系統(tǒng)(預(yù)碰撞、ACC、駕駛輔助系統(tǒng)、電子穩(wěn)定程序、X-by-wire 等) | 1990年代至今 | 5~10 部分>10 |
MCU車規(guī)認(rèn)證
MCU供應(yīng)商在進(jìn)入OEM的供應(yīng)鏈體系前,一般需要完成三大認(rèn)證:設(shè)計階段要遵循功能安全標(biāo)準(zhǔn) ISO 26262,流片和封裝階段要遵循AEC-Q001~004和IATF16949,以及在認(rèn)證測試階段要遵循AEC-Q100/Q104。
其中,ISO 26262定義了ASIL四個安全等級,從低到高分別為A、B、C和D;AEC-Q100 分為四個可靠性等級,從低到高分別為 3、2、1和0。AEC-Q100 系列認(rèn)證一般需要1-2年的時間,而ISO 26262的認(rèn)證難度更大,周期更長。
MCU在智能電動汽車產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用
MCU在汽車產(chǎn)業(yè)中應(yīng)用廣泛,如前表,從車身附件、動力系統(tǒng)、底盤、車載信息娛樂到智能駕駛等板塊都會用到。隨著智能電動汽車時代的發(fā)展,MCU產(chǎn)品需求會越來越旺盛。
電動化:
1、電池管理系統(tǒng)BMS:BMS需要對充放電、溫度、電池間均衡進(jìn)行控制,主控板需要一顆MCU,每個從控板也需要一顆MCU;
2、整車控制器VCU:電動汽車能量管理需要增加一個整車控制器,同時需要配備32位高階MCU,數(shù)量根據(jù)各廠的方案不同而不同;
3、引擎控制器/變速箱控制器:存量替換,電動汽車逆變器控制MCU替代油車的引擎控制器,由于電機轉(zhuǎn)速較高,需要經(jīng)過減速器減速,其配備的MCU控制芯片替換了油車的變速箱控制器。
智能化:
1、目前國內(nèi)汽車市場還是處于L2高速滲透的階段,基于綜合成本和性能的考量,OEM新增ADAS功能仍沿用分布式架構(gòu),隨著裝載率的提升,處理傳感器信息的MCU隨之增加。
2、由于座艙功能日益增多,更高新能的芯片作用越來越重要,對應(yīng)的MCU地位有所下降。
工藝制造
MCU本身對算力要求優(yōu)先,對先進(jìn)制程要求不高,同時其內(nèi)置的嵌入式存儲自身也限制了MCU制程的提升,因此當(dāng)前車規(guī)MCU工藝節(jié)點主要是在40nm及以上的成熟制程,部分比較先進(jìn)的車用MCU產(chǎn)品采用了28nm制程。車規(guī)芯片的規(guī)格主要是8英寸晶圓,部分廠商尤其IDM開始向12英寸平臺遷移。
目前28nm和40nm工藝是市場主流。
國內(nèi)外典型企業(yè)
相較于消費和工業(yè)級MCU,車規(guī)級MCU對運行環(huán)境、可靠性和供貨周期的要求較高,此外車規(guī)級MCU認(rèn)證門檻比較高,認(rèn)證時間長、進(jìn)入難度大,所以整體看MCU市場格局較為集中,2021年世界前五名的MCU企業(yè)占比就達(dá)82%之多。
序號 | 企業(yè) | 國別 | 2021年銷售額 (億美元) | 2021年市場份額 |
1 | NXP | 荷蘭 | 37.95 | 18.8% |
2 | 微芯 | 美國 | 35.84 | 17.8% |
3 | 瑞薩 | 日本 | 34.2 | 17% |
4 | ST | 意大利 | 33.74 | 16.7% |
5 | 英飛凌 | 德國 | 23.78 | 11.8% |
目前,中國車規(guī)級MCU還處在導(dǎo)入期,供應(yīng)鏈本土化、國產(chǎn)替代化潛力巨大。
序號 | 企業(yè) | 芯片 | 量產(chǎn)首款通過時間 |
1 | 比亞迪半導(dǎo)體 | 車規(guī)級觸控MCU、車規(guī)級通用MCU及電池管理MCU | 2018年 |
2 | 杰發(fā)科技(四維圖新子公司) | ABS、BMS等核心功能、車身控制 | 2018年 |
3 | 芯海科技 | 車身電子、智能座艙 | 2020年 |
4 | 航順芯片 | 汽車前裝 | 2019年 |
5 | 芯旺微電子 | 汽車照明、車窗控制、空調(diào)面板 | 2019年 |
6 | 國芯科技 | 車載T-BOX安全單元、車載診斷系統(tǒng)安全單元、C-V2X通信安全應(yīng)用 | 2019年 |
7 | 芯馳科技 | 汽車顯示類應(yīng)用 | 2019年 |
8 | 賽騰微電子 | 尾燈流水燈、車載無線充電、車窗控制 | 2019年 |
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