盧超群看半導(dǎo)體 明年大爆發(fā)

半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈庫存調(diào)整雖然持續(xù)到第二季，但鈺創(chuàng)董事長盧超群17日表示，此次半導(dǎo)體景氣會呈現(xiàn)U型反轉(zhuǎn)，有一半的公司營運(yùn)會在第二季落底，第三季開始成長。盧超群也指出，包括車用電子、高效能運(yùn)算（HPC）、人工智能（AI）等三大動能將推升半導(dǎo)體市場明年大爆發(fā)。

盧超群17日出席DIGITIMES舉辦《硅島．春秋》紀(jì)錄片首映記者會，針對半導(dǎo)體市場景氣前景提出看法。盧超群表示，他在去年第二季半導(dǎo)體景氣開始下行時就指出，這次半導(dǎo)體市場景氣循環(huán)會是U型，目前看來有一半的公司營運(yùn)會在第二季落底，第三季開始重拾成長，而真正的成長會由車用電子、HPC、AI等應(yīng)用帶動，2024年會是成長爆發(fā)的一年。

盧超群指出，約3成至5成的公司庫存已經(jīng)修正回到季節(jié)性正常水平，車用、HPC、AI等應(yīng)用興起，會激勵明年半導(dǎo)體市場爆發(fā)，而景氣回升時間點(diǎn)會在今年第三季開始，并會在明年第一季之后看到三大動能訂單到位。而展望未來，企業(yè)下半年只要能完成產(chǎn)品研發(fā)并做好量產(chǎn)準(zhǔn)備，普遍來看都將能重拾成長機(jī)會。

由于終端消費(fèi)需求仍然疲弱，芯片出貨量減少，內(nèi)存市場是否出現(xiàn)劇變，盧超群對此表示，內(nèi)存市場波動幅度較大，但市場已經(jīng)在谷底，未來5年因應(yīng)AI運(yùn)算的內(nèi)存需求就會翻升5倍到10倍，至于龍頭大廠三星開始減產(chǎn)內(nèi)存也是正向訊號。在邏輯芯片市場部份，庫存去化的同時，新的設(shè)計已進(jìn)入市場，會有更多設(shè)計案朝向3奈米等先進(jìn)制程發(fā)展。

盧超群認(rèn)為，由過去歷史來看，中國臺灣抓住個人計算機(jī)和無線通信的優(yōu)勢，但在手機(jī)和內(nèi)存產(chǎn)業(yè)并沒有抓住好機(jī)會，中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以晶圓代工為主，但問題也在于此，不過這也是機(jī)會，隨著AI時代來臨，人與機(jī)器進(jìn)入共想共做智慧時代，中國臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有優(yōu)勢，切入人與機(jī)器的AI次系統(tǒng)，這個機(jī)會需要抓住。

盧超群表示，人機(jī)共想共做是未來AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展主流架構(gòu)，但要搭上主流成長趨勢就要到臺灣采購芯片或晶圓，雖然產(chǎn)業(yè)面臨美中貿(mào)易戰(zhàn)和地緣政治影響，但中國臺灣可以不懼怕，AI的時代來臨，推升半導(dǎo)體市場朝向1兆美元規(guī)模邁進(jìn)，中國臺灣業(yè)者應(yīng)好好把握并做好半導(dǎo)體軟硬件整合。