臺積電變相降價

近日，業(yè)界傳出，臺積電最新報價動態(tài)拍板，全面凍漲并改以加量方式回饋客戶，IC 設計業(yè)者可望稍微喘一口氣。

臺積電一貫不評論報價議題，至昨（3）日未對業(yè)界最新傳聞置評。 業(yè)界認為，臺積電不會任意調漲價格，2023 年價格多已議定，近期策略看來傾向凍漲，主因與客戶共體時艱，度過產(chǎn)業(yè)庫存調整考驗。

業(yè)界人士指出，目前不論 IC 設計或品牌廠都仍在庫存調整階段，第 2 季各廠商也和晶圓代工廠陸續(xù)啟動新一季度報價議價。 目前傳出，臺積電報價確定凍漲，惟提出「加量回饋方案」，只要下滿一定數(shù)量的單，就會多送客戶成熟制程投片量，等于變相給予折讓。

先前三星因應半導體市況反轉向下，晶圓代工業(yè)務傳出開業(yè)界第一槍降價搶單，取得少部分網(wǎng)通項目訂單。 不過，三星短期大幅殺價搶單與臺積電配合客戶長期合作模式不同，臺積電報價只要能維持凍漲不跌態(tài)勢。

就產(chǎn)業(yè)狀況來看，臺積電報價凍漲并以加量回饋客戶成熟制程投片量方式，預期可能對部分同業(yè)的晶圓代工成熟制程報價形成壓力，而 IC 設計業(yè)者近期陸續(xù)有短單或急單報到，隨著臺積電采新模式與客戶共體時艱，也讓 IC 設計廠稍微能喘口氣。

臺積電過去鮮少任意調高報價，2020 年疫情爆發(fā)初期導致半導體大缺貨，曾傳出臺積電取消部分客戶銷售折讓，為近十年來首見，2022 年中旬再傳出臺積電和客戶議價 2023 年價格時，將通膨與海內外擴產(chǎn)成本上漲等因素納入，拍板 2023 年初各制程報價平均漲價 3% 起跳，隨著時序邁入第 2 季，臺積電報價不再調升。

資深業(yè)界人士坦言，過去三年疫情帶來的超額需求紅利已結束，不預期先前晶圓代工戲劇的漲價情況會再次出現(xiàn)。

臺積電下半年有得有失

臺積電最新報價全面凍漲并改以加量方式回饋客戶，反映半導體市況仍處于 L 型復蘇走勢，即庫存調整力道漸趨和緩，但仍在打底階段，有長約保障的大廠較能維持營運穩(wěn)定。 業(yè)界期盼，下半年蘋果新 iPhone、AI 高速運算等訂單加持下，能帶動臺積電營運回穩(wěn)。

臺積電于 2023 月舉辦的法說會上指出，公司預期半導體周期將在 2023 上半年間觸底，并于 4 下半年穩(wěn)健回升。

就半導體景氣，臺積電總裁魏哲家先前已公開表態(tài)，強調「景氣不是 U 型反轉」。 法人指出，各大廠普遍認為當下景氣仍在 L 型復蘇走勢，主因過去三年疫情帶來戲劇化需求并產(chǎn)生高庫存的后遺癥，且外部總體經(jīng)濟與地緣政治不確定因素持續(xù)增加。

回顧去年下半年以來，隨著半導體市況進入庫存調整期，各界都在探討未來各種可能復蘇走勢，各項預測包含 V 型、U 型乃至 W 型，各界都有理由依據(jù)。 不過，美聯(lián)儲為了壓抑通脹的利率決策連動全球經(jīng)濟前景變化，也讓半導體前景產(chǎn)生不確定因素，如銀行風險連動車貸，車貸放款趨緩也干擾部分車用銷售與車用半導體需求，整體環(huán)環(huán)相扣。

就需求面來看，法人分析，臺積電終端應用的高速運算去年營收占比達 42%，超過智慧手機，雖然近期新 AI 應用帶動高速運算需求，但短期服務器平臺庫存調整壓力與新平臺滲透率不如預期，使得產(chǎn)業(yè)仍有逆風，智能手機也仍在新品空窗期，如今只能期盼蘋果新機下半年備貨需求，以及 AI 高速運算持續(xù)蓬勃發(fā)展，帶領臺積電下半年強勢回歸。

近期，業(yè)界還傳出臺積電痛失大單的消息。據(jù)韓國經(jīng)濟日報報道，原本在臺積電投片生產(chǎn)的英特爾旗下自駕車事業(yè) Mobileye 將把旗下部分先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）用芯片交由三星代工，打破 Mobileye 先前高度仰賴臺積電的態(tài)勢，并再度點燃三星與臺積電的搶單戰(zhàn)火。

此前，高通、英偉達、聯(lián)發(fā)科等臺積電重量級客戶也有傳出尋求三星、英特爾等大廠代工芯片的消息。 對于韓媒相關報道，臺積電昨日無評論。

業(yè)界指出，Mobileye 營運規(guī)模日益擴大，尋找更多晶圓代工伙伴是必然趨勢，三星在車用領域相對具優(yōu)勢，尤其有韓國 KIA 與現(xiàn)代等出海口等可練兵，可能是 Mobileye 找上三星代工芯片的原因。

瑞銀：半導體砍單潮來了

瑞銀證券訪談全球 100 家半導體通路商或直接銷售人員后，發(fā)布最新半導體景氣報告歸納出六大結論，強調市場重復下單的情況較原先預期更普遍，并逐漸出現(xiàn)削減訂單潮，預期要到下半年供需情況才將轉趨平衡。

這是瑞銀繼去年 5 月中旬之后，再次深度調查半導體采購、訂單前景等相關信息。 時逢邁入第 2 季電子產(chǎn)業(yè)淡季，加上庫存去化仍未解，瑞銀最新報告引發(fā)關注。

瑞銀歸納出六大結論。 首先，盡管面臨總經(jīng)影響，此次調查顯示仍有逾七成的采購經(jīng)理人認為半導體未來六個月需求有提升空間，然而，認為未來半導體需求將提升的采購經(jīng)理人數(shù)比率較前次調查時下降約一成。

其次，半導體重復下單的情況依然未解，并逐漸出現(xiàn)削減訂單潮。 據(jù)調查，基于未來半導體需求可能不如預期，暫緩下單的采購者比率由上次的 11%，提升至本次的 23%。

第三，半導體從下單到出貨所需的時間（前置時間）仍長，但有兩成的采購者指出，過去六個月的前置時間已有縮短跡象，更有逾五成的采購者認為前置時間將在未來六個月持續(xù)改善。 以產(chǎn)品別來看，8 位與 16 位微控制器（MCU）前置時間將持穩(wěn)，而 32 位微控制器前置時間將拉長，車用微控制器供給依然緊繃。

第四，28% 采購者認為庫存水位仍高，因此預期未來六個月將減少下單以幫助庫存去化。 第五，近半數(shù)采購者將維持或調降未來六個月的模擬 IC 庫存。 第六，約 72% 的采購者表示，他們對半導體供需動態(tài)在未來 12 個月內恢復常態(tài)有信心。

綜合相關回應，瑞銀表示，半導體客戶總體購買量約為所需的 135%，重復下單的比率約為 35%，僅略低于去年 5 月的 40%，重復下單的情況較原先預期的還要普遍。