SIA:2023美國半導體產(chǎn)業(yè)概況
當?shù)貢r間 5 月 5 日,SIA 發(fā)布了 2023 年美國半導體產(chǎn)業(yè)概況《2023 SIA Factbook》。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/202305/446290.htm《2023 SIA Factbook》中包含的數(shù)據(jù)有助于展示美國半導體行業(yè)的實力和前景,以及為什么政策制定者制定促進增長和促進創(chuàng)新的措施至關重要。
美國半導體產(chǎn)業(yè)關乎美國經(jīng)濟實力、國家安全、全球競爭力和技術領先地位的關鍵驅(qū)動力。半導體使我們用來工作、交流、旅行、娛樂、利用能量、治療疾病和進行新科學發(fā)現(xiàn)的系統(tǒng)和產(chǎn)品成為可能。
半導體是美國發(fā)明的,美國公司仍然引領全球市場,占全球芯片銷售額的近一半。為了幫助促進創(chuàng)新并確保美國繼續(xù)保持技術領先地位,政策制定者應該做到以下幾點:
1. 通過投資于保持美國的技術領先地位:?效、及時、透明地實施 CHIPS 和科學法案中的政策和計劃。為 CHIPS 法案中的先進制造投資信貸制定法規(guī),以涵蓋半導體生態(tài)系統(tǒng)的全部投資范圍。采用促進創(chuàng)新和美國競爭力的政策,例如為半導體設計制定投資稅收抵免和加強研發(fā)稅收抵免。
2. 加強美國的技術勞動力:教育領導者和私營部門協(xié)商 STEM 領域的美國人畢業(yè)人數(shù),支持那些追求微電子職業(yè)的人,確保培訓和教育機會以填補空缺職位。改革美國的?技能移民制度,使他們能夠接觸到世界上最優(yōu)秀、最聰明的人才,包括擁有美國大學 STEM 領域研究生學位的外國學生。獲得資金以加強各級半導體勞動力,并確保滿足所有教育水平和技能需求。
3. 促進自由貿(mào)易和保護知識產(chǎn)權:批準消除市場壁壘、保護知識產(chǎn)權和實現(xiàn)公平競爭的自由貿(mào)易協(xié)定并使其現(xiàn)代化。擴大《信息技術協(xié)定》,這是世界貿(mào)易組織最成功的自由貿(mào)易協(xié)定之一。
4. 與志同道合的經(jīng)濟體密切合作:與志同道合的盟友協(xié)調(diào)政策和法規(guī),以加強國家安全,促進增長、創(chuàng)新和供應鏈彈性。
《2023 SIA Factbook》從行業(yè)概述、全球市場、資本支出和研發(fā)投資、工作崗位、生產(chǎn)效率五大方面概述了美國半導體年度行業(yè)現(xiàn)狀,以翔實的數(shù)據(jù)展示了美國半導體行業(yè)和全球市場的趨勢。
行業(yè)概況
全球半導體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟的關鍵增長部門
全球半導體銷售額從 2001 年的 1390 億美元增長到 2022 年的 5740 億美元,年復合增長率為 6.67%。根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計(WSTS)2022 年秋季半導體行業(yè)預測,預計 2023 年全球半導體行業(yè)銷售額將降至 5560 億美元,2024 年將增至 6020 億美元。
美國半導體生產(chǎn)商銷售額占據(jù)全球一半。
20 世紀 80 年代,美國半導體行業(yè)的全球市場份額大幅下降。20 世紀 80 年代初,美國生產(chǎn)商占據(jù)了全球半導體銷售額的 50% 以上。由于來自日本公司的激烈競爭、非法「傾銷」的影響,以及 1985 年至 1986 年的嚴重行業(yè)衰退,美國半導體行業(yè)在全球市場上總共失去了 19 個市場份額點,并將全球行業(yè)市場份額的領導地位讓給了日本半導體行業(yè)。
在接下來的 10 年里,美國工業(yè)出現(xiàn)了反彈,到 1997 年,它重新獲得了全球市場份額超過 50% 的領導地位,這一地位至今仍在保持。美國半導體公司在微處理器和其他尖端設備方面保持了競爭優(yōu)勢,并在一系列其他產(chǎn)品領域繼續(xù)保持領先地位。此外,美國半導體公司在研發(fā)、設計和工藝技術方面保持領先地位。如今,美國公司的市場份額最大,達到 48%。其他國家的工業(yè)在全球市場占有率在 7% 到 20% 之間。
美國半導體公司的銷售額顯示出穩(wěn)定的年度增長趨勢
總部位于美國的半導體公司的銷售額從 2001 年的 711 億美元增長到 2022 年的 2750 億美元,復合年增長率為 6.7%??偛课挥诿绹墓镜匿N售額增長表現(xiàn)出與整個行業(yè)相同的周期性波動。
美國半導體公司在主要地區(qū)半導體市場保持市場份額領先地位
2022 年,總部位于美國的半導體公司占據(jù)了半導體總市場份額的 48.0%,是所有國家半導體行業(yè)中最多的。在所有主要的國家和地區(qū)半導體市場,總部位于美國的公司也占據(jù)了銷售市場份額的領先地位。
半導體是美國最大的出口產(chǎn)品之一
2022 年,美國半導體出口額為 611 億美元,在美國出口中排名第五,僅次于成品油、飛機、原油和天然氣。半導體在美國所有電子產(chǎn)品出口中所占份額最大。
全球市場多元化和消費者驅(qū)動
全球半導體銷售是由消費者最終購買的產(chǎn)品推動的
絕大多數(shù)半導體需求是由消費者最終購買的產(chǎn)品驅(qū)動的,如筆記本電腦或智能手機。包括亞洲、拉丁美洲、東歐和非洲在內(nèi)的新興市場的消費者需求越來越受到驅(qū)動。
全球半導體銷售按銷售產(chǎn)品類型而多樣化
隨著該行業(yè)開發(fā)出更先進的產(chǎn)品和工藝技術,用于最終用途行業(yè),半導體技術迅速發(fā)展。近年來,全球半導體行業(yè)最大的細分市場是存儲器、邏輯、模擬和 MPU。2022 年,這些產(chǎn)品占半導體行業(yè)銷售額的 78%。
亞太地區(qū)是最大的地區(qū)半導體市場,中國是最大的單一國家市場
2001 年,隨著電子設備生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到亞太地區(qū),亞太市場的銷售額超過了所有其他地區(qū)市場。自那以后,它的規(guī)模成倍增加,從 398 億美元增加到 2022 年的 3309.4 億美元。到目前為止,亞太地區(qū)最大的國家市場是中國,中國占亞太市場的 55%,占全球總市場的 31%。這一數(shù)據(jù)反映了半導體僅向電子設備制造商的銷售——含有半導體的最終電子產(chǎn)品隨后被運往世界各地消費。
資本和研發(fā)投資是美國半導體產(chǎn)業(yè)保持競爭力的驅(qū)動力
該行業(yè)每年在資本和研發(fā)方面的總投資水平很高
2022 年,包括無晶圓廠半導體公司在內(nèi)的美國半導體公司的研發(fā)和資本支出總額為 1096 億美元。從 2001 年到 2022 年,復合年增長率約為 6.3%。就銷售份額而言,投資水平通常不會受到與市場周期性相關的波動的影響。
資本和研發(fā)投資對于維持美國半導體行業(yè)的競爭力至關重要
為了在半導體行業(yè)保持競爭力,企業(yè)必須不斷在研發(fā)和新工廠和設備上投入大量收入。行業(yè)技術變革的步伐要求公司開發(fā)更復雜的設計和工藝技術,并引入能夠制造更小尺寸部件的生產(chǎn)設備。只有不斷致力于跟上約占銷售額 30% 的全行業(yè)投資率,才能保持設計和生產(chǎn)最先進半導體組件的能力。保持技術領先的需要導致了 2001 年和 2002 年等年份的一些極端波動,當時銷售額急劇下降,而研發(fā)和資本設備支出沒有以同樣的速度下降。
2022 年,每位員工的資本支出和研發(fā)投資降至 20.1 萬美元
從 2001 年到 2022 年,每位員工的總投資(以研發(fā)和新的工廠和設備總額衡量)以每年約 4.2% 的速度增長。這些支出在 2001 年超過 10 萬美元,但在 2001 年經(jīng)濟衰退后,在 2003 年下降到約 9.1 萬美元。2006 年,每位員工的投資增加到 10 萬美元以上。2008-2009 年的經(jīng)濟衰退導致 2009 年和 2010 年每位員工的投資下降,但在 2012 年又恢復了,并在 2022 年增長到 20.1 萬美元。
美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出一直居高不下,反映出研發(fā)對半導體生產(chǎn)的內(nèi)在重要性
2001 年至 2022 年,美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出以約 7% 的復合年增長率增長。無論年銷售周期如何,美國半導體公司的研發(fā)支出往往居高不下,這反映了投資研發(fā)對半導體生產(chǎn)的重要性。2022 年,美國半導體行業(yè)的研發(fā)投資總額為 588 億美元。
在過去的 20 年里,每年的研發(fā)支出占銷售額的比例超過了 15%,是美國所有行業(yè)中最高的
在過去的 20 年里,每年的研發(fā)支出占銷售額的百分比已經(jīng)超過了 15%。這一比率在美國經(jīng)濟的主要制造業(yè)部門中是前所未有的。研發(fā)支出對半導體公司的競爭地位至關重要。技術變革的快速步伐要求工藝技術和設備能力不斷進步。2001 年和 2002 年研發(fā)的增加是由于該行業(yè)在經(jīng)濟衰退的情況下對技術未來的承諾造成的。2003-2004 年和 2020-2021 年的下降并不是因為研發(fā)預算的削減,而是因為行業(yè)增長強于預期,收入增長快于預期。
美國半導體行業(yè)在研發(fā)支出占美國主要行業(yè)銷售額的百分比方面處于領先地位
美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出率在關鍵的主要高科技工業(yè)部門中名列前茅。根據(jù) 2022 年歐盟工業(yè)研發(fā)投資數(shù)據(jù),就研發(fā)支出占銷售額的百分比而言,美國半導體行業(yè)僅次于美國制藥和生物技術行業(yè)。
美國半導體行業(yè)在研發(fā)上的支出占銷售額的百分比高于其他任何國家的半導體行業(yè)
美國半導體行業(yè)的研發(fā)支出占銷售額的百分比是其他國家半導體行業(yè)無法比擬的。
美國半導體行業(yè)是高度資本密集型行業(yè),每年在資本設備上的支出占銷售額的比例往往很高
2022 年,美國半導體行業(yè)的資本支出總額為 507 億美元。資本支出比 2001-2003 年有所下降,原因是 1999-2001 年期間主要的新設施完工,以及代工廠的使用增加。2004 年出現(xiàn)了反彈,2005 年,該行業(yè)在資本支出占銷售額的百分比方面處于平衡狀態(tài)。2011 年,在 2009 年因全球經(jīng)濟衰退而大幅下降后,資本支出反彈至 237 億美元。2022 年,隨著芯片制造商提高產(chǎn)能以滿足半導體需求的激增,資本支出超過 500 億美元。
在過去 20 年中,年度資本支出占銷售額的比例平均在 10% 至 15% 之間,2022 年首次超過 15%
在過去的 20 年中,除 2 年外,每年的資本支出占銷售額的百分比都超過了 10%。在美國經(jīng)濟的主要制造業(yè)部門中,這一比率極高。對于半導體制造商來說,資本支出對其競爭地位至關重要。行業(yè)創(chuàng)新的快速步伐需要大量的資本支出來繼續(xù)生產(chǎn)更先進的設備。
美國就業(yè)
美國半導體行業(yè)占美國直接就業(yè)崗位的 25 萬個,以及美國額外的 100 多萬個間接就業(yè)崗位
美國生產(chǎn)力
在過去的 20 年里,美國半導體公司的生產(chǎn)力迅速提高
自 2001 年以來,美國半導體行業(yè)的勞動生產(chǎn)率翻了一番多。這些生產(chǎn)率的提高是通過保持高資本投資水平和研發(fā)支出率而實現(xiàn)的。2022 年,美國半導體行業(yè)的平均每位員工銷售收入比率超過 607000 美元。
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