已組建新團(tuán)隊(duì)？傳Arm計(jì)劃下場(chǎng)造芯片

據(jù)媒體周日（4月23日）援引知情人士的話報(bào)道，軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm將與芯片制造商合作開發(fā)自家設(shè)計(jì)的半導(dǎo)體。

Arm公司一直以來的戰(zhàn)略是：把芯片設(shè)計(jì)圖賣給芯片制造商，讓芯片制造商生產(chǎn)，從而賺取利潤(rùn)。Arm的產(chǎn)品被用于全球95%以上的智能手機(jī)，包括蘋果、高通和聯(lián)發(fā)科等大廠。

不過，據(jù)知情人士對(duì)媒體透露，該公司最近有了一個(gè)大膽的計(jì)劃：打算親自打造自己的芯片，展示其設(shè)計(jì)能力和性能優(yōu)勢(shì)，以吸引更多的客戶和投資者。

據(jù)悉，Arm計(jì)劃自行生產(chǎn)的這款最新芯片比以往的更加先進(jìn)，主要用于移動(dòng)設(shè)備、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。并且Arm已經(jīng)為該項(xiàng)目組建了一個(gè)新的團(tuán)隊(duì)，團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kevork Kechichian曾在高通擔(dān)任驍龍芯片的開發(fā)負(fù)責(zé)人，足可見Arm公司對(duì)此次計(jì)劃的重視程度之高。

Arm的這種轉(zhuǎn)變事實(shí)上于其母公司軟銀有一定關(guān)系。軟銀CEO孫正義打算將Arm公司于美國(guó)納斯達(dá)克上市，預(yù)計(jì)Arm的首次公開募股（IPO）最早在今年秋季進(jìn)行。

為了提高Arm的盈利能力和市場(chǎng)吸引力，軟銀推動(dòng)Arm進(jìn)行一些商業(yè)模式和定價(jià)策略的改變，也增加了對(duì)研發(fā)和創(chuàng)新的投入。不過芯片制造并非一件易事，需要大量的資金、技術(shù)和時(shí)間投入。即使是像蘋果、高通這樣的巨頭，也需要經(jīng)過多代產(chǎn)品迭代和改進(jìn)才達(dá)到今天的水平。

需要指出的是，原本在半導(dǎo)體行業(yè)中保持中立，不與任何客戶直接競(jìng)爭(zhēng)的Arm是否真的準(zhǔn)備好加入這場(chǎng)芯片制造商之爭(zhēng)，成為自己客戶的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，也是需要關(guān)注的問題。