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Vishay推出采用先進Power DFN系列DFN3820A封裝的額定電流高達4 A的標準穩(wěn)壓器

—— 汽車級200 V、400?V和 600 V器件厚度僅為0.88 mm,采用可潤濕側(cè)翼封裝,改善熱性能并提高效率
作者: 時間:2023-03-03 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

日前, Intertechnology, Inc.宣布,推出三款新系列汽車級表面貼裝標準整流器---2 A SE20Nx、3 A SE30Nx和4 A SE40Nx,皆為業(yè)內(nèi)先進的薄型可潤濕側(cè)翼DFN3820A封裝器件。SE20Nx、SE30Nx和SE40Nx反向電壓分別為200 V、400 V和600 V,可為商業(yè)、工業(yè)和汽車應用電源線路極性保護和軌到軌保護,提供節(jié)省空間的高效解決方案。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202303/443990.htm

日前發(fā)布的 General Semiconductor整流器首度采用新型系列DFN3820A封裝,占位面積為3.8 mm x 2.0 mm,典型厚度僅為0.88 mm,從而可以更加有效地利用PCB空間。同時,器件出色的銅材設計和先進的芯片貼裝技術(shù)可實現(xiàn)優(yōu)異熱性能,提高額定工作電流。 

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SE20Nx、SE30Nx, 和SE40Nx通過AEC-Q101認證,高度比相同占位的 SMP(DO-220AA)封裝器件低12 %,額定電流增加一倍。此外,整流器額定電流等于或大于體積較大的傳統(tǒng) SMB(DO-214AA)和 SMC(DO-214AB)封裝,以及eSMP?系列SlimSMA(DO-221AC)、SlimSMAW(DO-221AD)、SMPA(DO-2212BC)和 SMPC(TO-2778A)封裝器件。

整流器采用氧化物平面芯片結(jié)設計,典型反向漏電流小于 0.1 μA,同時正向壓降低至 0.86 V,有助于降低功耗,提高效率。器件工作溫度-55 °C 至 +175 °C,ESD 能力符合 IEC 61000-4-2 標準(空氣放電模式)。整流器非常適合自動拾放貼片加工,MLS潮濕敏感度等級達到 J-STD-020 規(guī)定的1級,LF 最大峰值為 260 °C。器件符合 RoHS 標準,無鹵素。

器件規(guī)格表:

器件編號

IF(AV)(A)

VRRM (V)

IFSM(A)

IF和TJ下VF

TJ
最大值(°C)

封裝

VF(V)

IF(A)

TA(°C)

SE20ND

2

200

32

0.86

2

125

175

DFN3820A

SE20NG

2

400

32

0.86

2

125

175

DFN3820A

SE20NJ

2

600

32

0.86

2

125

175

DFN3820A

SE30ND

3

200

40

0.86

3

125

175

DFN3820A

SE30NG

3

400

40

0.86

3

125

175

DFN3820A

SE30NJ

3

600

40

0.86

3

125

175

DFN3820A

SE40ND

4

200

60

0.86

4

125

175

DFN3820A

SE40NG

4

400

60

0.86

4

125

175

DFN3820A

SE40NJ

4

600

60

0.86

4

125

175

DFN3820A

新型DFN3820A封裝表面貼裝標準整流器現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn),供貨周期為12周。



關(guān)鍵詞: Vishay Power DFN 標準穩(wěn)壓器

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