頭部企業(yè)再簽供貨長約，全球碳化硅市場高速成長

據(jù)外媒報道，近日，德國汽車Tier-1廠商采埃孚（ZF）和功率半導體廠商意法半導體（ST）共同發(fā)布新聞稿稱，雙方簽訂了車用碳化硅多年采購合同。

根據(jù)合同條款，采埃孚將自2025年起向ST采購數(shù)千萬顆第三代SiC MOSFET器件，滿足汽車逆變器對車規(guī)級SiC器件在量和質(zhì)上的需求。采埃孚將于2025年量產(chǎn)新型模塊化逆變器架構(gòu)，這些SiC器件將集成到該平臺中。

截至目前，采埃孚的在手訂單（到2023年）金額總計超過300億歐元（約合人民幣2274億元），其中一個汽車逆變器訂單來自歐洲一家車企，該車企計劃2025年投產(chǎn)。

為了確保供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，采埃孚需要綁定可靠的SiC器件供應(yīng)商。在與ST簽訂多年采購合同之前，采埃孚剛于今年2月與Wolfspeed達成戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方計劃在德國建立聯(lián)合研發(fā)中心。并且，采埃孚還投資了Wolfspeed，為后者的SiC器件工廠建設(shè)提供支持。

與Wolfspeed一樣，ST也正在大力擴產(chǎn)SiC。今年初，該公司透露今年預(yù)計投入40億美金，用于擴產(chǎn)12英寸晶圓廠及擴大SiC制造能力。

另外，為了響應(yīng)快速增長的電動汽車SiC功率半導體需求，三菱電機的投資計劃也準備翻番。近期，三菱電機宣布，將在五年內(nèi)將之前宣布的投資計劃翻倍，達到約2600億日元，主要用于建設(shè)新的晶圓廠，以增加碳化硅(SiC)功率半導體的生產(chǎn)。

作為第三代半導體材料的典型代表，碳化硅頗受資本市場青睞。碳化硅（SiC）器件具有耐高溫、耐高壓、高頻特性好、轉(zhuǎn)化效率高、體積小和重量輕等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、光伏、5G通訊等領(lǐng)域。

據(jù)TrendForce集邦咨詢研究統(tǒng)計，隨著相關(guān)大廠與汽車、能源業(yè)者合作項目明朗化，將推動2023年整體SiC功率元件市場產(chǎn)值達22.8億美元，年成長41.4%。此外，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場產(chǎn)值可望達53.3億美元。